声学成像传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种声学成像传感器，属于声学成像技术领域。声学成像传感器包括：主壳体，主壳体设有麦克风孔和摄像头孔，麦克风孔处设有防水透气膜，摄像头孔通过防水透明板密封；盖板和第一密封圈，盖板与主壳体相连，且第一密封圈夹持在盖板与主壳体之间，主壳体、盖板和第一密封圈共同限定出安装腔；至少一个电路板，至少一个电路板安装于安装腔内，至少一个电路板上设有麦克风，麦克风与麦克风孔对应设置，至少一个电路板上设有摄像头，摄像头与摄像头孔对应设置。本实用新型专利技术提供的声学成像传感器，通过多重防水密封，可以实现较好的防水性能，从而可以满足不同工况需求。从而可以满足不同工况需求。从而可以满足不同工况需求。

【技术实现步骤摘要】
声学成像传感器


[0001]本技术涉及声学成像
，尤其涉及一种声学成像传感器。

技术介绍

[0002]声学成像传感器是声学成像仪的声学模块，能够通过声学成像技术生成声像图。声学成像仪可以借助声学成像传感器帮助人们快速定位噪声位置，具有巨大商业价值。
[0003]但相关技术中的声学成像传感器不具有防水性能或防水性能较差，导致声学成像仪无法满足恶劣工况。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种声学成像传感器，用以解决现有技术中声学成像仪声学模块防水性能差的缺陷，实现声学成像传感器较好的防水性能。
[0005]本技术提供一种声学成像传感器，包括：
[0006]主壳体，所述主壳体设有麦克风孔和摄像头孔，所述麦克风孔处设有防水透气膜，所述摄像头孔通过防水透明板密封；
[0007]盖板和第一密封圈，所述盖板与所述主壳体相连，且所述第一密封圈夹持在所述盖板与所述主壳体之间，所述主壳体、所述盖板和所述第一密封圈共同限定出安装腔；
[0008]至少一个电路板，所述至少一个电路板安装于所述安装腔内，所述至少一个电路板上设有麦克风，所述麦克风与所述麦克风孔对应设置，所述至少一个电路板上设有摄像头，所述摄像头与所述摄像头孔对应设置。
[0009]根据本技术提供的一种声学成像传感器，还包括：弹性件，所述防水透气膜设置在所述主壳体的内表面，所述弹性件夹持在所述电路板与所述防水透气膜之间。
[0010]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述弹性件为泡棉。
[0011]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述弹性件设有与所述麦克风孔对应的第一通孔。
[0012]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述麦克风安装于所述电路板背离所述麦克风孔的一侧，且所述电路板上设有与所述麦克风孔对应的第二通孔。
[0013]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述防水透明板通过防水胶粘贴于所述主壳体的内表面。
[0014]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述主壳体的内表面设有凸缘，所述凸缘环绕于所述摄像头孔外且与所述摄像头孔间隔开，所述防水透明板与所述主壳体及所述凸缘粘接。
[0015]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述盖板与所述主壳体中的至少一个设有第一密封槽，所述第一密封圈的一部分安装于所述第一密封槽，另一部分凸出于所述第一密封槽。
[0016]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述盖板设有避让孔，所述电路板
朝向所述盖板的一侧设有插接件，所述插接件贯穿所述避让孔，且在所述避让孔处设有第二密封圈，所述第二密封圈套设在所述插接件外。
[0017]根据本技术提供的一种声学成像传感器，所述盖板设有多个安装盲孔，所述多个安装盲孔环绕在所述第二密封圈外，所述安装盲孔用于将所述声学成像传感器安装于所述声学成像仪整机。
[0018]本技术提供的声学成像传感器，通过防水透气膜、防水透明板以及第一密封圈，可以对声学成像传感器进行多重防水密封，进而可以实现声学成像传感器较好的防水性能，从而满足不同工况需求。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提供的声学成像传感器的正视图；
[0021]图2是图1中A
‑
A处的剖面图；
[0022]图3是图2中第Ⅰ处的局部放大示意图；
[0023]图4是图2中第Ⅱ处的局部放大示意图；
[0024]图5是本技术提供的声学成像传感器的左视图；
[0025]图6是本技术提供的声学成像传感器的反面结构示意图；
[0026]图7是图6中B
‑
B处的剖面图。
[0027]附图标记：
[0028]110：主壳体；111：麦克风孔；112：摄像头孔；113：凸缘；120：盖板；121：避让孔；122：安装盲孔；130：电路板；131：摄像头；132：插接件；140：弹性件；150：防水透气膜；160：防水透明板；170：第一密封圈；171：第一密封槽；180：第二密封圈；190：沉头螺钉。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]声学成像仪是结合声学成像技术与电磁成像技术，能够快速定位噪声位置。
[0031]声学成像传感器是声学成像仪的重要模块之一，声学成像传感器的防水性能直接决定声学成像仪的防水性能。
[0032]下面结合图1
‑
图7，通过具体的实施例对本技术实施例提供的声学成像传感器进行详细地说明。
[0033]本实施例中的声学成像传感器可以通过多重防水结构实现良好防水性能，以下进行具体说明。
[0034]如图1和图2所示，该声学成像传感器包括：主壳体110、盖板120、第一密封圈170以及电路板130。
[0035]如图1所示，主壳体110设有麦克风孔111和摄像头孔112。
[0036]其中，主壳体110为具有多个通孔的壳状结构，主壳体110用于限定声学成像传感器的内部空间。
[0037]可以理解的是，主壳体110为壳状结构，主壳体110的形状可以根据需要进行具体设计，在此不作限定。
[0038]例如，主壳体110的形状可以为正方形或圆形。
[0039]其中，多个通孔为麦克风孔111和摄像头孔112。
[0040]其中，麦克风孔111为主壳体110上的通孔阵列，声音可以穿过麦克风孔111被声学成像传感器收集。
[0041]麦克风孔111对称分布于主壳体110上，可以确保空间中各个方向采样均匀。
[0042]麦克风孔111数量可以为多个，麦克风孔111数量可以根据需要进行设置。
[0043]麦克风孔111形状可以为多种，例如圆形通孔或方形通孔。
[0044]麦克风孔111直径可以根据麦克风型号设定。
[0045]麦克风孔111分布位置、数量以及形状可以包括如下形式：
[0046]例如，可以将麦克风孔111设置为64路，在如图1所示的正方形主壳体110上对称均匀分布。
[0047]例如，在需要大型声学成像传感器的情况下，可以将麦克风孔111设置为81路，在圆形主壳体110上以圆心为起点呈发射状均匀对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学成像传感器，其特征在于，包括：主壳体，所述主壳体设有麦克风孔和摄像头孔，所述麦克风孔处设有防水透气膜，所述摄像头孔通过防水透明板密封；盖板和第一密封圈，所述盖板与所述主壳体相连，且所述第一密封圈夹持在所述盖板与所述主壳体之间，所述主壳体、所述盖板和所述第一密封圈共同限定出安装腔；至少一个电路板，所述至少一个电路板安装于所述安装腔内，所述至少一个电路板上设有麦克风，所述麦克风与所述麦克风孔对应设置，所述至少一个电路板上设有摄像头，所述摄像头与所述摄像头孔对应设置。2.根据权利要求1所述的声学成像传感器，其特征在于，还包括：弹性件，所述防水透气膜设置在所述主壳体的内表面，所述弹性件夹持在所述电路板与所述防水透气膜之间。3.根据权利要求2所述的声学成像传感器，其特征在于，所述弹性件为泡棉。4.根据权利要求2所述的声学成像传感器，其特征在于，所述弹性件设有与所述麦克风孔对应的第一通孔。5.根据权利要求1所述的声学成像传感器，其特征在于，所述麦克风安装于所述电路板背离所述麦克风孔的一侧，且所述电路板上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：施绍鲁，曹烨，
申请(专利权)人：科大讯飞股份有限公司，
类型：新型
国别省市：