一种魔术贴及其制备方法技术

本发明专利技术具体涉及一种魔术贴及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：先将透光材料经高温注塑成形后通过模切机切出勾体，再将勾体固定到底层材料表面，并采用激光焊接实现勾体与底层材料的焊接固定，得到魔术贴。其中，由复合尼龙材料A和色母制成的透光材料具有良好的力学特性、耐候性和透光率，进而显著提升了勾体与底层材料的焊接强度。本发明专利技术所述制备方法的加工速度快、效率高且可操作性强，采用激光焊接工艺制得的魔术贴勾体与底层材料熔合为一体，结构牢固且力学性能好。结构牢固且力学性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种魔术贴及其制备方法


[0001]本专利技术涉及魔术贴材料
，具体涉及一种魔术贴及其制备方法。

技术介绍

[0002]在传统魔术贴的生产加工技术中，主要分为针车、不干胶粘合、热压合和高频焊接四类加工方式，其中，采用针车方式的线头多且容易散脱；采用不干胶粘合方式由于胶水的耐温性差导致粘接可靠性较低，而耐温100℃以上的胶水成本又过高；采用热压方式得到的正片魔术贴浮在材料表面，魔术贴边缘毛刺多、易刮手；采用高频焊接方式的焊接部分容易硬化，且高频焊易对材料内部的电子元件造成损害，操作员长时间处于高频环境中工作对身体不利。随着精密化电子产品的普及，魔术贴在该领域的应用也越来越广，但传统加工工艺制备的魔术贴常出现耐候性差、牢固度不足及毛刺多等问题，难以满足高端应用的要求。因此，亟需对魔术贴的制备相关技术进行改进优化。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种魔术贴及其制备方法，所述制备方法的加工速度快、效率高且可操作性强，采用激光焊接工艺制得的魔术贴勾体与底层材料熔合为一体，结构牢固且力学性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种魔术贴的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、将透光材料加入到注塑机经高温流延后射出至勾体模具内成形；S2、利用模切机切出所需尺寸的勾体；S3、将勾体按规则排列固定到需要贴合的底层材料表面，利用激光束焊接机的激光照射到底层材料的表面产生熔合，待表面冷却固化后实现勾体与底层材料表面的焊接固定，得到所述魔术贴。2.根据权利要求1所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：激光焊接机的激光束的波长为800
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1100nm，激光焊接机的扫描速度为28
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33cm/s。3.根据权利要求1所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：所述透光材料包括复合尼龙材料A和色母，所述色母占透光材料总重量的5
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10％，所述透光材料的透光率为30
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90％。4.根据权利要求3所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：所述色母包括如下重量份的原料：树脂90
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95份、分散剂1
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5份、稳定剂1
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4份及溶剂0.5
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3份。5.根据权利要求3所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：所述复合尼龙材料A包括如下重量份的原料：尼龙6 70
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85份、尼龙66 6
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18份、聚丙烯10
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40份、弹性体5
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25份、成核剂1
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10份、氯化钙3
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5.5份、甘油...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建文，
申请(专利权)人：东莞市杰幻电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：