本申请提供一种喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法，用于对OLED基板进行干燥，其中，所述喷墨打印真空干燥装置包括：干燥室；承载座，设置在所述干燥室内，用于固定待干燥的OLED基板；抽真空机构，包括设置于所述干燥室外的抽气主体以及与所述抽气主体连接并沿伸位于所述干燥室内的多个抽气管道；以及气流控制件，设置于所述干燥室内且包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩包括开口，所述气流控制罩正对所述OLED基板设置且所述开口朝向所述OLED基板，且每个所述气流控制罩连接一个所述抽气管道以通过所述抽气管道对气流控制罩进行抽气。罩进行抽气。罩进行抽气。
【技术实现步骤摘要】
一种喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种用于对OLED基板进行干燥的喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法。
技术介绍
[0002]OLED器件中发光层的沉积方法主要有真空蒸镀和溶液制程两种。真空蒸镀适用于有机小分子，其成膜均匀好、技术相对成熟、但是设备投资大、材料利用率低、大尺寸产品掩模板(Mask)对位精度低；溶液制程包括旋涂、喷墨打印、喷嘴涂覆法等，适用于聚合物材料和可溶性小分子，其特点是设备成本低，在大规模、大尺寸生产上优势突出，特别是喷墨打印技术，能有将溶液精准的喷墨到像素区中，形成有机薄膜。
[0003]现有技术中，喷墨打印完的溶液会先在真空干燥装置(Vacuum Dry，简称VCD)中进行干燥，然后再进行烘烤。然而，抽气时腔体内气流分布不均一，随着OLED尺寸增加，不同位置的像素溶剂干燥动力学过程存在差异，OLED的显示不均(Mura)现象会更严重。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种喷墨打印真空干燥装置，能够解决因干燥动力学差异造成的膜层不均的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
[0007]一种喷墨打印真空干燥装置，用于对OLED基板进行干燥，其包括：
[0008]干燥室；
[0009]承载座，设置在所述干燥室内，用于固定待干燥的OLED基板；
[0010]抽真空机构，包括设置于所述干燥室外的抽气主体以及与所述抽气主体连接并沿伸位于所述干燥室内的多个抽气管道；以及
[0011]气流控制件，设置于所述干燥室内且包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩包括开口，所述气流控制罩正对所述OLED基板设置且所述开口朝向所述OLED基板，且每个所述气流控制罩连接一个所述抽气管道以通过所述抽气管道对气流控制罩进行抽气。
[0012]在本专利技术的其中一些实施例中，所述开口与所述承载座之间的距离可调。
[0013]在本专利技术的其中一些实施例中，所述气流控制罩的数量可调。
[0014]在本专利技术的其中一些实施例中，所述喷墨打印真空干燥装置还包括承载架，所述承载架相对所述承载座设置，所述气流控制罩背离所述开口的一端均与所述承载架固定。
[0015]在本专利技术的其中一些实施例中，所述气流控制件包括抽气平板以及多个组合板，所述抽气平板包括多个卡槽，所述组合板与所述抽气平板卡合连接，所述抽气平板与多个所述组合板共同组合形成所述气流控制罩。
[0016]在本专利技术的其中一些实施例中，所述气流控制罩包括顶板以及与所述顶板连接的框状体，每个所述气流控制罩通过所述顶板与所述承载架可拆卸连接。
[0017]在本专利技术的其中一些实施例中，所述气流控制罩的高度为20厘米
‑
50厘米。
[0018]在本专利技术的其中一些实施例中，所述气流控制件的材质为金属。
[0019]一种喷墨打印干燥方法，用于干燥经喷墨打印后的OLED基板，其包括以下步骤：
[0020]提供如上任一项所述的喷墨打印真空干燥装置；
[0021]提供OLED基板，所述OLED基板上具有待干燥区域，将所述OLED基板置于所述承载座上，使所述OLED基板待干燥的一面朝向气流控制件，且使所述待干燥区域与气流控制罩对应；
[0022]使所述OLED基板与所述气流控制罩的开口之间的距离为预设距离；以及
[0023]启动所述抽真空机构，进行干燥。
[0024]在本专利技术的其中一些实施例中，所述OLED基板与所述气流控制罩的开口之间的距离为2～8毫米。
[0025]本申请的有益效果为：本申请提供的喷墨打印真空干燥装置及喷墨打印干燥方法，由于所述干燥装置包括有气流控制件，所述气流控制件包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩的一端设有开口，所述开口朝向所述承载座设置并与所述承载座相间隔，在抽气的时候，是通过气流控制罩控制OLED基板表面的气流，从而减小OLED基板在干燥时边缘区域与中间区域的气流差异，使边缘区域与中间区域的干燥速率接近，确保整面基板在干燥工艺时成膜均匀性。
附图说明
[0026]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0027]图1为本申请第一实施例提供的一种喷墨打印真空干燥装置的结构示意图；
[0028]图2为图1提供的喷墨打印真空干燥装置包括的气流控制件的结构示意图；
[0029]图3为本申请第二实施例提供的一种气流控制件的结构示意图。
[0030]附图标记说明
[0031]100
‑
喷墨打印真空干燥装置；
[0032]1‑
干燥室；2
‑
承载座；3
‑
抽真空机构；44
‑
框状体；101
‑
抽气孔；
[0033]4、14
‑
气流控制件；5
‑
承载架；242
‑
抽气平板；244
‑
组合板；
[0034]200
‑
OLED基板；60
‑
显示区；62
‑
边框区；103
‑
开口；
[0035]20
‑
升降组件；22
‑
置物平台；201
‑
升降驱动件；203
‑
中间件；
[0036]30
‑
抽气主体；32
‑
抽气管道；42
‑
顶板；40、240
‑
气流控制罩。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0039]本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印真空干燥装置，用于对OLED基板进行干燥，其特征在于，所述喷墨打印真空干燥装置包括：干燥室；承载座，设置在所述干燥室内，用于固定待干燥的OLED基板；抽真空机构，包括设置于所述干燥室外的抽气主体以及与所述抽气主体连接并沿伸位于所述干燥室内的多个抽气管道；以及气流控制件，设置于所述干燥室内且包括多个气流控制罩，每个所述气流控制罩包括开口，所述气流控制罩正对所述OLED基板设置且所述开口朝向所述OLED基板，且每个所述气流控制罩连接一个所述抽气管道以通过所述抽气管道对气流控制罩进行抽气。2.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述开口与所述承载座之间的距离可调。3.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述气流控制罩的数量可调。4.根据权利要求1所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述喷墨打印真空干燥装置还包括承载架，所述承载架相对所述承载座设置，所述气流控制罩背离所述开口的一端均与所述承载架固定。5.根据权利要求4所述的喷墨打印真空干燥装置，其特征在于，所述气流控制件包括抽气平板以及多个组合板，所述抽气平板包括多个卡槽，所述组合板与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李广大，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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