加工组件制造技术

本申请实施例提供一种加工组件，包括：承载机构，用于承载处理对象；转动机构，能够沿转动基准转动；连接机构，与转动机构连接；切割机构，与连接机构连接，切割机构的口径大于连接机构的口径；其中，当转动机构通过连接机构带动切割机构沿转动基准转动时，切割机构对处理对象进行切割。对象进行切割。对象进行切割。

【技术实现步骤摘要】
加工组件


[0001]本申请涉及设备加工
，尤其涉及一种加工组件。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备也日新月异，用户对于电子设备外观的要求也在不断提高。为了确保电子设备整体外观的完美，在电子设备整体装配完成后，对于电子设备内侧壁上需要二次加工的部位，目前都是通过人工采用手动操作的方式进行处理的。
[0003]但是，通过人工采用手动操作的方式对电子设备内侧壁上的部件进行二次加工处理，效率低下。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种加工组件，所述加工组件包括：承载机构，用于承载处理对象；转动机构，能够沿转动基准转动；连接机构，与所述转动机构连接；切割机构，与所述连接机构连接，所述切割机构的口径大于所述连接机构的口径；其中，当所述转动机构通过所述连接机构带动所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构对所述处理对象进行切割。
[0005]在本申请其它实施例中，所述承载机构的承载面与所述转动基准满足垂直条件，使得所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构的目标局部能够对所述处理对象进行切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工组件，其特征在于，所述加工组件包括：承载机构，用于承载处理对象；转动机构，能够沿转动基准转动；连接机构，与所述转动机构连接；切割机构，与所述连接机构连接，所述切割机构的口径大于所述连接机构的口径；其中，当所述转动机构通过所述连接机构带动所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构对所述处理对象进行切割。2.根据权利要求1所述的加工组件，其特征在于，所述承载机构的承载面与所述转动基准满足垂直条件，使得所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构的目标局部能够对所述处理对象进行切割；其中，所述目标局部不在所述转动机构的延长线上。3.根据权利要求1所述的加工组件，其特征在于，所述切割机构的外表面设置有凹槽，所述凹槽的沿伸方向与所述转动基准具有夹角，所述夹角的角度大于0
°
且小于90
°
，使得所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构的外表面与所述凹槽的连接处能够对所述处理对象进行切割。4.根据权利要求3所述的加工组件，其特征在于，所述凹槽沿所述转动基准呈螺旋状沿伸；或者，所述凹槽为条形凹槽，所述凹槽的数量为多条，任意两条凹槽不相交。5.根据权利要求1所述的加工组件，其特征在于，所述切割机...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭晓辉，汤军军，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：