微模块结构制造技术

本发明专利技术提供一种微模块结构，包括：主框架系统、机柜系统和通风系统，主框架系统形成上层密封结构和下层密封结构，上层密封结构和下层密封结构内分别设置有机柜系统，机柜系统包括多列机柜，任意两列机柜之间形成风道，风道包括交替设置的冷风通道和热风通道，通风系统包括设置在主框架系统上的送风口和回风口，送风口连通冷风通道，回风口连通热风通道，送风口和回风口用于连接外接的冷却机组。本发明专利技术提供的微模块结构能够充分利用建筑平面和空间，大幅提高装机效率，能够满足间接蒸发蒸发冷却方式的气流组织方式，不需要设置水管，安全隐患大大减小，其平面布置充分考虑机柜等设备的维护空间，方便设备的日常维护，可方便进行设备替换。备替换。备替换。

【技术实现步骤摘要】
微模块结构


[0001]本专利技术涉及通信设备
，尤其涉及一种微模块结构。

技术介绍

[0002]目前数据中心建设一般分为传统的集中式、集装箱数据中心和微模块数据中心。传统的集中式数据中心初期投资大，灵活部署性差；集装箱数据中心成本高，空间受限大；微模块的特点在于施工现场简单拼装、连接，周期短，部署灵活。市面上有一些微模块的产品，普遍设置两排机架，系统不齐全，配置不高效，大规模部署占地面积大等缺点。
[0003]微模块是为IT机柜和应用服务，并能实现一定独立运营功能的标准化功能单元，可拼装组合，可更换。微模块由机柜系统、电源系统、配电系统、空调末端、综合布线系统、消防系统、监控管理系统等组成，可实现工厂生产、现场组装、模块化部署。
[0004]目前市场上推广使用的微模块存储在如下问题：
[0005]现有微模块基本采用的是列间空调或顶置空调，实施时需要配套建设制冷站等设备，施工周期长，与微模块分期模块化配置匹配度弱，并且整个冷源系统的节能性有待进一步提高。
[0006]现有微模块基本都是单层单联或者单层双联，这种模块的使用效率低，较多的占用土地资源，单机架建筑面积指标较高，单机架占地面积指标较高。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种微模块结构，用以解决现有技术中微模块的占地面积大且其冷却系统的节能性较差的问题。
[0008]本专利技术提供一种微模块结构，包括：主框架系统、机柜系统和通风系统，所述主框架系统形成上层密封结构和下层密封结构，所述上层密封结构和所述下层密封结构内分别设置有所述机柜系统，所述机柜系统包括多列机柜，任意两列所述机柜之间形成风道，所述风道包括交替设置的冷风通道和热风通道，所述通风系统包括设置在所述主框架系统上的送风口和回风口，所述送风口连通所述冷风通道，所述回风口连通所述热风通道，所述送风口和所述回风口用于连接外接的冷却机组。
[0009]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述主框架系统一端设置有多个第一检修门，所述第一检修门与所述主框架系统内的所述机柜列数相同且分别与各列所述机柜端部对齐；所述主框架系统还设置有多个封闭通道门，各所述封闭通道门对应设置在各风道背离所述送风口和回风口一端，所述第一检修门和所述封闭通道位于所述主框架系统的同一端，或，所述第一检修门和所述封闭通道分置于所述主框架系统的两端。
[0010]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述上层密封结构内上设置有维修空间，所述维修空间位于所述机柜和与所述机柜对应的所述第一检修门之间，所述维修空间靠近所述热风通道一侧设置有第二检修门。
[0011]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述微模块结构还包括消防系统，所述消防
系统包括分别设置在各列所述机柜上的多个灭火钢瓶，所述灭火钢瓶设置有两个喷头，位于同一列所述机柜上的所述灭火钢瓶的两个喷头分别朝向所在的所述机柜两侧的所述风道。
[0012]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述通风系统还包括通风柜和恒湿机，所述通风柜上设置有新风管和排风管，所述通风柜用于维持所述主框架系统内的正压，以及用于事故尾气的排放。
[0013]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述微模块结构还包括电源系统，每个所述冷风通道对应设置有至少一组所述电源系统，所述电源系统包括至少一个配电柜、UPS柜和电池柜。
[0014]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述主框架系统包括主体结构框架、抗震底座和外蒙皮，所述结构框架底部连接所述抗震底座，所述外蒙皮包覆在所述结构框架外侧。
[0015]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述机柜系统还包括走线架，所述走线架位于所述上层密封结构的顶部和所述下层密封结构的顶部，所述走线架用于布置线路。
[0016]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述上层密封结构的顶部和所述下层密封结构的顶部分别设置有翻转天窗。
[0017]根据本专利技术提供的一种微模块结构，所述上层密封结构和/或下层密封结构内设置有四列所述机柜，中间两列所述机柜之间的风道为中间两列所述机柜共用的所述热风通道。
[0018]本专利技术提供的微模块结构，通过将主框架系统形成上层密封结构和下层密封结构，能够充分利用建筑平面和空间，大幅提高装机效率；交替设置的冷风通道和热风通道与送风口和回风口配合，能够满足间接蒸发蒸发冷却方式的气流组织方式，不需要设置水管，安全隐患大大减小。
[0019]本专利技术提供的微模块结构的平面布置充分考虑机柜等设备的维护空间，方便设备的日常维护，可方便进行设备替换。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术提供的微模块结构一端的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术提供的微模块结构中上层密封结构的结构示意图之一；
[0023]图3是本专利技术提供的微模块结构中下层密封结构的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术提供的微模块结构另一端的结构示意图；
[0025]图5是本专利技术提供的微模块结构的剖视图；
[0026]图6是本专利技术提供的微模块结构中上层密封结构的结构示意图之二。
[0027]附图标记：
[0028]1、上层密封结构；
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2、下层密封结构；
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3、机柜；
[0029]4、冷风通道；
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5、热风通道；
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6、第一检修门；
[0030]7、维修空间；
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8、灭火钢瓶；
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9、通风柜；
[0031]10、新风管；
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11、排风管；
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12、恒湿机；
[0032]13、配电柜；
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14、UPS柜；
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15、电池柜；
[0033]16、走线架；
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17、翻转天窗；
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18、触控屏；
[0034]19、管控柜。
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20、封闭通道门；
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21、第二检修门；
[0035]22、送风口；
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23、回风口。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0037]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微模块结构，其特征在于，包括：主框架系统、机柜系统和通风系统，所述主框架系统形成上层密封结构和下层密封结构，所述上层密封结构和所述下层密封结构内分别设置有所述机柜系统，所述机柜系统包括多列机柜，任意两列所述机柜之间形成风道，所述风道包括交替设置的冷风通道和热风通道，所述通风系统包括设置在所述主框架系统上的送风口和回风口，所述送风口连通所述冷风通道，所述回风口连通所述热风通道，所述送风口和所述回风口用于连接外接的冷却机组。2.根据权利要求1所述的微模块结构，其特征在于，所述主框架系统一端设置有多个第一检修门，所述第一检修门与所述主框架系统内的所述机柜列数相同且分别与各列所述机柜端部对齐；所述主框架系统还设置有多个封闭通道门，各所述封闭通道门对应设置在各风道背离所述送风口和回风口一端，所述第一检修门和所述封闭通道位于所述主框架系统的同一端，或，所述第一检修门和所述封闭通道分置于所述主框架系统的两端。3.根据权利要求2所述的微模块结构，其特征在于，所述上层密封结构内上设置有维修空间，所述维修空间位于所述机柜和与所述机柜对应的所述第一检修门之间，所述维修空间靠近所述热风通道一侧设置有第二检修门。4.根据权利要求1所述的微模块结构，其特征在于，所述微模块结构还包括消防系统，所述消防系统包括分别设置在不同列...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹朝辉，李震，刘洪，李海滨，张耀华，赵昱，张彦遒，张学斌，孟陶，黎学超，赵黎明，董聪聪，娄小军，程磊，王学军，陈旭，朱丽，韩冠军，吴志昂，陈鸣飞，黄兆祖，刘栋，孙立峰，刘春国，景传刚，王思远，
申请(专利权)人：中国移动通信集团有限公司，
类型：发明
国别省市：