柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法。柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。的第二温度对所述柔性电路板进行成形。的第二温度对所述柔性电路板进行成形。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板广泛应用于以智能手机和笔记本电脑为代表的电子设备。
[0003]近年来，要求这样的电子设备的小型化。在制造该电子设备时，进行柔性电路板的弯折或组装。在制造小型化的电子设备时，期望柔性电路板的省空间化。即，期望将柔性电路板配置于有限的空间。
[0004]因此，要求将柔性电路板成形为所期望的形状。因此，柔性电路板的弯折等成形方面的要求提高。具体地讲，要求弯曲角度、弯曲半径和回弹比较小的成形。基于这些要求，在日本特开2012
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023133号公报和日本特开2005
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096408号公报中记载了利用热塑性的柔性电路板的加热成形。详细地说，在日本特开2012
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023133号公报中记载了通过使用烤箱的加热而进行的柔性电路板的成形。在日本特开2005
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096408号公报中记载了用于弯折柔性电路板的成形装置。
[0005]在现有的柔性电路板的加热成形中，在弯曲半径小的情况下，有时由于柔性电路板的弯曲应力而发生布线破断等内部破坏或层间剥离。另外，在由于绝缘层较厚或层数比较多而导致柔性电路板的板厚较厚的情况下，也会发生由该弯曲应力引起的内部破坏或层间剥离。

技术实现思路

[0006]本专利技术是基于上述的技术认识而完成的。本专利技术的目的在于提供如下所述的柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法。根据所述成形装置和成形方法，在柔性电路板的成形中，即便在弯曲半径小的情况下或板厚较厚的情况下，也能够抑制内部破坏和层间剥离。
[0007]本专利技术第一方式的柔性电路板的成形装置(第一成形装置)对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持已实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。
[0008]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述第二成形夹具在进行所述成形之前被升温至所述第二温度。
[0009]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述第一温度为约20℃～约30℃，所述第二温度为约120℃～约200℃。
[0010]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述第二成形夹具包括：成形块，与所述
第二承载夹具共同夹住所述柔性电路板；支承部，支承所述成形块；热电偶，对被所述第二承载夹具和所述成形块夹持的柔性电路板的温度进行测定；以及加热器，加热所述成形块。
[0011]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述第二承载夹具包括加热器。
[0012]另外，优选的是，所述第一成形装置还包括限制夹具，所述限制夹具维持承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板的弯曲状态。
[0013]另外，所述第一成形装置还包括限制夹具止动部，所述限制夹具止动部将维持承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板的弯曲状态的所述限制夹具固定于所述第二承载夹具。
[0014]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述限制夹具还包括开口部，所述开口部用于使所述第二成形夹具抵接于所述柔性电路板。
[0015]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述第一承载夹具和所述第二承载夹具是分别不同的承载夹具。
[0016]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述第一承载夹具和所述第二承载夹具是彼此相同的承载夹具。
[0017]另外，优选的是，在所述第一成形装置中，所述热塑性树脂含有液晶聚合物。
[0018]本专利技术第二方式的柔性电路板的成形装置(第二成形装置)对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持已实施了所述成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度低且所述柔性电路板不发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行后成形。
[0019]另外，优选的是，在所述第二成形装置中，所述第一成形夹具在进行所述成形之前被升温至所述第一温度，所述第二成形夹具在进行所述后成形之前被冷却至所述第二温度。
[0020]另外，优选的是，在所述第二成形装置中，所述第一温度为约120℃～约200℃，所述第二温度为约20℃～约50℃。
[0021]本专利技术第三方式的柔性电路板的成形装置(第三成形装置)对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持已实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形；以及第三成形夹具，与第三承载夹具共同夹持已实施了所述成形且承载于所述第三承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第二温度低且所述柔性电路板不发生塑性变形的第三温度对所述柔性电路板进行后成形。
[0022]另外，优选的是，在所述第三成形装置中，所述第二成形夹具在进行所述成形之前被升温至所述第二温度，所述第三成形夹具在进行所述后成形之前被冷却至所述第三温度。
[0023]另外，优选的是，在所述第三成形装置中，所述第一温度为约20℃～约30℃，所述第二温度为约120℃～约200℃，所述第三温度为约20℃～约50℃。
[0024]另外，优选的是，在所述第三成形装置中，所述第一承载夹具、所述第二承载夹具和所述第三承载夹具中的至少一个承载夹具是与其他承载夹具不同的承载夹具。
[0025]另外，优选的是，在所述第三成形装置中，所述第一承载夹具、所述第二承载夹具和所述第三承载夹具是彼此相同的承载夹具。
[0026]另外，优选的是，在所述第一～第三成形装置中，所述柔性电路板的所述多个绝缘层借助粘接剂层而彼此层叠。
[0027]本专利技术第一方式的柔性电路板的成形方法对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形方法包括：第一工序，利用第一承载夹具和第一成形夹具夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二工序，利用第二承载夹具和第二成形夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的成形装置，对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持已实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第二成形夹具在进行所述成形之前被升温至所述第二温度。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第一温度为约20℃～约30℃，所述第二温度为约120℃～约200℃。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第二成形夹具包括：成形块，与所述第二承载夹具共同夹住所述柔性电路板；支承部，支承所述成形块；热电偶，对被所述第二承载夹具和所述成形块夹持的柔性电路板的温度进行测定；以及加热器，加热所述成形块。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第二承载夹具包括加热器。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，还包括限制夹具，所述限制夹具维持承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板的弯曲状态。7.根据权利要求6所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，还包括限制夹具止动部，所述限制夹具止动部将维持承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板的弯曲状态的所述限制夹具固定于所述第二承载夹具。8.根据权利要求6或7所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述限制夹具还包括开口部，所述开口部用于使所述第二成形夹具抵接于所述柔性电路板。9.根据权利要求1～8中任意一项所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第一承载夹具和所述第二承载夹具是分别不同的承载夹具。10.根据权利要求1～8中任意一项所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第一承载夹具和所述第二承载夹具是彼此相同的承载夹具。11.根据权利要求1～10中任意一项所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述热塑性树脂含有液晶聚合物。12.一种柔性电路板的成形装置，对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以
所述柔性电路板发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持已实施了所述成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度低且所述柔性电路板不发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行后成形。13.根据权利要求12所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第一成形夹具在进行所述成形之前被升温至所述第一温度，所述第二成形夹具在进行所述后成形之前被冷却至所述第二温度。14.根据权利要求12或13所述的柔性电路板的成形装置，其特征在于，所述第一温度为约120℃～约200℃，所述第二温度为约20℃～约50℃。15.一种柔性电路板的成形装置，对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层，所述柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：重冈赳志，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：