音频功率放大器和汽车音箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种音频功率放大器和汽车音箱，涉及音频设备技术领域。音频功率放大器包括：A2B芯片、放大模块及供电模块，A2B芯片用于接收上级车机发送的控制信号和音频信号，A2B芯片和放大模块通信连接，供电模块的输入端用于与外部电源相连，供电模块的输出端分别与A2B芯片和放大模块均电连接。本实用新型专利技术提供的音频功率放大器和汽车音箱，采用A2B芯片接收上级车机发送的控制信号和音频信号，放大模块与A2B芯片通信连接，供电模块为A2B芯片和放大模块供电，整个音频功率放大器无需设置MCU和DSP等控制处理单元，减少了内部主控芯片的数量，体积能做得更小，实现小型化和低成本，安装更加方便。安装更加方便。安装更加方便。

【技术实现步骤摘要】
音频功率放大器和汽车音箱


[0001]本技术涉及音频设备
，尤其涉及一种音频功率放大器和汽车音箱。

技术介绍

[0002]常见的音频功率放大器大都由微控制单元(Micro Control Unit，简称MCU)来控制各个模块之间的时序控制、相互通信等，用数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)来调节音效。这类音频功率放大器成本较高，设计较为复杂，从而间接的提高了音频功率放大器的门槛。此外，由于元器件较多，这类产品本身尺寸也会相对要大，不易在有限的空间内安装。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种音频功率放大器和汽车音箱，用以解决现有技术中音频功率放大器结构复杂，尺寸大的缺陷。
[0004]本技术提供一种音频功率放大器，包括：A2B芯片、放大模块及供电模块，所述A2B芯片用于接收上级车机发送的控制信号和音频信号，所述A2B芯片和所述放大模块通信连接，所述供电模块的输入端用于与外部电源相连，所述供电模块的输出端分别与所述A2B芯片和所述放大模块均电连接。
[0005]根据本技术提供的一种音频功率放大器，所述供电模块包括升压电路、第一降压电路及第二降压电路，所述升压电路的输入端和所述第一降压电路的输入端均用于与外部电源相连，所述升压电路与所述放大模块的输出电连接，所述第一降压电路的输出端与所述A2B芯片电连接，所述第二降压电路的输入端与所述第一降压电路的输出端相连，所述第二降压电路用于为所述放大模块提供工作电压。
[0006]根据本技术提供的一种音频功率放大器，所述升压电路为Boost升压电路。
[0007]根据本技术提供的一种音频功率放大器，所述第一降压电路为BUCK电路，和/或，所述第二降压电路为LDO电路。
[0008]根据本技术提供的一种音频功率放大器，还包括电平转换模块，所述电平转换模块用于转换外部ACC电平信号，所述电平转换模块与所述供电模块相连以对所述供电模块进行使能控制。
[0009]根据本技术提供的一种音频功率放大器，还包括监护模块，所述监护模块用于监测所述音频功率放大器的电压和/或温度，所述监护模块与所述A2B芯片通信连接，所述供电模块的输出端还与所述监护模块电连接。
[0010]根据本技术提供的一种音频功率放大器，所述放大模块为CLASS D放大器。
[0011]根据本技术提供的一种音频功率放大器，所述放大模块包括多个CLASS D放大器，每一所述CLASS D放大器均与所述A2B芯片通信连接。
[0012]根据本技术提供的一种音频功率放大器，所述A2B芯片设有音频传输端口和控制传输端口，所述A2B芯片通过音频传输端口向所述放大模块发送音频信号，所述A2B芯
片通过控制传输端口向所述放大模块发送控制信号。
[0013]本技术还提供一种汽车音箱，包括上级车机及如上所述的音频功率放大器，所述A2B芯片通过A2B协议与所述上级车机通信连接。
[0014]本技术提供的音频功率放大器和汽车音箱，采用A2B芯片接收上级车机发送的控制信号和音频信号，放大模块与A2B芯片通信连接，以接收音频信号和控制信号，音频信号经过放大模块处理后音频功率放大输出，供电模块为A2B芯片和放大模块供电，整个音频功率放大器无需设置MCU和DSP等控制处理单元，减少了内部主控芯片的数量，从而可以将体积做得更小，实现小型化和低成本，安装更加方便。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术提供的音频功率放大器的硬件结构示意图；
[0017]图2是本技术提供的供电模块的结构示意图；
[0018]附图标记：
[0019]10：A2B芯片；
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20：放大模块；
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30：供电模块；
[0020]31：升压电路；
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32：第一降压电路；
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33：第二降压电路；
[0021]40：电平转换模块； 50：监护模块。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]下面结合图1
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图2描述本技术的音频功率放大器。
[0026]图1是本技术实施例提供的音频功率放大器的硬件结构示意图。如图1所示，该音频功率放大器包括A2B芯片10、放大模块20及供电模块30。A2B芯片10用于接收上级车
机发送的控制信号和音频信号，A2B芯片10和放大模块20通信连接，供电模块30的输入端用于与外部电源相连，供电模块30的输出端分别与A2B芯片10和放大模块20均电连接。
[0027]如今的车机中已经大都含有音频处理功能，与传统音频功率放大器中设置的DSP调音功能重复，形成成本浪费，另外，音频信号经过车机和DSP进行多次音频处理，容易导致音效下降，降低车内娱乐影音的听觉体验。
[0028]本技术实施例提供的音频功率放大器，采用A2B芯片10接收上级车机发送的控制信号和音频信号，放大模块20与A2B芯片10通信连接，以接收音频信号和控制信号，音频信号经过放大模块20处理后音频功率放大输出，供电模块30为A2B芯片10和放大模块20供电，整个音频功率放大器无需设置MCU和DSP等控制处理单元，减少了内部主控芯片的数量，从而可以将体积做得更小，实现小型化和低成本，安装更加方便。
[0029]如图2所示，供电模块30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音频功率放大器，其特征在于，包括：A2B芯片、放大模块及供电模块，所述A2B芯片用于接收上级车机发送的控制信号和音频信号，所述A2B芯片和所述放大模块通信连接，所述供电模块的输入端用于与外部电源相连，所述供电模块的输出端分别与所述A2B芯片和所述放大模块均电连接。2.根据权利要求1所述的音频功率放大器，其特征在于，所述供电模块包括升压电路、第一降压电路及第二降压电路，所述升压电路的输入端和所述第一降压电路的输入端均用于与外部电源相连，所述升压电路与所述放大模块的输出电连接，所述第一降压电路的输出端与所述A2B芯片电连接，所述第二降压电路的输入端与所述第一降压电路的输出端相连，所述第二降压电路用于为所述放大模块提供工作电压。3.根据权利要求2所述的音频功率放大器，其特征在于，所述升压电路为Boost升压电路。4.根据权利要求2所述的音频功率放大器，其特征在于，所述第一降压电路为BUCK电路，和/或，所述第二降压电路为LDO电路。5.根据权利要求1所述的音频功率放大器，其特征在于，还包括电平转换模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：科大讯飞股份有限公司，
类型：新型
国别省市：