散热板和电子设备制造技术

本申请提供一种散热板和电子设备，涉及散热技术领域。其中，散热板，包括金属散热层和包覆于所述金属散热层至少一表面的相变材料层。散热板临近于设置在电子设备发热元件设置，散热板包括金属散热层和相变材料层，相变材料包覆于金属散热层的至少一表面，从而电子设备中发热元件散发的热量直接被金属散热层吸收，或先传输至相变材料层、再将热量传递给金属散热层，金属散热层相对于相变材料层能够吸收更多的热量，热量扩散的更快，从而本申请提供的散热板，由于金属散热层的设置，使得电子设备本体散发的热量能够在短时间内散发出去，从而本申请提供的散热板，相对于现有技术导热效果更好，散热更快。散热更快。散热更快。

【技术实现步骤摘要】
散热板和电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热板和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，随着电子元器件的发热量及热密度越来越大，它们在短时间内产生热量没有被吸收或散出去，会影响系统的性能，甚至会关机，
[0003]现有技术中，通常采用微胶囊作为导热胶片贴附于它们上面，吸收这些电子元器件所产生的热量，从而达到降低这些电子元器件的温度的效果，微胶囊为非金属材料防，而非金属材料导热系数较低，从而有很大的热阻，另外它的比热容也较小，所以吸收的热量也较小，从而这种微胶囊的吸热效果并不理想。
[0004]因此，如何提供一种在不影响电子设备工作的情况下，提供一种吸热效果更好的散热装置成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种散热板，从而能够更好对发热元件进行吸热和散热，从而散热更快、更均匀。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请第一方面提供一种散热板，包括：
[0008]金属散热层和包覆于所述金属散热层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板，其特征在于，包括：金属散热层和包覆于所述金属散热层至少一表面的相变材料层；所述金属散热层形成有蜂窝结构，所述相变材料层的至少部分填充于所述蜂窝结构。2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述金属散热层的散热能力大于所述相变材料层的散热能力。3.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述相变材料层至少包括多个相变微胶囊，所述多个相变微胶囊中的至少部分填充于所述蜂窝结构。4.根据权利要求3所述的散热板，其特征在于，所述相变微胶囊的尺寸不大于所述蜂窝结构的尺寸。5.根据权利要求3所述的散热板，其特征在于，所述相变材料层还包括粘合物，所述粘合物用于在所述相变微胶囊之间和/或所述相变微胶囊和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭联明，董华君，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：