高集成智能功率模块、电控组件及空调器制造技术

本发明专利技术公开一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器，该高集成智能功率模块包括：安装基板；压缩机IPM模块及风机IPM模块，分别安装于对应的安装位，以及，压缩机低电压参考脚、压缩机电流检测脚、风机低电压参考脚、风机电流检测脚及单点接地引脚；其中，压缩机低电压参考脚与压缩机IPM模块的输出端连接，压缩机低电压参考脚还用于经外部压缩机电流检测电阻与单点接地引脚连接；压缩机电流检测脚与压缩机低电压参考脚电连接；风机低电压参考脚与风机IPM模块的输出端连接，风机低电压参考脚还用于经外部风机电流检测电阻与单点接地引脚连接；风机电流检测脚与风机低电压参考脚电连接。本发明专利技术有利于提高高集成智能功率模块的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
高集成智能功率模块、电控组件及空调器


[0001]本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器。

技术介绍

[0002]高集成智能功率模块中，通常仅设置一个驱动芯片的接地引脚，且通常位于低压侧，而功率开关管的接地端通常位于高压侧。而在功率模块各开关管，例如IGBT发射极设置在高压侧，因此在实现单点接地时，低压侧、高压侧接地引脚相隔较远。此外，在设置有电流检测脚的高集成智能功率模块中，电流检测脚设置于低压侧，并且需要外部引线与IGBT发射极相连，导致走线太长，寄生电感增大，甚至发生误触发。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器，旨在提高高集成智能功率模块的可靠性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：
[0005]安装基板，沿所述安装基板长度方向的两侧具有相对设置的强电引脚安装侧和弱电引脚安装侧；所述安装基板的表面设置有多个安装位；
[0006]压缩机IPM模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：安装基板，沿所述安装基板长度方向的两侧具有相对设置的强电引脚安装侧和弱电引脚安装侧；所述安装基板的表面设置有多个安装位；压缩机IPM模块及风机IPM模块，分别安装于对应的所述安装位，以及，压缩机低电压参考脚、压缩机电流检测脚、风机低电压参考脚、风机电流检测脚及单点接地引脚，设置于所述强电引脚安装侧；其中，所述压缩机低电压参考脚与所述压缩机IPM模块的输出端连接，所述压缩机低电压参考脚还用于经外部压缩机电流检测电阻与所述单点接地引脚连接；所述压缩机电流检测脚与所述压缩机低电压参考脚电连接；所述风机低电压参考脚与所述风机IPM模块的输出端连接，所述风机低电压参考脚还用于经外部风机电流检测电阻与所述单点接地引脚连接；所述风机电流检测脚与所述风机低电压参考脚电连接。2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述压缩机低电压参考脚、压缩机电流检测脚、单点接地引脚及风机低电压参考脚、风机电流检测脚在所述强电引脚安装侧相邻设置。3.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述压缩机IPM模块包括：压缩机逆变功率模块及压缩机驱动芯片，安装于对应的所述安装位上，所述压缩机逆变功率模块与压缩机驱动芯片电连接；所述风机IPM模块包括：风机逆变功率模块及风驱动芯片，安装于对应的所述安装位上，所述压缩机逆变功率模块与所述风机驱动芯片电连接。4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述弱电引脚安装侧设置有第一低压供电正端引脚、第二低压供电正端引脚、第一低压供电负端引脚及第二低压供电负端引脚；所述压缩机驱动芯片的电源端与所述第一低压供电正端引脚电连接；所述风机驱动芯片的电源端与所述第二低压供电正端引脚电连接；所述压缩机驱动芯片的接地端与所述第一低压供电负端引脚电连接；所述风机驱动芯片的接地端与所述第二低压供电负端引脚电连接。5.如权利要求4所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述单点接地引...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：