一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。所述高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物包括以下组分：聚苯醚60

【技术实现步骤摘要】
一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及工程塑料
，尤其涉及聚苯醚树脂组合物领域，具体涉及一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]聚苯醚常与聚苯乙烯、增韧剂、磷系阻燃剂共混得到具有高耐热性能、高尺寸稳定性、良好电绝缘性能的组合物。因此聚苯醚组合物常被用于电子电器领域、光伏领域等，在这些应用场景中，其需要保持良好的阻燃性能和介电性能。同时，电器材料常被采用硅胶封装从而隔绝电子器件和空气，这也要求了作为应用为电子电器材料的聚苯醚组合物和硅胶有良好的粘接性。通常采用漏电起痕等级(CTI)来评估材料在使用中的电绝缘性，UL规定材料能通过600V测试为0级，400V为1级，250V为2级，随着电子电器在各个行业更广泛的应用，对CTI等级的要求与日俱增。
[0003]现有技术中公开了一种高CTI、高GWIT的无卤阻燃PPO/HIPS合金。通过添加无机阻燃剂Mg(OH)2、Al(OH)3提升了PPO/HIPS合金的CTI，然而提升效果有限，制得的合金材料最高只能通过3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，包括以下组分：聚苯醚60
‑
80重量份；聚苯乙烯类树脂10
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20重量份；增韧剂2
‑
10重量份；有机磷阻燃剂5
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15重量份；线性低密度聚乙烯0.5
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1.5重量份；氢氧化镁1
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6重量份；尼龙1
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4重量份；抗氧剂0.2
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1重量份。2.一种高CTI的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，包括以下组分：聚苯醚70
‑
75重量份；聚苯乙烯类树脂13
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17重量份；增韧剂3
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7重量份；有机磷阻燃剂8
‑
12重量份；线性低密度聚乙烯0.8
‑
1.2重量份；氢氧化镁3
‑
5重量份；尼龙2
‑
3重量份；抗氧剂0.2
‑
1重量份。3.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂的粘度为300
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1000Pa.s，优选为500
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800Pa.s。4.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，所述线性低密度聚乙烯的熔体流动速率为10
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40g/10min，优选为20
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30g/10min。5.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，所述氢氧化镁的中位粒径为1
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3.5μm，优选为1.5
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2.5μm。6.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，所述尼龙为尼龙6、尼龙66、尼龙56中的任意一种或多种。7.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃聚苯醚组合物，其特征在于，所述尼龙的相对粘度为2
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭墨林，陈平绪，叶南飚，何志帅，骆清源，禹权，丁超，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：