发光标志和电子设备制造技术

技术编号:33643464 阅读:29 留言:0更新日期:2022-06-02 20:19
本申请提供一种发光标志和电子设备,涉及电子设备技术领域,从而发光标志厚度小,发光效果好。本申请提供的一种发光标志,包括:导光层,所述导光层内设置有阵列排布形成预设形状或图案的导光部;光源,所述光源设置在所述导光层的一侧,所述光源的光线朝向所述导光部射出,并在所述导光部上发生折射,朝向所述导光层的出光侧出射,以在所述导光层出光侧显示所述预设形状或图案。本申请提供的发光标志,降低了发光标志的厚度,提高了发光效率,减少了系统的功耗,丰富了发光标志的效果,同时通过将导光部设置成不同的预设形状或图案,能够使得发光标志能够显示不同的形状和图案,降低了原本设置在导光板上的具有标志的结构带来的设计局限性。设计局限性。设计局限性。

【技术实现步骤摘要】
发光标志和电子设备


[0001]本申请涉及发光
,尤其涉及一种发光标志和电子设备。

技术介绍

[0002]目前,电子设备上一般设置有发光标志,以显示品牌或其他内容。
[0003]现有技术中,一般将具有标志的结构设置在光源和导光板上,以在光源和导光板的照射下形成发光标志,但这种发光标志厚度较大,会给电子设备带来很多局限性。
[0004]因此,如何提供一种厚度较小的发光标志成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种发光标志和电子设备,该发光标志厚度小,发光效果好。
[0006]为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:
[0007]本申请第一方面提供一种发光标志,包括:
[0008]导光层,所述导光层内设置有阵列排布形成预设形状或图案的导光部;
[0009]光源,所述光源设置在所述导光层的一侧,所述光源的光线朝向所述导光部射出,并在所述导光部上发生折射,朝向所述导光层的出光侧出射,以在所述导光层出光侧显示所述预设形状或图案
[001本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光标志,其特征在于,包括:导光层,所述导光层内设置有阵列排布形成预设形状或图案的导光部;光源,所述光源设置在所述导光层的一侧,所述光源的光线朝向所述导光部射出,并在所述导光部上发生折射,朝向所述导光层的出光侧出射,以在所述导光层出光侧显示所述预设形状或图案。2.根据权利要求1所述的发光标志,其特征在于,所述光源设置在所述导光层侧面。3.根据权利要求2所述的发光标志,其特征在于,所述导光层两侧均设置有所述光源。4.根据权利要求1所述的发光标志,其特征在于,还包括:半透明镀膜层,所述半透明镀膜层设置在所述导光层出光侧。5.根据权利要求4所述的发光标志,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王金锋
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:新型
国别省市:

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