【技术实现步骤摘要】
发光标志和电子设备
[0001]本申请涉及发光
,尤其涉及一种发光标志和电子设备。
技术介绍
[0002]目前,电子设备上一般设置有发光标志,以显示品牌或其他内容。
[0003]现有技术中,一般将具有标志的结构设置在光源和导光板上,以在光源和导光板的照射下形成发光标志,但这种发光标志厚度较大,会给电子设备带来很多局限性。
[0004]因此,如何提供一种厚度较小的发光标志成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例的目的是提供一种发光标志和电子设备,该发光标志厚度小,发光效果好。
[0006]为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:
[0007]本申请第一方面提供一种发光标志,包括:
[0008]导光层,所述导光层内设置有阵列排布形成预设形状或图案的导光部;
[0009]光源,所述光源设置在所述导光层的一侧,所述光源的光线朝向所述导光部射出,并在所述导光部上发生折射,朝向所述导光层的出光侧出射,以在所述导光层出光侧显示所述预设形状或图案 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光标志,其特征在于,包括:导光层,所述导光层内设置有阵列排布形成预设形状或图案的导光部;光源,所述光源设置在所述导光层的一侧,所述光源的光线朝向所述导光部射出,并在所述导光部上发生折射,朝向所述导光层的出光侧出射,以在所述导光层出光侧显示所述预设形状或图案。2.根据权利要求1所述的发光标志,其特征在于,所述光源设置在所述导光层侧面。3.根据权利要求2所述的发光标志,其特征在于,所述导光层两侧均设置有所述光源。4.根据权利要求1所述的发光标志,其特征在于,还包括:半透明镀膜层,所述半透明镀膜层设置在所述导光层出光侧。5.根据权利要求4所述的发光标志,...
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