一种VPX设备散热性能测试方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种VPX设备散热性能测试方法及系统，所述的方法包括以下步骤:获取环境状态参数；按照所述的环境状态参数调整板卡工作环境；周期性的采集板卡的红外辐射，生成伪色彩热图；根据伪色彩热图获取板卡各个核心温度监测点的温度数据；整合板卡各个核心温度监测点的温度数据，生成板卡温度变化趋势图像，分析得出板卡的散热性能。相比于传统方式，即可以对单一的板卡进行测定还可以对集成式的板卡进行测定，从而解决实际应用的过程中功耗较高的板卡大多是集成在一起使用的，并且集成度较高，常规的测试方法不能对各个板卡在不同的典型应用场景及使用环境下的散热性能进行全面的测试及评估的问题。全面的测试及评估的问题。全面的测试及评估的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种VPX设备散热性能测试方法及系统


[0001]本专利技术涉及VPX设备性能测试
，具体涉及一种VPX设备散热性能测试方法及系统。

技术介绍

[0002]VPX是VITA(VME International Trade Association,VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。VPX就是基于高速串行总线的新一代总线标准，该标准制定的最初目的为了保护VME总线的应用者，继承和延续VME总线。
[0003]VPX设备通常包含有多块VPX板卡组成，比如电源板卡、计算板卡、交换板卡、控制管理板卡和图像处理板卡等等。单个板卡通常采用导冷+风冷的方式进行散热，散热效果受限于导热结构的导热性能、风道风速以及风量等因素。
[0004]而常规的VPX设备散热性能测试方法大多是针对单个的板卡的散热性能进行测试。但是在实际应用的过程中功耗较高的板卡大多是集成在一起使用的，并且集成度较高。常规的测试方法不能对各个板卡在不同的典型应用场景及使用环境下的散热性能进行全面的测试及评估。不能依据各个板卡热量的分布及散热情况，调整及优化散热方式及效果，从而防止板卡因为散热不畅而导致芯片及板卡温度淤结，设备性能下降以及其他不良后果的发生。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种VPX设备散热性能测试方法及系统，从而结解决常规测试方法无法针对集成板卡进行测试的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种VPX设备散热性能测试方法，包括以下步骤:
[0008]获取环境状态参数，所述的环境状态参数包括工作环境的温度、风速和风量；
[0009]提取环境状态参数，并按照所述的环境状态参数调整板卡工作环境；
[0010]周期性的采集板卡的红外辐射，并转换为数字信号，生成伪色彩热图；
[0011]根据伪色彩热图获取板卡各个核心温度监测点的温度数据，所述的核心温度监测点包括CPU、GPU和桥片；
[0012]整合板卡各个核心温度监测点的温度数据，生成板卡温度变化趋势图像，分析得出板卡的散热性能。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述的方法还包括：
[0014]获取标准环境状态参数；
[0015]调整所述的板卡工作环境，以标准环境状态参数运行；
[0016]获取标准环境状态参数下的板卡温度变化趋势图像，并将本次测试定义为对照
组。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：在调整板卡的工作环境的过程中，采用单一变量规则，所述的单一变量规则为任意选取环境状态参数中的其中一个作为变量，其余环境状态参数与标准环境状态参数相同，生成若干个实验组。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：任意两个实验组中的板卡工作环境中至少存在一个环境状态参数不相同。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述的对照组或实验组中的板卡数量为一张或者多张，在所述的板卡的数量大于一张的情况下，若干个板卡同时运行并在采集各个板卡的核心温度监测点的温度数据后生成板卡温度变化趋势图。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：在所述的板卡的数量大于一张的情况下，分析获得不同板卡的散热性能之后，采用不同所述的板卡的散热性能中最差的结果作为本次对照组或实验组的测试结果。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：在所述的板卡的数量大于一张的情况下，分析获得不同板卡的散热性能之后，采用不同所述的板卡的散热性能的平均值作为本次对照组或实验组的测试结果。
[0022]一种VPX设备散热性能测试系统,包括：
[0023]环境参数输入模块，用于获取环境状态参数；
[0024]工作环境控制模块，用于提取环境状态参数，并按照所述的环境状态参数调整板卡工作环境；
[0025]数据采集模块，用于周期性的采集板卡的红外辐射，并转换为数字信号，生成伪色彩热图，根据伪色彩热图获取板卡各个核心温度监测点的温度数据，所述的核心温度监测点包括CPU、GPU和桥片；
[0026]散热性能分析模块，用于整合板卡各个核心温度监测点的温度数据，生成板卡温度变化趋势图像，分析得出板卡的散热性能。
[0027]本专利技术的有益效果：在本专利技术中，通过获取事先设定的环境状态参数，并实时对板卡的工作环境进行调整，使得其工作环境满足所预先设定的参数，使得板卡能够在预设的环境下工作，从而对板卡的性能进行测定，而在测定的过程中，既可以对单一的板卡进行测定还可以对集成式的板卡进行测定，从而解决实际应用的过程中功耗较高的板卡大多是集成在一起使用的，并且集成度较高的问题。常规的测试方法不能对各个板卡在不同的典型应用场景及使用环境下的散热性能进行全面的测试及评估，从而无法依据各个板卡热量的分布及散热情况，调整及优化散热方式及效果，进而防止板卡因为散热不畅而导致芯片及板卡温度淤结，设备性能下降以及其他不良后果的发生。
附图说明
[0028]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0029]图1是本专利技术一种VPX设备散热性能测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]VPX设备通常包含有多块VPX板卡组成，比如电源板卡、计算板卡、交换板卡、控制管理板卡、图像处理板卡等等；单个板卡通常采用导冷+风冷的方式进行散热，散热效果受限于导热结构的导热性能及风道风速、风量等因素影响较大；由于单个板卡功耗较高，加之板卡与板卡之间集成度高，就需要对各个板卡在不同的典型应用场景及使用环境下的散热性能进行全面的测试及评估。
[0032]在本专利技术中，通过获取事先设定的环境状态参数，并实时对板卡的工作环境进行调整，使得其工作环境满足所预先设定的参数，使得板卡能够在预设的环境下工作，从而对板卡的性能进行测定，而在测定的过程中，即可以对单一的板卡进行测定还可以对集成式的板卡进行测定，从而解决实际应用的过程中功耗较高的板卡大多是集成在一起使用的，并且集成度较高。常规的测试方法不能对各个板卡在不同的典型应用场景及使用环境下的散热性能进行全面的测试及评估的问题，从而能够依据各个板卡热量的分布及散热情况，调整及优化散热方式及效果，进而防止板卡因为散热不畅而导致芯片及板卡温度淤结，设备性能下降以及其他不良后果的发生。
[0033]请参阅图1所示，本专利技术为一种VPX设备散热性能测试方法，包括以下步骤:
[0034]获取环境状态参数，所述的环境状态参数包括工作环境的温度、风速和风量；
[0035]提取环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VPX设备散热性能测试方法，其特征在于，包括以下步骤:获取环境状态参数，所述的环境状态参数包括工作环境的温度、风速和风量；提取环境状态参数，并按照所述的环境状态参数调整板卡工作环境；周期性的采集板卡的红外辐射，并转换为数字信号，生成伪色彩热图；根据伪色彩热图获取板卡各个核心温度监测点的温度数据，所述的核心温度监测点包括CPU、GPU和桥片；整合板卡各个核心温度监测点的温度数据，生成板卡温度变化趋势图像，分析得出板卡的散热性能。2.根据权利要求1所述的一种VPX设备散热性能测试方法,其特征在于，所述的方法还包括：获取标准环境状态参数；调整所述的板卡工作环境，以标准环境状态参数运行；获取标准环境状态参数下的板卡温度变化趋势图像，并将本次测试定义为对照组。3.根据权利要求2所述的一种VPX设备散热性能测试方法,其特征在于，在调整板卡的工作环境的过程中，采用单一变量规则，所述的单一变量规则为任意选取环境状态参数中的其中一个作为变量，其余环境状态参数与标准环境状态参数相同，生成若干个实验组。4.根据权利要求3所述的一种VPX设备散热性能测试方法,其特征在于，任意两个实验组中的板卡工作环境中至少存在一个环境状态参数不相同。5.根据权利要求3所述的一种VPX设备散热性能测...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建平，陈月玲，谢启友，
申请(专利权)人：湖南博匠信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：