一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括：电路板、激光盒和硅光芯片，其中，电路板上设有硅光芯片，硅光芯片接收来自激光盒的光。硅光芯片包括多个波导连接的光学器件，为了提高硅光芯片的集成密度，不同的光学器件可能不同轴设置，波导包括：第一直波导段；第一弯曲波导段，包括第一初始端和第一终止端；第一初始端与第一直波导段连接，宽度相同，第一直波导段与第一弯曲波导段之间不存在模式失配，有利于减少损耗。沿第一初始端到第一终止端的方向，第一弯曲波导段的弯曲半径逐步减小，第一弯曲波导段的波导宽度逐步增大有利于减少弯曲损耗。本申请通过对波导的形状以及波导宽度进行优化设计，实现了小尺寸、低损耗的弯曲波导。低损耗的弯曲波导。低损耗的弯曲波导。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，以及将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。
[0003]目前，硅光芯片作为光模块中的光引擎技术方案，在100G/400G，甚至800G产品中得到了越来越多的关注。随着100G到400G 800G光容量的提升，硅光芯片中光通道数目成倍增加，硅光芯片中的波导数量也在成倍增加。同时，因硅光芯片尺寸限制，为实现不同位置的器件之间光连接，往往需要设置弯曲波导，用于实现光通道的弯曲设置，同时减小光波导的物理长度以及硅光芯片的尺寸，降低损耗。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以减少弯曲波导中光的损耗。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板；
[0007]激光盒，设置于所述电路板上；
[0008]硅光芯片，接收来自所述激光盒发出的光，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；激光盒，设置于所述电路板上；硅光芯片，接收来自所述激光盒发出的光，并进行调制形成信号光；所述硅光芯片包括多个光学器件；所述光学器件之间通过波导连接，用于光在所述光学器件之间的传输；所述波导包括：第一直波导段；第一弯曲波导段，包括第一初始端和第一终止端；所述第一初始端与所述第一直波导段连接；沿第一初始端到第一终止端的方向，所述第一弯曲波导段的弯曲半径逐步减小，所述第一弯曲波导段的波导宽度逐步增大；所述第一初始端的波导宽度与所述第一直波导段的波导宽度一致,所述第一初始端与所述第一直波导段的弯曲半径相同；第二直波导段，与所述第一终止端连接，接收来自所述第一弯曲波导段的光。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述波导还包括：第二弯曲波导段，设置于所述第一弯曲波导段与所述第二直波导段之间；所述第二弯曲波导段包括：第二初始端和第二终止端；所述第二终止端与所述第一终止端连接，所述第二初始端与所述第二直波导段连接；沿第二初始端到第二终止端的方向，所述第二弯曲波导段的弯曲半径逐步减小，所述第二弯曲波导段的波导宽度逐步增大。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一终止端与所述第二终止端的波导宽度相同，且所述第一终止端与所述第二终止端的弯曲半径相同。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹延龙，陈思涛，隋少帅，赵其圣，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：