【技术实现步骤摘要】
一种多层结构孔洞缺陷的超声相控阵高效相位偏移成像方法
[0001]本专利技术属于检测方法
,具体涉及一种多层结构孔洞缺陷的超 声相控阵高效相位偏移成像方法。
技术介绍
[0002]为了综合不同材料的优点,例如高强度、重量轻、耐腐蚀、耐久性和 灵活性,多层结构被用于建筑、电子和航空航天领域。然而,由于复杂的 制造工艺和严峻的服役过程,内部空隙缺陷在这些产品中非常常见,这会 大大损害产品的力学性能并缩短服役寿命。复合材料产品内部孔洞缺陷的 常见无损检测方法是红外(IR)热成像和X射线断层扫描,红外热成像捕 捉空洞缺陷处的局部高温确定缺陷位置,但无法确定缺陷深度同时分辨率 有限;X射线断层扫描通常用于高精度重建产品中的孔洞缺陷,然而复杂 的计算限制了其在工程实践中的应用。此外,一些材料加工技术在加工过 程中也会形成多层结构,其中注射成型是最典型的,模壳和模腔中的熔体 形成天然的两层结构。
[0003]聚合物熔体中的杂质和气泡是常见缺陷,通常是由于工艺参数不足和 材料受到污染产生的,但仍然缺少有效的在线检测方法。因此, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种多层结构孔洞缺陷的超声相控阵高效相位偏移成像方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将采集的多层结构的全矩阵数据通过三维快速傅里叶变换转换到频率波数域;(2)针对该多层结构中任一未遍历层,将多层结构的表面波场外推至该未遍历层的上界面,得到该未遍历层的波场信息;(3)根据得到的波场信息,在频率波数域内对该未遍历层进行聚焦成像;(4)重复步骤(2)和(3),直至所有层遍历完毕,得到所述多层结构的成像结果。2.根据权利要求1所述的多层结构孔洞缺陷的超声相控阵高效相位偏移成像方法,其特征在于,步骤(2)中,采用由上至下的顺序对多层结构进行遍历。3.根据权利要求1所述的多层结构孔洞缺陷的超声相控阵高效相位偏移成像方法,其特征在于,步骤(2)中,采用双平方根竖直波数来对所述多层结构的表面波场进行外推。4.根据权利要求1所述的多层结构孔洞缺陷的超声相控阵高效相位偏移成像方法,其特征在于,步骤(3)中,在频率波数域内以时间t=0为成像条件对所述未遍历层进行聚焦成像。5.根据权利要求4所述的多层结构孔洞缺陷的超声相控阵高效相位偏移成像方法,其特征在于,以时间t=0为成像条件的成像结果I(x,z)表达式如下:其中,k
rx
为接收振元的水平波数;i为虚数单位;k
技术研发人员:赵朋,纪凯鹏,卓超杰,金浩然,陈剑,叶盛,高世权,周绍华,傅建中,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。