芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：显示控制界面；获取针对控制界面的设置指令；基于设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；获取针对控制界面的处理指令；基于处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；获取针对芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；基于操作指令，更新芯片管脚图，并记录对应的分配结果；基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；按照预设的格式输出确定的连接关系。本发明专利技术能够以更加直观、简捷的方式管理芯片管脚连接关系，节省人工成本。节省人工成本。节省人工成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及半导体制造
，特别涉及一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]封装(Package)，是将集成电路裸片(Die)装配为芯片的过程，需将集成电路裸片放在起到承载作用的基板上，再将裸片管脚(pad)引出到封装外部，得到可供连接的芯片管脚(pin)。
[0003]目前，为实现芯片封装管脚分配，芯片设计人员需要提供给封装设计人员裸片管脚与芯片管脚之间的连接关系，有时还需要给出芯片管脚图(pin map)供封装设计人员参考。因为芯片管脚往往数量众多，芯片设计人员在进行芯片封装管脚分配时，工作繁琐又重复，容易引入错误，可能延误产品到市场的时间，增加开发成本。

技术实现思路

[0004]基于芯片封装管脚分配工作繁琐易错的问题，本专利技术提供了一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质，能够以更加直观、简捷的方式管理芯片管脚连接关系，节省人工成本。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装管脚分配方法，包括：
[0006]显示控制界面；
[0007]获取针对所述控制界面的设置指令；其中，所述设置指令包括对芯片封装类型进行选择的指令，以及对待创建的芯片管脚图的行数和列数进行定义的指令；
[0008]基于所述设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；其中，所述芯片管脚图包括多个待分配的芯片管脚位，每个所述芯片管脚位均有相应的编号，能够分配裸片管脚和芯片管脚，并记录对应的分配结果，空白的所述芯片管脚图中各所述芯片管脚位无分配的裸片管脚或芯片管脚；
[0009]获取针对所述控制界面的处理指令；其中，所述处理指令包括对文件进行载入的指令；
[0010]基于所述处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；其中，裸片管脚和芯片管脚的属性中均包括名称；
[0011]以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；
[0012]获取针对所述芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；其中，所述操作指令包括对芯片管脚位分配裸片管脚/芯片管脚的指令；
[0013]基于所述操作指令，更新所述芯片管脚图，并记录对应的分配结果；
[0014]基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；
[0015]按照预设的格式输出确定的连接关系。
[0016]可选地，所述的芯片封装管脚分配方法还包括：
[0017]在所述根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性之后，判断裸片管脚或芯片管脚的属性中是否包括连接关系；是则根据连接关系，更新所述芯片管脚图。
[0018]可选地，所述以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称，包括：
[0019]以分栏的菜单分别显示所有裸片管脚的名称和所有芯片管脚的名称。
[0020]可选地，所述以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称，还包括：
[0021]以分栏的菜单分别显示当前不同连接状态的裸片管脚的名称和芯片管脚的名称，并在获取到所述操作指令之后，基于所述操作指令，更新各个菜单中显示的名称；其中，所述连接状态包括：未连接状态、单连接状态和多连接状态。
[0022]可选地，所述芯片管脚图以不同的颜色显示各所述芯片管脚位当前的分配结果类型；其中，所述分配结果类型包括：无分配的裸片管脚和芯片管脚、只有一个分配的裸片管脚、只有一个分配的芯片管脚、只有多个分配的裸片管脚、只有多个分配的芯片管脚，以及有分配的裸片管脚和芯片管脚。
[0023]可选地，所述操作指令还包括：对芯片管脚位取消已分配裸片管脚和/或芯片管脚的指令。
[0024]可选地，所述的芯片封装管脚分配方法还包括：
[0025]在所述创建并显示空白的芯片管脚图之后，获取针对所述芯片管脚图中一个芯片管脚位的查看指令；
[0026]基于所述查看指令，以浮窗的形式显示该芯片管脚位的分配结果。
[0027]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种芯片封装管脚分配装置，包括：
[0028]显示模块，用于显示控制界面；
[0029]设置模块，用于获取针对所述控制界面的设置指令；其中，所述设置指令包括对芯片封装类型进行选择的指令，以及对待创建的芯片管脚图的行数和列数进行定义的指令；
[0030]创建模块，用于基于所述设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；其中，所述芯片管脚图包括多个待分配的芯片管脚位，每个所述芯片管脚位均有相应的编号，能够分配裸片管脚和芯片管脚，并记录对应的分配结果，空白的所述芯片管脚图中各所述芯片管脚位无分配的裸片管脚或芯片管脚；
[0031]处理模块，用于获取针对所述控制界面的处理指令；其中，所述处理指令包括对文件进行载入的指令；
[0032]名称提取模块，用于基于所述处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；其中，裸片管脚和芯片管脚的属性中均包括名称；
[0033]列表显示模块，用于以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；
[0034]操作模块，用于获取针对所述芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；其中，所述操作指令包括对芯片管脚位分配裸片管脚/芯片管脚的指令；
[0035]更新模块，用于基于所述操作指令，更新所述芯片管脚图，并记录对应的分配结果；
[0036]连接模块，用于基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；
[0037]输出模块，用于按照预设的格式输出确定的连接关系。
[0038]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储
器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本说明书任一实施例所述的方法。
[0039]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行本说明书任一实施例所述的方法。
[0040]本专利技术实施例提供了一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质，本专利技术利用控制界面创建图形化的可操作芯片管脚图，通过对芯片管脚图中的各个芯片管脚位分配相应的裸片管脚/芯片管脚，可以直观地进行管脚连接、修改及检查，能够有效节省人力成本，减少人工重复操作造成的错漏，提高芯片开发效率。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1是本专利技术一实施例提供的一种芯片封装管脚分配方法的流程图；
[0043]图2是本专利技术一实施例提供的控制界面的示意图；
[0044]图3是本专利技术一实施例提供的一种电子设备的硬件架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装管脚分配方法，其特征在于，包括：显示控制界面；获取针对所述控制界面的设置指令；其中，所述设置指令包括对芯片封装类型进行选择的指令，以及对待创建的芯片管脚图的行数和列数进行定义的指令；基于所述设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；其中，所述芯片管脚图包括多个待分配的芯片管脚位，每个所述芯片管脚位均有相应的编号，能够分配裸片管脚和芯片管脚，并记录对应的分配结果，空白的所述芯片管脚图中各所述芯片管脚位无分配的裸片管脚或芯片管脚；获取针对所述控制界面的处理指令；其中，所述处理指令包括对文件进行载入的指令；基于所述处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；其中，裸片管脚和芯片管脚的属性中均包括名称；以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；获取针对所述芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；其中，所述操作指令包括对芯片管脚位分配裸片管脚/芯片管脚的指令；基于所述操作指令，更新所述芯片管脚图，并记录对应的分配结果；基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；按照预设的格式输出确定的连接关系。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性之后，判断裸片管脚或芯片管脚的属性中是否包括连接关系；是则根据连接关系，更新所述芯片管脚图。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称，包括：以分栏的菜单分别显示所有裸片管脚的名称和所有芯片管脚的名称。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称，还包括：以分栏的菜单分别显示当前不同连接状态的裸片管脚的名称和芯片管脚的名称，并在获取到所述操作指令之后，基于所述操作指令，更新各个菜单中显示的名称；其中，所述连接状态包括：未连接状态、单连接状态和多连接状态。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片管脚图以不同的颜色显示各所述芯片管脚位当前的分配结果类型；其中，所述分配结果类型包括：无分配的裸片管脚和芯片管脚、只有一个分配的裸片管脚、只有一个分配的芯片管脚、只有多个分配的裸片管脚、...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔玥，
申请(专利权)人：集睿致远厦门科技有限公司，
类型：发明
国别省市：