密封垫片加工用自动化激光切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了密封垫片加工用自动化激光切割设备，包括加工平台、调节槽、旋转基座以及支撑座，所述加工平台上开设有调节槽，所述旋转基座安装于加工平台一侧，所述支撑座安装于旋转基座上，所述支撑座上设有批量激光切割设备，所述调节槽内设有入料分配式上料机构；本实用新型专利技术涉及密封垫片加工技术领域，该密封垫片加工用自动化激光切割设备，结构简单，控制方便，利用主上料带两侧交错设置的入料分配式上料机构，可以将工件根据批量激光切割设备中的不同工作状态进行分配，从而将其推送到不同的分上料带上，从而使减少设备的空闲时间，提高设备的工作效率。提高设备的工作效率。提高设备的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
密封垫片加工用自动化激光切割设备


[0001]本技术涉及密封垫片加工
，具体为密封垫片加工用自动化激光切割设备。

技术介绍

[0002]密封垫片是一种增加设备连接处以及缝隙处密封性的构件，密封垫片的材质可以是金属的也可以是非金属的，在加工过程中经过切割、冲压以及成型等多种工序制备而成。
[0003]现有的密封垫片加工，许多精细部位多采用激光切割机进行，而现有的激光切割机在使用过程中，垫片在开模后，需要依次送料至激光切割的工位进行加工，现有的激光切割加工过程，多采用复杂的传送机构送料至切割工位，然而这种方式不仅设备组成复杂且维护工作繁重，大大增加了生产成本，且后续物料需要等待，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了密封垫片加工用自动化激光切割设备，解决了现有的
技术介绍
问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：密封垫片加工用自动化激光切割设备，包括加工平台、调节槽、旋转基座以及支撑座，所述加工平台上开设有调节槽，所述旋转基座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.密封垫片加工用自动化激光切割设备，包括加工平台(1)、调节槽(2)、旋转基座(3)以及支撑座(4)，所述加工平台(1)上开设有调节槽(2)，所述旋转基座(3)安装于加工平台(1)一侧，所述支撑座(4)安装于旋转基座(3)上，其特征在于，所述支撑座(4)上设有批量激光切割设备，所述调节槽(2)内设有入料分配式上料机构；所述入料分配式上料机构包括：主上料带(5)、若干分料槽(6)以及若干分上料带(7)；所述主上料带(5)安装于调节槽(2)内，所述主上料带(5)两侧设有若干分料槽(6)，若干所述分料槽(6)内嵌装有若干分上料带(7)，若干所述分上料带(7)的末端均与主上料带(5)平行，所述主上料带(5)上与若干所述分料槽(6)对应设置有若干分料组件。2.根据权利要求1所述的密封垫片加工用自动化激光切割设备，其特征在于，所述分料组件包括：安装槽(8)、安装推杆(9)以及推动板(10)；所述调节槽(2)侧壁上开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)内嵌装有安装推杆(9)，所述安装推杆(9)上设有推动板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，
申请(专利权)人：辽阳市新星密封制品有限公司，
类型：新型
国别省市：