本公开涉及一种板对板连接器组件，包括板对板连接器的母座及公座、第一电路板和第二电路板；母座通过第一焊盘组焊接在第一电路板上；公座通过第二焊盘组焊接在第二电路板上；第一电路板上的第一焊盘组包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘；同一第二焊盘包括多个电连接的第二子焊盘，多个第二子焊盘与板对板连接器母座之间传输的电信号相同；第二电路板上的第二焊盘组包括多个第三焊盘以及至少一个第四焊盘；同一第四焊盘包括多个电连接的第四子焊盘，多个第四子焊盘与板对板连接器公座之间传输的电信号相同。本公开将焊接板对板连接器公座与母座的焊盘中传输相同电信号的焊盘合并为一个焊盘，避免对工程人员在器件设计时造成困扰，引起器件短路风险。引起器件短路风险。引起器件短路风险。
【技术实现步骤摘要】
一种板对板连接器组件及电子设备
[0001]本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种板对板连接器组件及电子设备。
技术介绍
[0002]目前板对板连接器的应用领域非常广泛，在一些板对板连接器的常规设计中，会出现板对板连接器的公座与母座的封装焊盘中的多个焊盘传输相同电信号的情况，而这些传输相同电信号的焊盘在电路板中有些焊盘互相导通，并且很多情况下通过板对板连接器公座与母座传输相同电信号的母座焊盘数量与对应的公座焊盘数量不相等。所以当电路板设计者设计电路板时把这些传输相同电信号的焊盘设计为传输不同电信号时，会造成短路现象，容易导致与板对板连接器连接的电路板或电子设备烧毁。而目前这种板对板连接器的焊盘封装设计容易让电路板设计者忽略这个问题。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种板对板连接器组件及电子设备。
[0004]本公开实施例提供了一种板对板连接器组件，包括板对板连接器母座、板对板连接器公座、第一电路板和第二电路板；所述第一电路板上设置有第一焊盘组；所述第二电路板上设置有第二焊盘组；
[0005]所述板对板连接器公座与所述板对板连接器母座可插接装配；所述板对板连接器母座通过所述第一焊盘组焊接在所述第一电路板上；所述板对板连接器公座通过所述第二焊盘组焊接在所述第二电路板上；
[0006]所述第一电路板上的第一焊盘组包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘；同一所述第二焊盘包括多个电连接的第二子焊盘，多个第二子焊盘与所述板对板连接器母座之间传输的电信号相同；
[0007]所述第二电路板上的第二焊盘组包括多个第三焊盘以及至少一个第四焊盘；同一所述第四焊盘包括多个电连接的第四子焊盘，多个第四子焊盘与所述板对板连接器公座之间传输的电信号相同。
[0008]在一些实施例中，所述第二子焊盘对应所述板对板连接器母座的大电流信号引脚；所述第四子焊盘对应所述板对板连接器公座的大电流信号引脚。
[0009]在一些实施例中，所述板对板连接器母座的大电流信号引脚为所述板对板连接器母座的固定引脚；所述板对板连接器母座的固定引脚用于将所述板对板连接器母座固定于所述第一电路板上；
[0010]所述板对板连接器公座的大电流信号引脚为所述板对板连接器公座的固定引脚；所述板对板连接器公座的固定引脚用于将所述板对板连接器公座固定于所述第二电路板上。
[0011]在一些实施例中，所述第二焊盘位于所述第一电路板上的拐角处；所述第四焊盘
位于所述第二电路板上的拐角处。
[0012]在一些实施例中，所述第一焊盘组中的第一焊盘以及第二焊盘的数量之和，与所述第二焊盘组中第三焊盘以及第四焊盘的数量之和相同。
[0013]在一些实施例中，所述第二焊盘中第二子焊盘的数量与所述第四焊盘中第四子焊盘的数量不同。
[0014]在一些实施例中，同一所述第二焊盘中各所述第二子焊盘相邻设置；同一所述第四焊盘中各所述第四子焊盘相邻设置。
[0015]在一些实施例中，同一所述第二焊盘中各所述第二子焊盘串联连接；同一所述第四焊盘中各所述第四子焊盘串联连接。
[0016]在一些实施例中，同一所述第二焊盘中相邻所述第二子焊盘通过第一导电连接部连接；同一所述第四焊盘中相邻所述第四子焊盘通过第二导电连接部连接；所述第一导电连接部与所述第二子焊盘的材质相同；所述第二导电连接部与所述第四子焊盘的材质相同。
[0017]本公开实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例提供的板对板连接器组件。
[0018]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0019]本公开实施例提供的板对板连接器组件及电子设备通过将设置在第一电路板上用于焊接板对板连接器母座的焊盘中传输相同电信号的焊盘串联合并为同一焊盘，同时将设置在第二电路板上用于焊接板对板连接器公座的焊盘中传输相同电信号的焊盘串联合并为同一焊盘，来避免对工程人员在器件设计时造成困扰，引起器件短路风险。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0021]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有技术中一种板对板连接器母座封装焊盘结构示意图；
[0023]图2为现有技术中一种板对板连接器公座座封装焊盘结构示意图；
[0024]图3为本公开实施例提供的一种板对板连接器组件的结构示意图；
[0025]图4为本公开实施例提供的一种板对板连接器组件中板对板连接器母座焊盘结构示意图；
[0026]图5为本公开实施例提供的一种板对板连接器组件中板对板连接器公座焊盘结构示意图。
具体实施方式
[0027]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]图1是一种常规的板对板连接器母座封装结构示意图，图2是一种常规的板对板连接器公座封装结构示意图。
[0030]示例性的，结合图1和图2所示，10为板对板连接器母座，20为板对板连接器公座，101、1021、1022、1023、1031、1032、1033、1041、1042、1043、105、1061、1062、1063为板对板连接器母座10封装所用焊盘。201、2021、2022、2031、2032、2041、2042、205、2061、2062为板对板连接器公座20封装用焊盘。其中，母座焊盘1021、1022、1023所传输的电信号相同，公座焊盘2022和焊盘2021所传输的电信号相同。在板对板连接器的母座和公座接合后，传输至对应的公座焊盘2021、2022。
[0031]类似的，母座焊盘1031、1032、1033所传输的电信号相同，公座焊盘2031和焊盘2032所传输的电信号相同。母座焊盘1031、1032、1033上传输的信号对应传输至公座焊盘2031、2032。母座焊盘1041、1042、1043所传输的电信号相同，公座焊盘2041和焊盘2042所传输的电信号相同。母座焊盘1041、1042、1043上传输的信号对应传输至公座焊盘2041、2042。母座焊盘1061、1062、1063所传输的电信号相同，公座焊盘2061和焊盘2062所传输的电信号相同。母座焊盘1061、1062、1063上传输的信号对应传输至公座焊盘20本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板对板连接器组件，其特征在于，包括：板对板连接器母座、板对板连接器公座、第一电路板和第二电路板；所述第一电路板上设置有第一焊盘组；所述第二电路板上设置有第二焊盘组；所述板对板连接器公座与所述板对板连接器母座可插接装配；所述板对板连接器母座通过所述第一焊盘组焊接在所述第一电路板上；所述板对板连接器公座通过所述第二焊盘组焊接在所述第二电路板上；所述第一电路板上的第一焊盘组包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘；同一所述第二焊盘包括多个电连接的第二子焊盘，多个第二子焊盘与所述板对板连接器母座之间传输的电信号相同；所述第二电路板上的第二焊盘组包括多个第三焊盘以及至少一个第四焊盘；同一所述第四焊盘包括多个电连接的第四子焊盘，多个第四子焊盘与所述板对板连接器公座之间传输的电信号相同。2.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其特征在于，所述第二子焊盘对应所述板对板连接器母座的大电流信号引脚；所述第四子焊盘对应所述板对板连接器公座的大电流信号引脚。3.根据权利要求2所述的板对板连接器组件，其特征在于，所述板对板连接器母座的大电流信号引脚为所述板对板连接器母座的固定引脚；所述板对板连接器母座的固定引脚用于将所述板对板连接器母座固定于所述第一电路板上；所述板对板连接器公座的大电流信号引脚为所述板对板连接器公座的固定引脚；所述板对板连接器公座的...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪敏星，
申请(专利权)人：昆明闻泰通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。