【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗装置
[0001]本技术涉及半导体器件生产设备
,特别涉及一种半导体清洗装置。
技术介绍
[0002]随着高科技时代进步,各式电子、电气产品盛行,智能手机、平板计算机及笔记本电脑等可携式电子装置广为社会大众应用,也使得相关生产制造业纷纷设立,其中又以半导体产业的成长速度最为迅速,而半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等,生产制造过程均相当繁杂,并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多,而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染,而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响。
[0003]参照授权公告号为CN213793156U的中国技术专利,其公开了一种半导体器件清洗机,属于半导体器件生产设备
,包括清洗箱,所述清洗箱为顶面敞口的中空结构,其特征在于,所述清洗箱通过管道与供液罐连接,供液罐为清洗箱供给和补充清洗液;所述清洗箱侧壁上固定有液泵,所述液泵的输入端通过管道连接清洗箱底部,液泵的输出端通过管道连接清洗箱上部;所述清洗箱上方设有安装台 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗装置,包括外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)的内部固定设置有清洗盒(2),所述清洗盒(2)的内部固定设置有多个电动导轨(3),固定架(4)与所述电动导轨(3)的滑块固定设置,所述固定架(4)上设置有放置盒(5),所述外壳体(1)的内部固定设置有水泵(6)和鼓风机(7),所述水泵(6)的进水口与补水管(8)固定接通,所述水泵(6)的出水口与第一管道(9)和第二管道(10)固定接通,所述鼓风机(7)的出风口与第三管道(11)固定接通,所述第一管道(9)延伸入所述清洗盒(2)的内部,所述外壳体(1)的后端固定设置固定板(12),所述固定板(12)的下端固定设置有管路分流器(13),所述第二管道(10)和所述第三管道(11)与所述管路分流器(13)的入口固定接通,所述外壳体(1)的上端铰链连接有支架(14),所述支架(14)的下方固定设置有喷管(15),所述喷管(15)上固定接通有喷头(16),所述喷管(15)与所述管路分流器(13)的出口通过金属软管固定接通。2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特性在于:所述清洗盒(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周明,
申请(专利权)人:无锡市安晏克半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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