【技术实现步骤摘要】
散热组件及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
,具体是涉及散热组件及电子设备。
技术介绍
[0002]智慧主机是一种结合客户前端装置(CPE,Customer Premise Equipment)与电脑主机而衍生出的一种新型产品。PCE的主板产生的射频信号与网络信号会对电脑主机的主板产生干扰,因此需对电脑主机的主板进行屏蔽处理,但是电脑主机的主板芯片需进行散热处理。目前主板芯片的散热主要通过在芯片与屏蔽罩之间夹设导热垫,但是由于加工误差的影响,芯片与屏蔽罩之间的距离难以确定,使得所述主板芯片散热性能不稳定。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种散热组件及电子设备,用以解决热源与屏蔽罩之间的距离难以确定,使得所述热源散热性能不稳定的问题。
[0004]本申请提供了一种散热组件,固定于第一主板上,所述第一主板包括固定板及固定于所述固定板上的热源,其特征在于,包括:
[0005]罩体,所述罩体罩设于所述固定板上并与所述固定板围设形成屏蔽空间,所述热源位于所述屏蔽空间中;以及
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热组件,固定于第一主板上,所述第一主板包括固定板及固定于所述固定板上的热源,其特征在于,所述散热组件包括:罩体,所述罩体罩设于所述固定板上并与所述固定板围设形成屏蔽空间,所述热源位于所述屏蔽空间中;以及导热件,所述导热件能够沿预设方向靠近或者远离所述热源,用于使所述导热件与所述热源充分接触。2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述罩体包括第一散热件和第二散热件,所述第一散热件与所述固定板固定,所述第二散热件卡持于所述第一散热件中并能够相对所述第一散热件移动,所述第二散热件与所述热源间隔设置;所述导热件固定于所述第二散热件上,并夹设于所述第二散热件与所述热源之间。3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述第一散热件包括第一基板及自所述第一基板边沿延伸形成的侧板,所述侧板远离所述第一基板的一侧固定于所述固定板上;所述第一基板与所述侧板围设形成卡持腔,所述第一基板上设有连通所述卡持腔的贯穿口;所述第二散热件包括第二基板及固定于所述第二基板一侧表面的散热结构,所述散热结构穿设于所述贯穿口中,所述第二基板收容于所述卡持腔中并抵靠于所述第一基板上。4.根据权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述罩体还包括第一导热层,第一导热层位于所述第一基板与所述第二基板之间,用于填充所述第一基板与所述第二基板之间的间隙。5.根据权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述第二基板上设有第一固定孔,所述导热件上设有对应于所述第一固定孔的第二固定孔;所述散热...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明豪,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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