一种支持多功能槽的大功耗VPX背板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，其中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的主通路背面焊接一根铜排在底层上。本实用新型专利技术解决了多处理器的VPX背板难以支持大功耗的问题。板难以支持大功耗的问题。板难以支持大功耗的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种支持多功能槽的大功耗VPX背板


[0001]本技术涉及背板
，尤其涉及一种支持多功能槽的大功耗VPX背板。

技术介绍

[0002]VPX总线是VITA(VME International Trade Association)于2007年提出的新一代高速串行总线标准，VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。VPX总线引入了目前最新串行总线技术，例如RapidIO、PCI
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Express和万兆以太网等，支持更高的背板带宽。随着科学技术的蓬勃发展，高速信息化时代到来，日益增长的密集信号数据量对处理系统的处理能力提出了更高的要求，单位体积、单位功耗均需要更大的处理能力。单处理器架构计算平台的处理性能往往难以满足实际应用需求，在处理系统中增加处理器的数目可以更好地满足大规模计算的性能要求，因此多处理器计算平台已经成为高性能计算领域一种新的解决方案。
[0003]但是多处理器的功耗较大，能支持的功耗成为VPX背板设计的瓶颈，现有技术中多槽位VPX背板中单个槽位支持的功耗小，整机支持的功耗低，在机箱有限空间内无法支持大数量的高功耗模块集成设计。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]基于上述问题，本技术提供一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，解决多处理器的VPX背板难以支持大功耗的问题，使得在有限的机箱空间内，支持更多的处理器，增强单位机箱的性能。
[0006](二)技术方案
[0007]基于上述的技术问题，本技术提供一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，设置6个VPX连接器槽，中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的背面对应电源主通路的位置焊接一根铜排在底层上。
[0008]进一步的，所述电源层的铜箔厚度为2.74mil，所述底层的铜箔厚度至少为0.685mil。
[0009]进一步的，所述功能槽的电源通路在电源层的覆铜宽度为每相邻的两个功能槽的间距，或相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距。
[0010]进一步的，所述电源主通路在电源层的覆铜宽度为1200mil，所述电源主通路在底层的覆铜宽度为1000mil。
[0011]进一步的，所述电源层为PCB板的第7层和第8层。
[0012]进一步的，所述铜排的尺寸为20mm
×
2mm，具有175A的过电流能力。
[0013]进一步的，所述电源槽均匀分布在一边，所述功能槽均匀分布在另一边，所述电源槽的个数m为3，所述功能槽的个数n为12。
[0014]进一步的，所述电源槽接入的电源模块的功率为1200W，电流为100A，裕量为36％。
[0015]进一步的，每相邻的两个功能槽的间距为270mil，相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距为220mil。
[0016]进一步的，所述功能槽的电源通路的过电流能力应超过16A，所述主通路的过电流能力应超过192A。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术的上述技术方案具有如下优点：
[0019](1)本技术通过将每个功能槽的中间连接器槽位空置并在电源层和底层覆铜用于电源主通路，并通过在电源主通路对应的背板背面位置焊接铜排在底层上，对电源主通路扩容，使得即使需要支持的处理器较多，布设足够的功能槽，VPX背板不仅能支持功能槽的电源通路的过电流，也能够支持电源主通路较大的过电流，从而能支持更多的处理器，增强单位机箱的性能；
[0020](2)本技术即使多处理器消耗的功率较大，也能提供足够的电源槽，不需要外接电源模块，减小了VPX背板对机箱的空间占用，降低成本；
[0021](3)本技术的VPX背板能具备3个电源槽和12个功能槽，采用电源槽并联后连接并联的功能槽的方式连接，既能支持电源主通路的过电流，也能支持各功能槽的电源通路的过电流，在有限的机箱空间内克服了VPX背板的支持大功耗的问题，增强单位机箱的性能。
附图说明
[0022]通过参考附图会更加清楚的理解本技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本技术进行任何限制，在附图中：
[0023]图1为本技术实施例的一种支持多功能槽的大功耗VPX背板的示意图一；
[0024]图2为本技术实施例的一种支持多功能槽的大功耗VPX背板的示意图二；
[0025]图3为本技术实施例的一种支持多功能槽的大功耗VPX背板的背面示意图；
[0026]图中：1：电源槽；2：功能槽；3：J3连接器槽位；4：铜排。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0028]本技术公开了一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，所述VPX背板为包括m个电源槽1和n个功能槽2的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽1和功能槽2基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽2的靠近电源槽1的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽2的电源通路，每个功能槽2包括7个VPX连接器槽位，其中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源
主通路，各电源槽1并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽2的电源通路连接并联的各功能槽2；所述VPX背板的主通路背面焊接一根铜排在底层上，对所述电源主通路扩容。
[0029]为验证本技术的VPX背板的可行性，以下列实施例进行具体说明：
[0030]VPX背板包括3个电源槽1和12个功能槽2，令背板可支持三块1200W的电源模块，如图1和图2所示，每块电源输出12V 100A的电流，每个电源槽1并联，所以整个背板将可以支持12V 300A的电流，而12个功能槽2并联，取36％的裕量，所以每个功能槽2将支持12V 16A的电流。则VPX背板应满足两个条件，一个是通往功能槽2的电源通路具有16A的过电流能力，另一个是主电流通路具有192A的过电流能力。
[0031]按三个电源槽1均匀分布在一边，12个功能槽2均匀分布在另一边分布，每个功能槽2的靠近电源槽1的一侧在电源层覆铜，如图1中箭头的方向为每个功能槽2的电源通路的电流方向示例，每相邻的两个功能槽2的间距为270mil，相邻的一个功能槽2和一个电源槽1的间距为220mil；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，设置6个VPX连接器槽，中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的背面对应电源主通路的位置焊接一根铜排在底层上。2.根据权利要求1所述的支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述电源层的铜箔厚度为2.74mil，所述底层的铜箔厚度至少为0.685mil。3.根据权利要求1所述的支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述功能槽的电源通路在电源层的覆铜宽度为每相邻的两个功能槽的间距，或相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距。4.根据权利要求1所述的支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述电源主通路在电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻卓，程望盛，朱锐力，刘三远，邬江，汪洋，
申请(专利权)人：中科长城海洋信息系统有限公司长沙分公司，
类型：新型
国别省市：