一种用于高密存储设备的背板制造技术

本发明专利技术涉及服务器领域，尤其涉及一种用于高密存储设备的背板。所述背板包括：多个用于插接存储器件的连接端子，各个连接端子沿背板长度方向间隔设置，且沿背板长度方向上任意相邻的两个连接端子沿背板宽度方向错开设置以形成与连接端子对应的错开区域；至少一个第一通风口，所述第一通风口设置在所述错开区域。上述一种用于高密存储设备的背板，将用于插接存储器件的端子错位设置，并在所形成的错位区域开设第一通风口，从而优化了背板散热开孔，均衡了各个存储节点的散热能力，有助于提高高密存储设备整机散热能力，可以支持插接更多的存储器，同时降低高密存储设备机箱内部元器件工作温度，进而提升产品的可靠性以及降低噪音，提升用户体验。提升用户体验。提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高密存储设备的背板


[0001]本专利技术涉及服务器领域，尤其涉及一种用于高密存储设备的背板。

技术介绍

[0002]当前随着数据爆发式的增长，客户需要不断扩展自己的存储空间以及性能，对固态硬盘(Solid State Disk，简称SSD)数量需求不断上升，同时整个产业生态也在不断推升SSD的容量和功耗。而目前存储阵列设备通常具有竖置背板，竖置背板的一侧要控制节点的高密连接器，另一面要有对接SSD的端子，背板上有大量的信号和电流，通过所述背板实现信号的交互、电流的通路。为了应对SSD以及中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)等高功耗部件散热，竖置背板就要开设很多孔，形成通风通道。但背板两侧大量物理端子以及信号走线和电流决定了背板开孔的有限性，对于SSD散热改善微乎其微，想提高SSD的数量变的很困难。
[0003]图1A是现有的存储系统机箱内部示意图，附图1B为现有存储系统所采用的背板结构示意图，背板上面布满了对接控制器、电源、SSD等模块的端子，背板的白色区域是开孔，用来通风散热，支持的SSD数量越多，散热开孔就越少。散热不行，就没办法实现存储设备的高密设计，支持的SSD数量就偏少。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请旨在优化高密存储设备背板的散热风道，在电子设备提高SSD数量的同时实现内部均衡的散热，从而提出了一种用于高密存储设备的背板。
[0005]本专利技术提供了一种用于高密存储设备的背板，所述背板包括：
[0006]多个用于插接存储器件的连接端子，各个连接端子沿背板长度方向间隔设置，且沿背板长度方向上任意相邻的两个连接端子沿背板宽度方向错开设置以形成与连接端子对应的错开区域；
[0007]至少一个第一通风口，所述第一通风口设置在所述错开区域。
[0008]在一些实施例中，多个连接端子排成上下两排，任意相邻的两个连接端子位于不同排。
[0009]在一些实施例中，任意两个不同排的连接端子沿背板宽度方向形成间隔，且间隔距离大于等于零。
[0010]在一些实施例中，各个存储器件通过转接板插入各连接端子；
[0011]所述转接板的一侧间隔的设置有第一金手指和第二金手指，另一侧设置有与存储器件金手指配合的转接端子，所述第一金手指和所述第二金手指之间的间距与任意两个不同排的连接端子沿背板宽度方向的间距相同。
[0012]在一些实施例中，所述转接板上设置有选择芯片，背板上每个连接端子中的一个引脚配置为输出选择信号，所述选择芯片根据所述选择信号选通所述第一金手指或所述第二金手指与所述转接端子口导通。
[0013]在一些实施例中，所述第一通风口的数量与所述连接端子的数量相同。
[0014]在一些实施例中，上排连接端子的上边缘以上和/或下排连接端子的下边缘以下开设有第二通风口。
[0015]在一些实施例中，所述第一通风口的形状为矩形，矩形第一通风口的上边缘与沿背板长度方向相邻的连接端子的上边缘齐平，矩形第一通风口的下边缘与沿背板长度方向相邻的连接端子的下边缘齐平。
[0016]在一些实施例中，各个连接端子沿背板长度方向等间隔设置。
[0017]在一些实施例中，所述存储器件包括机械硬盘和固态硬盘。
[0018]上述一种用于高密存储设备的背板至少具备以下有益技术效果：将用于插接存储器件的端子错位设置，并在所形成的错位区域开设第一通风口，从而优化了背板散热开孔，均衡了各个存储节点的散热能力，有助于提高高密存储设备整机散热能力，可以支持插接更多的存储器，同时降低高密存储设备机箱内部元器件工作温度，进而提升产品的可靠性以及降低噪音，提升用户体验。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0020]图1A为现有的存储系统机箱内部示意图；
[0021]图1B为现有存储系统所采用的背板结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一个实施例提供的一种用于高密存储设备的背板结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一个实施例提供的带双金手指转接板的SSD模组示意图；
[0024]图4为本专利技术另一个实施例提供的转接板工作原理示意图；
[0025]图5为优化后的存储设备整机示意图。
[0026]【附图标记说明】
[0027]1：背板；2：连接端子；3：第一通风口；
[0028]4：转接板；41：第一金手指；42：第二金手指；43：转接端子；
[0029]5：固态硬盘。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]在一些实施例中，请参照图2所示，本专利技术提供了一种用于高密存储设备的背板，具体来说背板1包括以下结构：
[0034]多个用于插接存储器件的连接端子2，各个连接端子2沿背板长度方向间隔设置，且沿背板长度方向上任意相邻的两个连接端子2沿背板宽度方向错开设置以形成与连接端子2对应的错开区域；
[0035]在本实施例中，错开设置是指两个连接端子形成上下错位，例如一个连接端子高于另一个连接端子或者一个连接端子低于另一个连接端子，两个连接端子错开包括以下三种情形：
①
二者完全错开且形成间隔，即在下的连接端子的上边缘低于在上的连接端子的下边缘；
②
在上的连接端子的下边缘与在下的连接端子的上边缘齐平；
③...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高密存储设备的背板，其特征在于，所述背板包括：多个用于插接存储器件的连接端子，各个连接端子沿背板长度方向间隔设置，且沿背板长度方向上任意相邻的两个连接端子沿背板宽度方向错开设置以形成与连接端子对应的错开区域；至少一个第一通风口，所述第一通风口设置在所述错开区域。2.根据权利要求1所述的用于高密存储设备的背板，其特征在于，多个连接端子排成上下两排，任意相邻的两个连接端子位于不同排。3.根据权利要求2所述的用于高密存储设备的背板，其特征在于，任意两个不同排的连接端子沿背板宽度方向形成间隔，且间隔距离大于等于零。4.根据权利要求3所述的用于高密存储设备的背板，其特征在于，各个存储器件通过转接板插入各连接端子；所述转接板的一侧间隔的设置有第一金手指和第二金手指，另一侧设置有与存储器件金手指配合的转接端子，所述第一金手指和所述第二金手指之间的间距与任意两个不同排的连接端子沿背板宽度方向的间距相同。5.根据权利要求4所述的用于高密存储设备的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：史文举，吴学荣，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：