金镶玉结构制造技术

一种金镶玉结构，包括宝玉石和金属片，其中，宝玉石包括冠部和一体连接的底部，底部比冠部小，底部钻有孔，孔中设有金属线，金属片对应于宝玉石底部设有通孔，宝玉石底部插于通孔中，金属线与金属片焊接连接。本实用新型专利技术提供的这种结构，操作简单，很好地烘托出宝玉石冠部的光彩，特别是不需要为适应金属片对宝玉石做过多的加工，而且还可以设计出更多的新颖的造型。造型。造型。

【技术实现步骤摘要】
金镶玉结构


[0001]本技术涉及一种宝玉石饰品的镶嵌结构。

技术介绍

[0002]金镶玉是较为常见的首饰，通常宝玉石在镶嵌时，需要将贵金属(通常为黄金)制作的金属套将宝玉石包覆固定住，通用的手段是用金属套设计成周边带镶爪的结构将宝玉石四周“抓”住。现有的金镶玉产品，好多是用成批单一规格的金属套来加工，而宝玉石的大小尺寸却不是统一规格的，为配得上统一的金属套，需要对宝玉石逐个进行繁复的打磨，如图1所示，这种宝玉石1包括球面2和底面3，金属套4周边设有镶爪5，但是单纯用镶爪5固定宝玉石还不够牢固，需要对宝玉石进行打孔，插入金属线6，再将金属线和金属套4用激光焊在一起达到固定的作用，这种结构的金镶玉制作工艺比较复杂，为了宝玉石底部能与金属套相配，需要多道打磨工序，需要有经验的工人操作，而且不良品率相对比较高，制作成本高，另外，这种宝玉石底部周边凸出的金属镶爪虽然也可以做为装饰，但都是一样的风格，也容易形成审美疲劳。

技术实现思路

[0003]为克服以上不足，本技术提供能很好突出宝玉石的金镶玉结构。
[0004]这种金镶玉结构，包括宝玉石和金属片，其中，宝玉石包括冠部和一体连接的底部，底部比冠部小，底部钻有孔，孔中设有金属线，金属片对应于宝玉石底部设有通孔，宝玉石的底部插于通孔中，金属线与金属片焊接连接。
[0005]优选地，宝玉石底的孔是贯穿孔。
[0006]优选地，金属片对应于宝玉石的孔设有连接孔，金属线穿于连接孔和宝玉石的孔后焊接。
[0007]优选地，金属片有若干片，镶玉后各金属片再焊接一起，形成中空结构。
[0008]本技术提供的这种结构，操作简单，很好地烘托出宝玉石冠部的光彩，特别是不需要为适应金属片对宝玉石做过多的加工，而且还可以设计出更多的新颖的造型。
附图说明
[0009]图1是现有金镶玉结构示意图。
[0010]图2是实施例1金镶玉结构示意图。
[0011]图3是实施例2金属玉结构示意图。
[0012]图4是实施例3金镶玉结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合附图用实施例对本申请做进一步说明。
[0014]实施例1
[0015]如图2所示，这种金镶玉结构，包括宝玉石10和金属片20，其中，宝玉石10由冠部11和一体连接的底部12组成，其中，底部12比冠部11小且呈圆柱状，圆柱状的底部12设有孔13，本实施例中孔13为贯穿孔，孔13中设有金属线30，金属片20对应于宝玉石底部12设有通孔，宝玉石10的底部12插于通孔中，即金属片20贴于冠部11的底面上，将金属线30与金属片20的底面焊接连接，这种金镶玉结构，只需要将宝玉石10加工出尺寸稍小的底部即可，因为底部在加工后是看不见的，因此它的尺寸没有严格的要求，利于流水作业，而且组装效率高，不需要对宝玉石进行反复打磨，成品的宝玉石冠部完整地展示出来。
[0016]实施例2
[0017]如图3所示，这种金镶玉结构的宝玉石10的底部12不需要加工成很小的圆柱形，而对于尺寸相对比较大的底部12，打贯穿孔也不方便，可以直接在周边多打几个孔13，同时金属片20对应于宝玉石的孔13设有连接孔21，金属线30穿于连接孔21和宝玉石的孔13后焊接，同样达到本申请的目的。
[0018]实施例3
[0019]基于以上构思，本实施例可以设计成中空的镶嵌有宝玉石的首饰，如图4所示，由多片金属片20组成，先是按以上的方法将宝玉石10镶嵌在金属片20后再将金属片20再焊接一起，形成中空结构。
[0020]以上是几个比较有代表性的实施例，但并不以此来限定本申请的保护范围。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，其架构形式灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金镶玉结构，包括宝玉石和金属片，其特征在于，所述宝玉石包括冠部和一体连接的底部，所述底部比冠部小，所述底部钻有孔，孔中设有金属线，金属片对应于宝玉石底部设有通孔，宝玉石的底部插于通孔中，金属线与金属片焊接连接。2.根据权利要求1所述的金镶玉结构，其特征在于，所述宝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伦凯，
申请(专利权)人：刘伦凯，
类型：新型
国别省市：