【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集尘器及集尘方法
[0001]本专利技术涉及集尘器及集尘方法。
技术介绍
[0002]例如,在半导体制造装置这样的装置的内部或者装置的附近产生的细小的尘埃(微粒),对由该装置制造的加工物造成异物不良等不良影响的情况较多。因此,存在减少装置的内部或附近等加工物附近的微粒而使其清洁的需求。
[0003]关于这一点,提出了过滤器集尘方式、电集尘方式、电场幕方式等技术。
[0004]过滤器集尘方式通过空气导管抽吸已经飞散的微粒并利用过滤器过滤该空气。因此,不能对飞散前的微粒进行集尘,另外压力损失也较大,因此集尘效率差。
[0005]电集尘方式通过离子发生器对微粒进行电晕放电而使其带电,并将带电的微粒集尘于对抗的电极对中的一个电极。因此,集尘器的周围带电,另外装置大型化,无法选择设置场所。
[0006]也提出了省略离子发生器的集尘装置(例如,专利文献1。),但由于采用空气在电极对之间通过的结构,因此省空间化存在极限。
[0007]电场幕方式向埋入于电介质内的多相的线状电极施加交变电流而产生向一个 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种集尘器,包括:第一电极层,其由导体形成;第二电极层,其由导体形成,具有沿厚度方向贯通的缺损部,并具有俯视时覆盖所述第一电极层的大小,与所述第一电极层相对地配置;以及绝缘层,其由绝缘性的材质形成,使所述第一电极层和所述第二电极层绝缘,与所述第一电极层及所述第二电极层一起形成一片的层结构。2.如权利要求1所述的集尘器,所述第一电极层形成为所述第一电极层的边缘比所述第二电极层的边缘靠内侧5mm以上。3.如权利要求1或权利要求2所述的集尘器,还包括吸附层,其隔着所述绝缘层与所述第二电极层相对地配置。4.如权利要求1至权利要求3的任意一项所述的集尘器,还包括支承基盘层,其隔着所述绝缘层与所述第一电极层相对地配置。5.如权利要求1至权利要...
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