一种支持多功能槽的大功耗VPX背板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，其中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的主通路背面焊接一根铜排在底层上。本实用新型专利技术解决了多处理器的VPX背板难以支持大功耗的问题。板难以支持大功耗的问题。板难以支持大功耗的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种支持多功能槽的大功耗VPX背板


[0001]本技术涉及背板
，尤其涉及一种支持多功能槽的大功耗VPX背板。

技术介绍

[0002]VPX总线是VITA(VME International Trade Association)于2007年提出的新一代高速串行总线标准，VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。VPX总线引入了目前最新串行总线技术，例如RapidIO、PCI
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Express和万兆以太网等，支持更高的背板带宽。随着科学技术的蓬勃发展，高速信息化时代到来，日益增长的密集信号数据量对处理系统的处理能力提出了更高的要求，单位体积、单位功耗均需要更大的处理能力。单处理器架构计算平台的处理性能往往难以满足实际应用需求，在处理系统中增加处理器的数目可以更好地满足大规模计算的性能要求，因此多处理器计算平台已经成为高性能计算领域一种新的解决方案。
[0003]但是多处理器的功耗较大，能支持的功耗成为VPX背板设计的瓶颈，现有技术中多槽位VPX背板中单个槽位支持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述VPX背板为包括m个电源槽和n个功能槽的PCB板，所述PCB板具有14层，包括两层电源层和一层底层；各电源槽和功能槽基于VITA46标准均匀布置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，每个功能槽包括7个VPX连接器槽位，设置6个VPX连接器槽，中间的连接器槽位均空置并在电源层、底层覆铜，且所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，各电源槽并联后经所述电源主通路，再经所述功能槽的电源通路连接并联的各功能槽；所述VPX背板的背面对应电源主通路的位置焊接一根铜排在底层上。2.根据权利要求1所述的支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述电源层的铜箔厚度为2.74mil，所述底层的铜箔厚度至少为0.685mil。3.根据权利要求1所述的支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述功能槽的电源通路在电源层的覆铜宽度为每相邻的两个功能槽的间距，或相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距。4.根据权利要求1所述的支持多功能槽的大功耗VPX背板，其特征在于，所述电源主通路在电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻卓，程望盛，朱锐力，刘三远，邬江，汪洋，
申请(专利权)人：中科长城海洋信息系统有限公司长沙分公司，
类型：新型
国别省市：