本发明专利技术涉及通信技术领域，提供了一种光模块解锁功能检测装置及其使用方法，包括限位组件和抵压组件，所述限位组件用于将光模块固定并允许光模块主体从光模块的安装笼中拔出；所述抵压组件用于对光模块的解锁弹片向内施压，使解锁弹片在未被光模块的拉环联动装置挤压解锁前与光模块卡口扣紧，且在光模块的拉环联动装置挤压解锁过程中，抵压组件持续对解锁弹片施加压力，从而使解锁弹片不因金属疲劳而影响光模块解锁功能的检测。本发明专利技术通过对解锁弹片施压，使解锁弹片与光模块卡口扣紧，从而使在光模块的解锁功能检测过程中，能够排除解锁弹片金属疲劳的影响，保证光模块的解锁功能检测的有效性。测的有效性。测的有效性。
【技术实现步骤摘要】
一种光模块解锁功能检测装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种光模块解锁功能检测装置及其使用方法。
技术介绍
[0002]近年来，随着通信技术中光网络的蓬勃发展，作为光网络中的重要组成器件，光模块的使用数量也成几何倍数增加，光模块外侧通常设置有安装笼对光模块的主体进行保护，安装笼上安装有解锁弹片，解锁弹片通过与光模块主体上的卡口的限位进行锁定，当需要将光模块主体从安装笼中拔出时，则通过光模块上的拉环联动装置挤压解锁弹片，使其脱离光模块主体上的卡口，从而使得光模块主体不再受到限位控制，能够自由拔出。
[0003]在当前技术中，光模块的拉环联动装置通常由钣金件加工而来，钣金件的加工通常存在一定的公差，但批量生产时无法对这一公差进行批量测试，故在出厂的光模块中，可能存在拉环联动装置对解锁弹片的按压程度不充足，以至于解锁弹片无法脱离光模块主体上的卡口，从而导致光模块无法解锁。为此，在出厂前，通常需要对光模块进行解锁的检测，即使用拉环联动装置对解锁弹片进行挤压，测试能否拔出光模块。但由于安装笼上的解锁弹片通常为金属材料制成，存在一定的金属疲劳，若生产使用经过一定次数后，可能导致解锁弹片出现疲劳而失去弹力，造成解锁弹片无法对光模块本体上的卡口进行卡位，或在未达到预设的按压力度时，解锁弹片已脱离卡口，导致在对光模块进行解锁的检测时，无法达到有效的检测效果。
[0004]鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例要解决的技术问题是解锁弹片的金属疲劳对光模块的解锁功能检测产生影响，导致光模块的解锁功能检测失效。
[0006]本专利技术提供了一种光模块解锁功能检测装置，包括限位组件1和抵压组件2，具体的：所述限位组件1用于将光模块固定并允许光模块主体从光模块的安装笼中拔出；所述抵压组件2用于对光模块的解锁弹片3向内施压，使解锁弹片3在未被光模块的拉环联动装置挤压解锁前与光模块卡口扣紧，且在光模块的拉环联动装置挤压解锁过程中，抵压组件2持续对解锁弹片3施加压力，从而使解锁弹片3不因金属疲劳而影响光模块解锁功能的检测。
[0007]优选的，所述限位组件1包括底座11和固定在底座11上的限位壳体12，具体的：所述限位壳体12内部结构与光模块的安装笼结构适配，用于在光模块插入时固定光模块，同时允许光模块主体从安装笼中拔出；所述限位壳体12上留有通孔120，所述通孔120与解锁弹片3相对设置，供抵压组件2接触解锁弹片3并进行施压。
[0008]优选的，所述抵压组件2包括转杆21、抵压臂22和施压组件23，具体的：所述转杆21通过转轴连接在限位组件1上方，所述抵压臂22设置在转杆21下方，所述施压组件23用于对转杆21施加向下的力，使抵压臂22的一端与解锁弹片3接触并进行施压。
[0009]优选的，所述施压组件23包括：安装在转杆21上方和/或下方的负重块230，通过负重块230的重力对转杆21施加向下的力，使抵压臂22对解锁弹片3向内施压。
[0010]优选的，所述施压组件23还包括安装在底座11上的电磁体231和调控组件232，具体的：所述电磁体231与负重块230相对设置，所述调控组件232用于改变电磁体231对负重块230的磁吸力的大小，以控制对解锁弹片3施加的压力的大小。
[0011]优选的，所述调控组件232包括压力传感器2320和处理模块2321，具体的：所述压力传感器2320安装在所述抵压臂22的一端，与解锁弹片3接触，从而感知对解锁弹片3所施加的压力的大小；所述处理模块2321根据压力传感器2320所测压力的大小，改变电磁体231对负重块230的磁吸力的大小，从而将对解锁弹片3施加的压力的大小控制在预设范围内。
[0012]优选的，所述负重块230由磁性材料制成。
[0013]优选的，所述抵压组件2的数量为两个，分别为第一抵压组件和第二抵压组件，所述第一抵压组件和第二抵压组件分别设置于光模块的两侧，以对光模块两侧的解锁弹片3分别施加压力。
[0014]优选的，所述装置还包括校对模块4，具体的：所述校对模块4结构与光模块主体结构相同，并在对应的光模块卡口位置，使用压力传感器41替代，所述压力传感器41用于检测解锁弹片3是否与校对模块4扣紧，根据解锁弹片3与校对模块4扣紧时解锁弹片3所受到的压力大小对抵压组件2进行校正，使校正后的抵压组件2能够使解锁弹片3与光模块卡口扣紧。
[0015]本专利技术还提供了一种光模块解锁功能检测装置的使用方法，所述方法包括：
[0016]在一批光模块中，选择一个或多个光模块，由本领域技术人员进行测试或分析得出该批光模块中所需施加给解锁弹片3的压力的大小，并对抵压组件2施加给解锁弹片3的压力的大小进行设定。
[0017]将光模块插入到限位壳体12中进行固定，再通过抵压组件2对解锁弹片3进行施压，使解锁弹片3与光模块卡口扣紧。
[0018]通过光模块的拉环联动装置挤压解锁弹片3，尝试能否将光模块主体从安装笼上拔出；若能够拔出，则说明光模块的解锁功能正常；否则，说明光模块的解锁功能不正常。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过对解锁弹片施压，使解锁弹片与光模块卡口扣紧，从而使在光模块的解锁功能检测过程中，能够排除解锁弹片金属疲劳的影响，保证光模块的解锁功能检测的有效性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是本专利技术实施例提供的一种光模块解锁功能检测装置的爆炸图；
[0022]图2是本专利技术实施例提供的一种光模块解锁功能检测装置的正视图；
[0023]图3是本专利技术实施例提供的一种光模块解锁功能检测装置的左视图；
[0024]图4是本专利技术实施例提供的一种光模块解锁功能检测装置中抵压组件的正视图；
[0025]图5是本专利技术实施例提供的一种光模块解锁功能检测装置的正视图；
[0026]图6是本专利技术实施例提供的一种光模块解锁功能检测装置中校正模块的右视图；
[0027]图7是本专利技术实施例提供的一种远程服务器对光模块解锁功能检测装置的抵压组件与校对模块进行统一管理时的示意图。
[0028]在所有附图中，附图标记如下，其中：
[0029]1、限位组件；11底座；12、限位壳体；120、通孔；2、抵压组件；21、转杆；22、抵压臂；23、施压组件；230、负重块；231、电磁体；232、调控组件；2320、压力传感器；2321、处理模块；2322、收发模块；3、解锁弹片；4、校对模块；41、传感器；42、处理模块；43、收发模块。
具体实施方式
[0030]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光模块解锁功能检测装置，其特征在于，包括限位组件(1)和抵压组件(2)，具体的：所述限位组件(1)用于将光模块固定并允许光模块主体从光模块的安装笼中拔出；所述抵压组件(2)用于对光模块的解锁弹片(3)向内施压，使解锁弹片(3)在未被光模块的拉环联动装置挤压解锁前与光模块卡口扣紧，且在光模块的拉环联动装置挤压解锁过程中，抵压组件(2)持续对解锁弹片(3)施加压力，从而使解锁弹片(3)不因金属疲劳而影响光模块解锁功能的检测。2.根据权利要求1所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述限位组件(1)包括底座(11)和固定在底座(11)上的限位壳体(12)，具体的：所述限位壳体(12)内部结构与光模块的安装笼结构适配，用于在光模块插入时固定光模块，同时允许光模块主体从安装笼中拔出；所述限位壳体(12)上留有通孔(120)，所述通孔(120)与解锁弹片(3)相对设置，供抵压组件(2)接触解锁弹片(3)并进行施压。3.根据权利要求1所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述抵压组件(2)包括转杆(21)、抵压臂(22)和施压组件(23)，具体的：所述转杆(21)通过转轴连接在限位组件(1)上方，所述抵压臂(22)设置在转杆(21)下方，所述施压组件(23)用于对转杆(21)施加向下的力，使抵压臂(22)的一端与解锁弹片(3)接触并进行施压。4.根据权利要求3所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述施压组件(23)包括：安装在转杆(21)上方和/或下方的负重块(230)，通过负重块(230)的重力对转杆(21)施加向下的力，使抵压臂(22)对解锁弹片(3)向内施压。5.根据权利要求4所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述施压组件(23)还包括安装在底座(11)上的电磁体(231)和调控组件(232)，具体的：所述电磁体(231)与负重块(230)相对设置，所述调控组件(232)用于改变电磁体(231)对负重块(230)的磁吸力的大小，以控制对解锁弹片(3)施加的压力的大小。6.根据权利要求5所述的光模块解锁功能检测装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：林楠，肖龙，邱玮珺，胡成骏，韩志龙，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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