多芯高密度低损耗通讯连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及通讯连接器技术领域，具体的说是多芯高密度低损耗通讯连接器，包括外壳，所述外壳的前端固定连接有插头和插头保护套，所述外壳的后端固定连接有信号传输电线，所述信号传输电线电性连接于信息处理芯片，所述信息处理芯片通过安装支架固定连接在外壳的后端，所述插头的后端连接有若干个芯缆，每个所述芯缆均通过芯缆排线组件安装在外壳的内部，每个所述芯缆配合连接于信息处理芯片，所述外壳的内壁设置有芯缆排线组件，本实用新型专利技术设备芯缆的安装提供了便利，同时使外壳内部结构整洁，并且方便内部的维修，同时通过导热杆的设置代替了风机的散热，减小了设备的生产成本，提高了设备的实用性。提高了设备的实用性。提高了设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
多芯高密度低损耗通讯连接器


[0001]本技术涉及通讯连接器
，具体而言，涉及多芯高密度低损耗通讯连接器。

技术介绍

[0002]通讯连接器是连接器的一种，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中，连接器是电子工程技术经常接触的一种部件其作用为：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器，如今随着科技的发展，多芯低损耗的通讯连接器也研发出来，具有芯缆多连接速度快，使用寿命长等特点。
[0003]如申请号为CN202021122744.8，一种带有多组接口的通讯连接器，包括通讯连接器本体，所述通讯连接器本体的底部左右两侧均固定安装有支撑脚，所述通讯连接器本体前表面固定安装有接口固定板。该带有多组接口的通讯连接器，通过散热框上设置的散热风机，便于散热风机可以将通讯连接器本体内部散发的热量从空腔吹动至通讯连接器本体的外部达到散热的效果，且侧板上设置的防尘网，便于达到防尘的效果，该带有多组接口的通讯连接器，通过散热板和散热风机的双效果的散热作用，可以对通讯连接器本体达到降温和除尘的效果，避免了温度过高或者内部灰尘较多而影响其内部电子元件的使用寿命导致通讯连接器本体较低的问题。
[0004]上述技术方案，采用散热板和散热风机的双散热结构，产生了通讯连接器生产成本较大的问题，无法多数量的投入使用，并且多芯通讯连接器内部的芯缆较多，现有的通讯连接器内部缺少排线结构，保障其内部的整洁度，产生了内部电缆杂乱，相互交错，在长时间使用的时候内部产生高温影响设备工作稳定的问题，实用性底下，在后期使用的时候容易产生问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供多芯高密度低损耗通讯连接器，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]多芯高密度低损耗通讯连接器，包括外壳，所述外壳的前端固定连接有插头和插头保护套，所述外壳的后端固定连接有信号传输电线，所述信号传输电线电性连接于信息处理芯片，所述信息处理芯片通过安装支架固定连接在外壳的后端，所述插头的后端连接有若干个芯缆，每个所述芯缆均通过芯缆排线组件安装在外壳的内部，每个所述芯缆配合连接于信息处理芯片，所述外壳的内壁设置有芯缆排线组件。
[0008]作为优选，所述信息处理芯片通过第一传输电缆电性连接于内置电路板，所述内
置电路板固定连接在外壳下端内壁上。
[0009]作为优选，所述内置电路板电性连接有第二传输电缆，所述第二传输电缆通过端子连接器与第三传输电缆电性连接。
[0010]作为优选，所述芯缆排线组件包括下板和上板，所述下板固定连接在外壳的下端内壁上，所述下板通过转轴转动连接有上板。
[0011]作为优选，所述上板和下板均开设有螺孔，每个所述螺孔通过螺栓固定，每个所述上板和下板上均开设有导孔和芯缆安装孔，所述第三传输电缆与芯缆电性连接，所述第三传输电缆和芯缆均固定在芯缆安装孔上。
[0012]作为优选，所述上板和下板均通过螺栓固定连接有固定杆，每个所述固定杆的两端均贴紧在外壳的内壁上，每个所述固定杆上均固定连接有导热杆。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]在安装的时候可以将芯缆放置到导孔上，然后滑动到芯缆安装孔上，设有的导孔方便了芯缆的限位，同时固定螺栓将上板和下板进行固定，进一步的通过两侧设有的导热杆可以将芯缆自身所散发的热量很好的传递出去，为设备芯缆的安装提供了便利，同时使外壳内部结构整洁，并且方便内部的维修，同时通过导热杆的设置代替了风机的散热，减小了设备的生产成本，提高了设备的实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术多芯高密度低损耗通讯连接器的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术多芯高密度低损耗通讯连接器的外壳的结构示意图；
[0017]图3为本技术多芯高密度低损耗通讯连接器的芯缆排线组件的结构示意图；
[0018]图4为本技术多芯高密度低损耗通讯连接器的图3中A处放大的结构示意图。
[0019]图中：1、芯缆排线组件；101、螺栓；102、上板；103、芯缆安装孔；104、导孔；105、螺孔；106、下板；107、转轴；2、信号传输电线；3、外壳；4、插头保护套；5、插头；6、信息处理芯片；7、安装支架；9、端子连接器；10、芯缆；11、第一传输电缆；12、内置电路板；13、第二传输电缆；14、第三传输电缆；15、固定杆；16、导热杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]如图1至4所示，多芯高密度低损耗通讯连接器，包括外壳3，外壳3的前端固定连接有插头5和插头保护套4，外壳3的后端固定连接有信号传输电线2，信号传输电线2电性连接于信息处理芯片6，信息处理芯片6通过安装支架7固定连接在外壳3的后端，插头5的后端连接有若干个芯缆10，每个芯缆10均通过芯缆排线组件1安装在外壳3的内部，每个芯缆10配合连接于信息处理芯片6，外壳3的内壁设置有芯缆排线组件1。
[0023]在本实施例中，信息处理芯片6通过第一传输电缆11电性连接于内置电路板12，内
置电路板12固定连接在外壳3下端内壁上。
[0024]在本实施例中，内置电路板12电性连接有第二传输电缆13，第二传输电缆13通过端子连接器9与第三传输电缆14电性连接。
[0025]在本实施例中，芯缆排线组件1包括下板106和上板102，下板106固定连接在外壳3的下端内壁上，下板106通过转轴107转动连接有上板102。
[0026]在本实施例中，上板102和下板106均开设有螺孔105，每个螺孔105通过螺栓101固定，每个上板102和下板106上均开设有导孔104和芯缆安装孔103，第三传输电缆14与芯缆10电性连接，第三传输电缆14和芯缆10均固定在芯缆安装孔103上。
[0027]在本实施例中，上板102和下板106均通过螺栓固定连接有固定杆15，每个固定杆15的两端均贴紧在外壳3的内壁上，每个固定杆15上均固定连接有导热杆16。
[0028]该多芯高密度低损耗通讯连接器的工作原理：将插头5插接在设备上，通过内部的芯缆10将电流信息通过端子连接器9传输到内置电路板12上进行电流信息的处理，再通过第一传输电缆11将电流的信息传输到信息处理芯片6上，后通过信号传输电线2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多芯高密度低损耗通讯连接器，包括外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)的前端固定连接有插头(5)和插头保护套(4)，所述外壳(3)的后端固定连接有信号传输电线(2)，所述信号传输电线(2)电性连接于信息处理芯片(6)，所述信息处理芯片(6)通过安装支架(7)固定连接在外壳(3)的后端，所述插头(5)的后端连接有若干个芯缆(10)，每个所述芯缆(10)均通过芯缆排线组件(1)安装在外壳(3)的内部，每个所述芯缆(10)配合连接于信息处理芯片(6)，所述外壳(3)的内壁设置有芯缆排线组件(1)。2.根据权利要求1所述的多芯高密度低损耗通讯连接器，其特征在于：所述信息处理芯片(6)通过第一传输电缆(11)电性连接于内置电路板(12)，所述内置电路板(12)固定连接在外壳(3)下端内壁上。3.根据权利要求2所述的多芯高密度低损耗通讯连接器，其特征在于：所述内置电路板(12)电性连接有第二传输电缆(13)，所述第二传输电缆(13)通过端子连接器(9)与第三传输电缆(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖长鼎，
申请(专利权)人：深圳市世创盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：