印刷电路板和电子组件封装件制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层的第一表面中，并且具有第一外部暴露表面，所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面；以及第一布线图案，嵌在所述第二绝缘层中，并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露，以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。二外部暴露表面接触。二外部暴露表面接触。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和电子组件封装件
[0001]本申请要求于2020年12月2日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0166989号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和电子组件封装件。

技术介绍

[0003]随着半导体芯片的节点的节距减小，形成在连接到半导体芯片的印刷电路板上的连接焊盘的节距也变得更细小。另外，由于电子产品厚度的限制，应用于小型电子产品(诸如，移动电话等)的印刷电路板通过安装包括单芯片和堆叠芯片的半导体芯片来封装。
[0004]嵌入式轨迹基板(ETS)法用作制造印刷电路板的方法以制造具有超细小节距的连接焊盘的薄印刷电路板，并且通过该ETS法制造的印刷电路板已经商业化。
[0005]由于通过ETS法制造的印刷电路板的引线键合焊盘和其中嵌入有引线键合焊盘的绝缘层可能不平坦，因此连接到引线键合焊盘的芯片的结合性不优异。
[0006]在电子产品的厚度受限的这种情况下，需要提供通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层的第一表面中，并且具有第一外部暴露表面，所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面；以及第一布线图案，嵌在所述第二绝缘层中，并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露，以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二布线图案，所述第二布线图案嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一布线图案间隔开，其中，所述第二布线图案通过过孔连接到设置在所述第二绝缘层上的第三布线图案。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第三布线图案是最外的布线图案。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外连接焊盘暴露在外部，并且包括：在所述第一绝缘层的厚度方向上堆叠的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括金层，所述第二金属层包括镍层，并且其中，所述第二金属层比所述第一金属层厚。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层上以保护所述外连接焊盘的阻焊剂层。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层包括使所述外连接焊盘暴露的开口。7.根据权利要求1
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4中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括热固性绝缘树脂或感光绝缘树脂。8.根据权利要求1
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4中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括含玻璃的绝缘材料或不含玻璃的无机绝缘层。9.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一外连接焊盘和第二外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层中，所述第二外连接焊盘与所述第一外连接焊盘间隔开；以及第二绝缘层，包括连接到所述第一外连接焊盘和所述第二外连接焊盘中的每个的第一布线图案，其中，所述第一外连接焊盘的第一表面和所述第二外连接焊盘的第一表面暴露于所述第一绝缘层的第一表面并且与所述第一绝缘层的所述第一表面基本共面，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是彼此不同的层。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一外连接焊盘和所述第二外连接焊盘的厚度与所述第一绝缘层的厚度基本相同，所述第一外连接焊盘和所述第二外连接焊盘中的每个包括在所述第一绝缘层的厚度方向上堆叠的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括金层，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相旻，曺永一，罗锺锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：