本发明专利技术涉及贴片元件技术领域，且公开了一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴，所述助焊剂喷嘴的外周设有锡液喷嘴，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板和锡液推压板，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的侧壁上分别开设有助焊剂入口和锡液入口，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的顶端安装有分气槽，所述分气槽的底面分别设有助焊剂喷气阀和锡液喷气阀。本发明专利技术通过助焊剂喷嘴和锡液喷嘴分别喷射助焊剂和锡液，且将锡液包裹在助焊剂的外周，避免助焊剂熔化时流动而将焊盘外的氧化物除去掉，也就防止锡液向焊盘外流动而与其他焊盘上的锡液接触，减少短路的概率，提高焊接的合格率。提高焊接的合格率。提高焊接的合格率。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机
[0001]本专利技术涉及贴片元件
，具体为一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机。
技术介绍
[0002]表面贴装技术，简称SMT，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏融化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
[0003]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，主要是由焊锡粉、助焊剂混合而成的膏体。焊锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是锡液是不容易沾附在PCB板上的，这是由于PCB板上存在金属氧化物膜，金属氧化物膜阻止锡液与PCB板浸润，因此锡液在金属氧化物膜上无法很好的流动，通常会由于其自身张力而形成圆点，因此需要使用助焊剂将金属氧化物膜去除掉。而其中常用的助焊剂有松香，松香可以清除焊盘上的氧化物，从而使得熔融的锡可以与焊盘更好的渗透。
[0004]一般焊锡膏都是锡粉与松香均匀混合，这种锡膏点在焊盘上后，在回流焊接的预热阶段，位于锡膏点外层的松香受热后融化而流动，从而将焊盘外区域的氧化物清除，金属在没有氧化物的PCB板上流动性增强，从而导致熔融的锡液流动范围扩大，也就容易造成不同焊盘的锡膏黏连而形成短路，降低焊接的合格率；另外，传统的焊锡点由于锡的含量均匀，当焊膏受热熔化时而塌陷时容易向四周流动，增加短路的风险。
技术实现思路
[0005]针对
技术介绍
中提出的现有点膏机在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，具备防止松香熔化流动而扩大锡液流动的范围的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的焊盘周围的氧化物被清除而使得锡液更容易流出焊盘与其他焊盘上的锡液连接的问题。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴，所述助焊剂喷嘴的外周设有锡液喷嘴，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板和锡液推压板，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的侧壁上分别开设有助焊剂入口和锡液入口，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的顶端安装有分气槽，所述分气槽的底面分别设有助焊剂喷气阀和锡液喷气阀，所述分气槽的顶面固定安装有喷压器，所述助焊剂喷嘴的内部设有位于其中垂线上的插针，所述锡液喷嘴的外周设有膏液冷却箱，所述锡液喷嘴的内壁中设置有喷锡监测结构，所述喷压器的顶部连接有液压杆，所述液压杆连接有主控器，所述膏液冷却箱的内腔连接有水泵，所述水泵与主控器电性连接。
[0007]优选的，所述喷锡监测结构包括球槽、毛细管、滑块、移动触发端和固定触发端，所
述球槽位于锡液喷嘴的下端且球槽的部分外壁与锡液喷嘴的内侧面贴合，所述毛细管与球槽的内腔连通，所述滑块滑动连接在毛细管中，所述移动触发端固定连接在滑块的顶端，所述固定触发端固定安装在毛细管的顶端，所述固定触发端与主控器电性连接。
[0008]优选的，所述膏液冷却箱与锡液喷嘴的形状相同，所述锡液喷嘴可沿膏液冷却箱的内壁滑动连接，所述膏液冷却箱的中部设有分隔层，所述分隔层将膏液冷却箱的内腔分隔成远离锡液喷嘴的进液腔和靠近锡液喷嘴的出液腔，所述进液腔和出液腔从分隔层的底端连通，所述锡液喷嘴的外壁与膏液冷却箱的内壁相贴合，所述水泵的出口端与进口端分别与进液腔和出液腔连通。
[0009]优选的，所述膏液冷却箱的内壁上设有隔温层，所述隔温层距离膏液冷却箱的底端存在间距，所述间距为锡液喷嘴可相对膏液冷却箱滑动的距离。
[0010]优选的，所述主控器包括杆伸缩控制器、喷锡控制器和泵体控制器，所述杆伸缩控制器与液压杆电性连接，所述喷锡控制器与固定触发端电性连接，所述泵体控制器与水泵电性连接，所述杆伸缩控制器、喷锡控制器和泵体控制器相互连接。
[0011]优选的，所述喷锡监测结构的数量为四个且分布在锡液喷嘴相互对称的四个位置，四个所述喷锡监测结构的固定触发端采用与门电路与喷锡控制器电性连接。
[0012]优选的，所述插针从助焊剂喷嘴底端的出口延伸至外侧，所述锡液喷嘴的向下延伸的长度略大于助焊剂喷嘴的长度，所述插针的底端与锡液喷嘴的底端相齐平。
[0013]本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术通过助焊剂喷嘴和锡液喷嘴分别喷射助焊剂和锡液，且将锡液包裹在助焊剂的外周，避免助焊剂熔化时流动而将焊盘外的氧化物除去掉，也就防止锡液向焊盘外流动而与其他焊盘上的锡液接触，减少短路的概率，提高焊接的合格率。
[0014]2、本专利技术通过插针在焊膏点的顶端开设一个小孔，促使助焊剂融化后的蒸汽可以通过小孔向上流通，减少助焊剂液通过锡液向焊盘点外周流动的情况，避免助焊剂将焊盘外的氧化物除去掉，另外，锥形的焊膏点使得锡液层在受热塌陷时可向中间空缺处塌陷，避免锡液向焊盘外流动，进一步避免锡液流动而造成短路。
[0015]3、本专利技术通过先喷射助焊剂，再喷射锡液的形式，使得助焊剂可以将锡液与焊盘接触处的氧化物除去，提高锡液点与焊盘的浸润效果，配合膏液冷却箱内的冷却液对焊膏点快速冷却，使得焊膏点快速凝固成型，避免焊膏在PCB板上流动，从而使得锡液可以稳固地焊接在焊盘上，防止焊膏点在PCB板输送过程中脱落，提高对焊膏点的稳固性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术助焊剂喷嘴、锡液喷嘴相对膏液冷却箱移动的示意图；图3为本专利技术的局部俯视图；图4为本专利技术分气槽的仰视图。
[0017]图中：1、助焊剂喷嘴；101、助焊剂推压板；102、助焊剂入口；2、锡液喷嘴；201、锡液推压板；202、锡液入口；3、分气槽；4、喷压器；5、助焊剂喷气阀；501、锡液喷气阀；6、插针；7、膏液冷却箱；701、分隔层；710、进液腔；711、出液腔；702、隔温层；8、喷锡监测结构；801、球槽；802、毛细管；803、滑块；804、移动触发端；805、固定触发端；9、液压杆；10、水泵；11、主控
器；1101、杆伸缩控制器；1102、喷锡控制器；1103、泵体控制器。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1，一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴1，助焊剂喷嘴1的外周设有锡液喷嘴2，助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2之间形成锡液腔，助焊剂喷嘴1和锡液喷嘴2的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板101和锡液推压板201，助焊剂推压板101和锡液推压板201向下移动时推动位于助焊剂喷嘴1内的助焊剂液和助焊剂喷嘴1与锡液喷嘴2之间的锡液腔内的锡液向下喷出在PCB板上，助焊剂喷嘴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴（1），其特征在于：所述助焊剂喷嘴（1）的外周设有锡液喷嘴（2），所述助焊剂喷嘴（1）和锡液喷嘴（2）的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板（101）和锡液推压板（201），所述助焊剂喷嘴（1）和锡液喷嘴（2）的侧壁上分别开设有助焊剂入口（102）和锡液入口（202），所述助焊剂喷嘴（1）和锡液喷嘴（2）的顶端安装有分气槽（3），所述分气槽（3）的底面分别设有助焊剂喷气阀（5）和锡液喷气阀（501），所述分气槽（3）的顶面固定安装有喷压器（4），所述助焊剂喷嘴（1）的内部设有位于其中垂线上的插针（6），所述锡液喷嘴（2）的外周设有膏液冷却箱（7），所述锡液喷嘴（2）的内壁中设置有喷锡监测结构（8），所述喷压器（4）的顶部连接有液压杆（9），所述液压杆（9）连接有主控器（11），所述膏液冷却箱（7）的内腔连接有水泵（10），所述水泵（10）与主控器（11）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，其特征在于：所述喷锡监测结构（8）包括球槽（801）、毛细管（802）、滑块（803）、移动触发端（804）和固定触发端（805），所述球槽（801）位于锡液喷嘴（2）的下端且球槽（801）的部分外壁与锡液喷嘴（2）的内侧面贴合，所述毛细管（802）与球槽（801）的内腔连通，所述滑块（803）滑动连接在毛细管（802）中，所述移动触发端（804）固定连接在滑块（803）的顶端，所述固定触发端（805）固定安装在毛细管（802）的顶端，所述固定触发端（805）与主控器（11）电性连接。3.根据权利要求1所述的一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，其特征在于：所述膏液冷却箱（7）与锡液喷嘴（2）的形状相同，所述锡液喷嘴（2）可沿膏液冷却箱（7）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：范俊飞，
申请(专利权)人：范俊飞，
类型：发明
国别省市：
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