解理装置及解理设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种解理装置及解理设备，该装置包括沿同一方向顺次设置的撞击组件、样品台以及收集装置，样品台用于安装带有解理棒的样品；其中，撞击组件能够撞击置于样品台上的样品的解理棒并将解理棒击落至收集装置内，以完成对样品的解理；撞击组件、样品台以及收集装置沿竖直方向由上至下顺次安装在解理装置的支架上；撞击组件包括撞击杆以及限位结构，撞击杆沿竖直方向设置，撞击杆上具有供限位结构卡接的缺口。基于本发明专利技术的技术方案，适用于真空以及低温环境，能够定点收集解理棒以及解理过程中的颗粒物，避免损坏真空泵，能够保证每次的撞击力度相同，还能方便将撞击组件调节至需要的撞击力度。至需要的撞击力度。至需要的撞击力度。

【技术实现步骤摘要】
解理装置及解理设备


[0001]本专利技术涉及表面分析
，特别地涉及一种解理装置及解理设备。

技术介绍

[0002]表面科学是上世纪60年代后期发展起来的一门学科，表面是指固体表面几个原子的薄层，这层原子既受体内原子的束缚，又受到表面特殊环境的影响，表面成分，结构，化学状态等与体内不同，而表面特性对材料的物理，化学等性能影响很大。表面分析就是对固体最外层数个纳米内表面及薄层的组分，结构和能态的分析，因此需要一个清洁的表面。清洁表面可以通过离子束轰击、高温脱附、超高真空解理等方式获得。解理是指部分材料通过外力作用，能够沿一定结晶方向解裂开成光滑的平面。该性质被广泛运用在二维材料、半导体材料等材料的制作中，目前常用胶带法，就是将胶带完全粘在材料表面，通过撕下胶带来剥离部分材料，从而得到新的材料表面，这种方式通常只适用于化学键较弱的材料，除此之外因为操作方式的原因，很难使用到真空以及低温环境。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种解理装置及解理设备，不仅能够超高真空装备的内部完成解理操作，还能够避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解理装置，其特征在于，包括沿同一方向顺次设置的撞击组件、样品台以及收集装置，所述样品台用于安装带有解理棒的样品；其中，所述撞击组件能够撞击置于所述样品台上的样品的解理棒并将所述解理棒击落至所述收集装置内，以完成对所述样品的解理。2.根据权利要求1所述的解理装置，其特征在于，所述撞击组件、样品台以及所述收集装置沿竖直方向由上至下顺次安装在所述解理装置的支架上。3.根据权利要求2所述的解理装置，其特征在于，所述撞击组件包括撞击杆以及限位结构，所述撞击杆沿竖直方向设置，所述撞击杆上具有供所述限位结构卡接的缺口。4.根据权利要求3所述的解理装置，其特征在于，所述撞击杆以及所述限位结构均安装在所述支架的槽体内，所述撞击杆以及所述限位结构位于所述槽体外的部分设置有尺寸大于所述槽体的限位装置。5.根据权利要求4所述的解理装置，其特征在于，所述槽体与所述撞击杆分别具有对应的第一凹陷部以及第一突出部，所述第一凹陷部以及第一突出部之间设置有一个或多个第一弹性件，所述第一弹性件在所述限位结构卡接所述撞击杆时呈压缩状态。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，
申请(专利权)人：中科艾科米北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：