散热装置和电子设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，散热装置与散热器连接。散热装置包括第一电路板、第二电路板、支撑柱、主发热器件和导热组件。第二电路板位于第一电路板的一侧，且与第一电路板彼此间隔设置。支撑柱连接于第一电路板和第二电路板之间，以在第一电路板和第二电路板之间形成空气层。主发热器件安装于第二电路板。导热组件连接于第一电路板的第二导热层与第二电路板的第三导热层之间。本申请所示散热装置的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。较好的工作可靠性。较好的工作可靠性。

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种散热装置和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子通信技术的快速发展，功能多元化是电子设备发展的必然趋势。目前，电子设备可以设置散热装置，散热装置包括多个堆叠设置的电路板，使得多种功能器件能够安装于不同的电路板，以提高器件集成度。然而，功能器件越多，导致散热装置的热流密度较大，使得散热装置难以满足散热要求，可靠性较低。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种散热装置和电子设备，散热装置的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。
[0004]第一方面，本申请提供一种散热装置，包括第一电路板、第二电路板、支撑柱、主发热器件和导热组件。
[0005]第一电路板包括彼此间隔的第一导热层、第二导热层以及连接于第一导热层和第二导热层之间的导热结构，第一导热层用于与散热器连接。
[0006]第二电路板位于第一电路板的一侧，且与第一电路板彼此间隔设置。第二电路板包括彼此间隔的第三导热层、第四导热层以及连接于第三导热层和第四导热层之间的导热结构。
[0007]支撑柱连接于第一电路板和第二电路板之间，以在第一电路板和第二电路板之间形成空气层。
[0008]主发热器件安装于第二电路板，主发热器件的散热管脚与第四导热层连接。
[0009]导热组件连接于第二电路板的第一导热层与第二导热层之间。
[0010]本申请所示散热装置中，主发热器件工作时产生的热量可通过散热管脚先传递至第四导热层，经第二导热结构和第三导热层传递至导热组件，经导热组件传递至第二导热层，并经第一电路板的第一导热结构和第一导热层传递至散热器，实现对主发热器件的散热。
[0011]第二电路板的第四导热层、第二导热结构和第三导热层、导热组件、第二导热层、第一导热结构和第一导热层以及散热器形成了三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可通过散热管脚接收主发热器件工作时产生的热量，实现对主发热器件的散热，可以降低主发热器件的结温，有效解决主发热器件的散热问题，提高主发热器件的工作效率和使用寿命，以使散热装置的热量密度较小，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。
[0012]一种实施方式中，第一导热层和第二导热层沿第一电路板的厚度方向上间隔排布，第二导热层位于第一电路板靠近第二电路板的一侧。
[0013]第三导热层和第四导热层沿第二电路板的厚度方向上间隔排布，第四导热层位于第二电路板背离第一电路板的一侧。
[0014]主发热器件安装于第二电路板背离第一电路板的一侧，导热组件位于空气层内。
[0015]本申请所示散热装置中，主发热器件与散热器之间相隔有第一电路板和第二电路板，主发热器件工作时产生的热量可经三维散热拓扑网络进行有效的热扩散，可以降低主发热器件的结温，解决主发热器件的散热问题，提高主发热器件的工作效率和使用寿命。
[0016]一种实施方式中，沿第二电路板的厚度方向上，主发热器件与第二导热结构至少部分重叠，以缩短主发热器件的热量经第四导热层和第二导热结构传递至第三导热层的散热路径，有助于提高主发热器件的散热效率。
[0017]一种实施方式中，散热装置包括焊料层，焊料层电连接于主发热器件的散热管脚与第四导热层之间。
[0018]另一种实施方式中，散热装置包括焊料层和导线，焊料层连接于主发热器件的散热管脚与第二电路板的导热层之间，导线电连接于主发热器件与第四导热层之间。
[0019]一种实施方式中，主发热器件在第一电路板上的正投影位于第一电路板内。即，沿第一电路板的厚度方向上，主发热器件与第一电路板重叠。
[0020]一种实施方式中，沿第二电路板的厚度方向上，导热组件与第二导热结构至少部分重叠，以缩短主发热器件的热量经第四导热层、第二导热结构和第三导热层传递至导热组件的散热路径，有助于提高主发热器件的散热效率。
[0021]一种实施方式中，沿第一电路板的厚度方向上，导热组件与第一电路板的导热结构至少部分重叠，以缩短主发热器件的热量经导热组件、第二导热层、第一导热结构传递至第一导热层的散热路径，有助于提高主发热器件的散热效率。
[0022]一种实施方式中，导热组件包括两个导热块和热界面材料层，一个导热块连接于第二导热层，另一个导热块连接于第三导热层，热界面材料层连接于两个导热块之间。
[0023]热界面材料可填充两个导热块之间的空气间隙和公差冗余，降低两个导热块之间的界面热阻，提高两个导热块之间的热传递效率。
[0024]一种实施方式中，导热组件包括导热柱，导热柱连接于第二导热层与第三导热层之间。
[0025]一种实施方式中，散热装置还包括第一元器件，第一元器件安装于第一电路板或第二电路板；
[0026]导热柱和支撑柱均采用金属材料制成，且均处于接地状态；
[0027]导热柱有一个，一个导热柱和支撑柱分别位于第一元器件的两侧；
[0028]或者，导热柱有多个，多个导热柱和支撑柱彼此间隔环绕第一元器件设置，或者，多个导热柱和支撑柱彼此固接围合形成金属框架，第一元器件位于金属框架的内侧。
[0029]导热柱和支撑柱可形成第一元器件的电磁屏蔽结构，具有一定的电磁屏蔽作用，可防止外部器件对第一元器件的电磁干扰，或者，避免第一元器件对其他器件造成电磁干扰。
[0030]一种实施方式中，第一元器件包括天线模块、前端模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振中的一种或多种。
[0031]一种实施方式中，导热组件包括封装器件，导热组件的封装器件设有散热通道，导热组件的封装器件的散热通道连接于第二导热层和第三导热层之间。
[0032]本申请所示散热装置中，利用第二电路板的第四导热层、第二导热结构和第三导
热层、导热组件的封装器件的散热通道、第二导热层、第一导热结构和第一导热层以及散热器共同形成三维散热拓扑网络，有助于提高散热装置的集成度。
[0033]一种实施方式中，导热组件的封装器件包括：
[0034]承载板，承载板的内部设有散热件；
[0035]散热管脚，位于承载板的一侧，且与承载板的散热件连接；
[0036]散热柱，位于承载板的另一侧，且与承载板的散热件连接；
[0037]及封装层，覆盖承载板和散热柱，散热柱相对于封装层露出；
[0038]散热管脚、承载板的散热件和散热柱形成导热组件的封装器件的散热通道。
[0039]一种实施方式中，导热组件的封装器件包括：
[0040]承载板，承载板的内部设有散热件；
[0041]散热管脚，位于承载板的一侧，且与承载板的散热件连接；
[0042]散热柱，位于承载板的另一侧，且与承载板的散热件连接；
[0043]封装层，覆盖承载板和散热柱，散热柱相对于封装层露出；
[0044]及辅助散热层，覆盖散热柱和封装层；
[0045]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一电路板，包括彼此间隔的第一导热层、第二导热层以及连接于所述第一导热层和所述第二导热层之间的第一导热结构，所述第一导热层用于与散热器连接；第二电路板，位于所述第一电路板的一侧，且与所述第一电路板彼此间隔设置，所述第二电路板包括彼此间隔的第三导热层、第四导热层以及连接于所述第三导热层和所述第四导热层之间的第二导热结构；支撑柱，连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以在所述第一电路板和所述第二电路板之间形成空气层；主发热器件，安装于所述第二电路板，所述主发热器件的散热管脚与所述第四导热层连接；及导热组件，连接于所述第二导热层与所述第三导热层之间。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热层和所述第二导热层沿所述第一电路板的厚度方向间隔排布，所述第二导热层位于所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧；所述第三导热层和所述第四导热层沿所述第二电路板的厚度方向间隔排布，所述第四导热层位于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧；所述主发热器件安装于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧，所述导热组件位于所述空气层内。3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向上，所述主发热器件与所述第二导热结构至少部分重叠。4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主发热器件在所述第一电路板上的正投影位于所述第一电路板内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向上，所述导热组件与所述第二导热结构至少部分重叠。6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向上，所述导热组件与所述第一导热结构至少部分重叠。7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括两个导热块和热界面材料层，一个所述导热块连接于所述第二导热层，另一个所述导热块连接于所述第三导热层，所述热界面材料层连接于两个所述导热块之间。8.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括导热柱，所述导热柱连接于所述第二导热层与所述第三导热层之间。9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一元器件，所述第一元器件安装于所述第一电路板或所述第二电路板；所述导热柱和所述支撑柱均采用金属材料制成，且均处于接地状态；所述导热柱有一个，一个所述导热柱和所述支撑柱分别位于所述第一元器件的两侧；或者，所述导热柱有多个，多个所述导热柱和所述支撑柱彼此间隔环绕所述第一元器件设置，或，多个所述导热柱和所述支撑柱彼此固接围合形成金属框架，所述第一元器件位于所述金属框架的内侧。10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第一元器件包括天线模块、前端
模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振中的一种或多种。11.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括封装器件，所述封装器件设有散热通道，所述封装器件的散热通道连接于所述第二导热层和所述第三导热层之间。12.根据权利要求11所述散热装置，其特征在于，所述封装器件包括：承载板，所述承载板的内部设有散热件；散热管脚，位于所述承载板的一侧，且与所述承载板的散热件连接；散热柱，位于所述承载板的另一侧，且与所述承载板的散热件连接；及封装层，覆盖所述承载板和所述散热柱，所述散热柱相对于所述封装层露出；所述散热管脚、所述散热件和所述散热柱形成所述封装器件的散热通道。13.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述封装器件包括：承载板，所述承载板的内部设有散热件；散热管脚，位于所述承载板的一侧，且与所述承载板的散热件连接；散热柱，位于所述承载板的另一侧，且与所述承载板的散热件连接；封装层，覆盖所述承载板和所述散热柱，所述散热柱相对于所述封装层露出；及辅助散热层，覆盖所述散热柱和所述封装层；所述散热管脚、所述散热件、所述散热柱和所述辅助散热层形成所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岚，靳林芳，胡锦炎，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：