【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2020年11月30日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0164562号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
[0003]随着不断实现的移动应用处理器(AP)的高性能和半导体节点的小型化，在其上安装有移动应用处理器和半导体节点的印刷电路板中还需要实现微电路和微过孔。
[0004]另外，在多个电子组件安装在印刷电路板上的情况下，由于在同一板上以短距离设置的多个电子组件应该彼此连接，因此对微电路和微过孔的需求进一步增加。
技术实现思路
[0005]本公开的一方面可提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。
[0006]本公开的另一方面可提供一种能够确保充分的微电路设计面积的印刷电路板。
[0007]本公开的另一方面可提供一种具有改善的散热效果的印刷电路板。
[0008]本公开的另一方面可提供一种能够防...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接，其中，所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每个的侧表面与所述第二绝缘层接触。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括第三金属层，所述第三金属层设置在与所述第一金属层和所述第二金属层中的每个不同的高度。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中的至少两者包括不同的材料。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层埋在所述第一绝缘层中并且暴露于所述第一绝缘层的一个表面。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔具有30μm或更小的直径。7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部还包括虚设过孔，所述虚设过孔穿透所述第二绝缘层并且与所述第一布线层和所述焊盘中的至少一者断开连接。8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的材料。9.如权利要求1
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8中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一基板部还包括第二布线层和第二过孔，所述第二布线层设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二过孔穿透所述第一绝缘层并将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的线宽比所述第二布线层的线宽窄。11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔的最大直径小于所述第二过孔的最大直径。12.如权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三基板部，所述第三基板部包括第三绝缘层、第三布线层和第三过孔，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述第二布线层，所述第三布线层设置在所述第三绝缘层上，并且所述第三过孔穿透所述第三绝缘层并且将所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接，其中，所述第一绝缘层和所述第三绝缘层包括不同的材料。13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第三过孔与所述第二布线层具有边界。14.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第三过孔与所述第三布线层具有边界。15.一种印刷电路板，包括：多个绝缘层；多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上；
焊盘，设置在所述多个绝缘层之中的设置在最上侧的第一绝缘层上，并且设置在所述第一绝缘层的与设置有所述多个布线层之中的第一布线层的一侧相对的一侧上；多个第一过孔，穿透所述多个绝缘层之中的除了所述第一绝缘层以外的剩余绝缘层中的每个，并且将所述多个布线层之中的设置在不同层上的布线层彼此连接；以及第二过孔，穿透所述第一绝缘层，并且将设置在所述第一绝缘层上的所述第一布线层与所述焊盘彼此连接，其中，所述第二过孔的最大直径小于所述第一过孔的最大直径。16.如权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第二过孔包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与设置在所述第一绝缘层上的所述第一布线层接触，并且所述第二金属层与所述焊盘接触，所述第一金属层...
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