天线模组、天线模组的制作方法及终端设备技术

本发明专利技术提供一种天线模组、天线模组的制作方法及终端设备，所述天线模组包括：基座，其通过注塑加工而形成并设有多个连接件；至少一个信号模块，其包括用于传递信号的金属部件和用于将所述金属部件进行塑封以固定所述金属部件的塑封部件，所述塑封部件通过所述连接件安装至所述基座，所述信号模块的底部设有用于与所述PCB焊接的第一金属引脚以将所述基座固定在所述PCB板上。本发明专利技术使得天线模组的制作成本降低并且制作精度较高，适用于对天线模组有更加复杂精细需求的领域。更加复杂精细需求的领域。更加复杂精细需求的领域。

【技术实现步骤摘要】
天线模组、天线模组的制作方法及终端设备


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线模组、天线模组的制作方法及终端设备。

技术介绍

[0002]天线是一种变换器，在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。随着技术的发展，对天线的频率要求逐渐升高、模组数量也越来越多，要求的尺寸也逐渐减小，而且对天线模组的制作精度要求也越来越高。传统的天线模组通常采用多层PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)及塑胶电镀这两种方法制作。但是使用多层PCB及塑胶电镀的方法，其制作成本较高，而且制作精度较低。因此，有必要提供一种制作成本较低并且制作精度较高的天线模组。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种天线模组、天线模组的制作方法及终端设备，用以解决现有技术中天线模组的制作成本较高且制作精度较低的问题。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种天线模组，设在PCB板上，所述天线模组包括：
[0005]基座，其通过注塑加工而形成并设有多个连接件；
[0006]至少一个信号模块，其包括用于传递信号的金属部件和用于将所述金属部件进行塑封以固定所述金属部件的塑封部件，所述塑封部件通过所述连接件安装至所述基座，所述信号模块的底部设有用于与所述PCB焊接的第一金属引脚以将所述基座固定在所述PCB板上。
[0007]在本专利技术一实施例中，所述基座包括垂直设置的第一连接件和第二连接件、平行连接的第三连接件和第四连接件以及平行连接的第五连接件和第六连接件，其中所述第一连接件～第六连接件均设有用于与所述信号模块连接的卡扣，所述第三连接件～第六连接件通过一“丫”字形部件连接以形成第一～第三空间。
[0008]在本专利技术一实施例中，所述金属部件的上方和下方均设有多个用于卡住所述金属部件的固定部件。
[0009]在本专利技术一实施例中，所述信号模块还设有第二金属引脚，所述第二金属引脚用于与PCB板焊接以将所述基座固定在PCB板上并与该PCB板电连接。
[0010]在本专利技术一实施例中，所述信号模块还设有与外部元器件进行焊接的导通部件，所述导通部件分别与所述金属部件和所述第二金属引脚电连接。
[0011]在本专利技术一实施例中，所述基座还包括在方向上分别与所述第一连接件和所述第二连接件对应设置的第七连接件和第八连接件，所述第七连接件和所述第八连接件靠近对应的所述第一连接件和所述第二连接件。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述天线模组还包括第一功能模块和第二功能模块，所述第一功能模块通过所述第七连接件与所述基座活动连接，所述第二功能模块通过所述第八
连接件与所述基座活动连接，所述第一功能模块和所述第二功能模块的底部均设有第一金属引脚以将所述基座固定在所述PCB板上。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述信号模块包括第一信号模块、第二信号模块、第三信号模块、第四信号模块、第五信号模块以及第六信号模块，所述第一信号模块通过所述第一连接件与所述基座活动连接，所述第二信号模块通过所述第二连接件与所述基座活动连接，所述第三信号模块通过所述第三连接件与所述基座活动连接，所述第四信号模块通过所述第四连接件与所述基座活动连接，所述第五信号模块通过所述第五连接件与所述基座活动连接，所述第六信号模块通过所述第六连接件与所述基座活动连接。
[0014]在本专利技术一实施例中，所述第一信号模块与所述第二信号模块为一组信号模块并位于第一空间，用于与外部器件传输信号；所述第三信号模块与所述第四信号模块为一组信号模块并位于第二空间，用于通过无线传输的方式传输信号；所述第五信号模块与所述第六信号模块为一组信号模块并位于第三空间，用于通过无线传输的方式传输信号。
[0015]在本专利技术一实施例中，所述第七连接件～所述第八连接件设有分别与所述第一功能模块和所述第二功能模块连接的卡扣。
[0016]第二方面，本专利技术还提供一种天线模组的制作方法，所述方法包括：
[0017]提供一基座，所述基座通过注塑加工而形成；
[0018]提供至少一个信号模块，形成所述信号模块的步骤包括：
[0019]通过金属冲压形成金属部件；
[0020]将所述金属部件进行塑封形成塑封部件，所述塑封部件用于固定所述金属部件；
[0021]其中，所述基座设有多个连接件，所述塑封部件通过所述连接件安装至所述基座，所述信号模块的底部设有用于与所述PCB焊接的第一金属引脚以将所述基座固定在所述PCB板上。
[0022]第三方面，本专利技术还提供一种终端设备，包括如上述第一方面任一项所述的天线模组。
[0023]本专利技术提供的天线模组、天线模组的制作方法及终端设备，通过提供一基座与至少一个信号模块的结构，使得天线模组的制作成本降低并且制作精度较高，适用于对天线模组有更加复杂精细需求的领域。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术提供的天线模组的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术提供的基座的示意图；
[0027]图3是本专利技术提供的第一信号模块或第二信号模块的示意图；
[0028]图4是本专利技术提供的第三信号模块或第六信号模块的示意图；
[0029]图5是本专利技术提供的第四信号模块或第五信号模块的示意图；
[0030]图6是本专利技术提供的功能模块的示意图；
[0031]图7是本专利技术提供的天线模组的制作方法的流程示意图。
[0032]附图标记：
[0033]101：基座；102：信号模块；103：功能模块；104：金属部件；105：塑封部件；106：固定部件；107：卡扣；108：第一金属引脚；109：第二金属引脚；110：“Y”字形部件；111：第一空间；112：第二空间；113：第三空间；114：料带；115：导通部件；
[0034]101
‑
1：第一连接件；101
‑
2：第二连接件；101
‑
3：第三连接件；101
‑
4：第四连接件；101
‑
5：第五连接件；101
‑
6：第六连接件；101
‑
7：第七连接件；101
‑
8：第八连接件；
[0035]102
‑
1：第一信号模块；102
‑
2：第二信号模块；102
‑
3：第三信号模块：102
‑
4：第四信号模块；102
‑
5：第五信号模块；102
‑
6：第六信号模块；
[0036]103
‑
1：第一功能模块；103本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，设在PCB板上，其特征在于，所述天线模组包括：基座，其通过注塑加工而形成并设有多个连接件；至少一个信号模块，其包括用于传递信号的金属部件和用于将所述金属部件进行塑封以固定所述金属部件的塑封部件，所述塑封部件通过所述连接件安装至所述基座，所述信号模块的底部设有用于与所述PCB焊接的第一金属引脚以将所述基座固定在所述PCB板上。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述基座包括垂直设置的第一连接件和第二连接件、平行连接的第三连接件和第四连接件以及平行连接的第五连接件和第六连接件，其中所述第一连接件～第六连接件均设有用于与所述信号模块连接的卡扣，所述第三连接件～第六连接件通过一“丫”字形部件连接以形成第一～第三空间。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述金属部件的上方和下方均设有多个用于卡住所述金属部件的固定部件。4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述信号模块还设有第二金属引脚，所述第二金属引脚用于与PCB板焊接以将所述基座固定在PCB板上并与该PCB板电连接。5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述信号模块还设有与外部元器件进行焊接的导通部件，所述导通部件分别与所述金属部件和所述第二金属引脚电连接。6.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述基座还包括在方向上分别与所述第一连接件和所述第二连接件对应设置的第七连接件和第八连接件，所述第七连接件和所述第八连接件靠近对应的所述第一连接件和所述第二连接件。7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括第一功能模块和第二功能模块，所述第一功能模块通过所述第七连接件与所述基座活动连接，所述第二功能模块通过所述第八连接件与所述基座活动连接，所述第一功能模块和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鹏，赵相，何洪，
申请(专利权)人：四川华丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：