分流电阻模块制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种分流电阻模块，其被小型化且能够应对大电流，能够高精度地进行电流检测。本发明专利技术的分流电阻模块(1)，其特征在于，包括：分流电阻器(2)，具有多个柱状的电阻体、以及位于所述电阻体的两端的电极；以及基板，具有能够容纳所述电阻体的多个通孔(7)、以及插入到所述通孔的用于检测所述分流电阻器的所述电极间的电压的多个电压检测端子(8a、8b)，各电压检测端子聚集在所述分流电阻器的重心(O1)附近。器的重心(O1)附近。器的重心(O1)附近。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分流电阻模块


[0001]本专利技术涉及一种配备有分流电阻的分流电阻模块。

技术介绍

[0002]例如，为了检测功率半导体设备等设备的电流，而使用分流电阻器。
[0003]分流电阻器公知的有例如专利文献1所示那样的表面安装式或板状的构造体。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
‑
201339号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在功率半导体等高压用途(电流检测)中，需要能应对大电流的分流电阻器的结构，其结果是分流电阻器的尺寸变大，存在对基板的安装面积增大的问题。
[0009]因此，本专利技术是鉴于上述问题而做出的，其目的是提供一种小型化、能够应对大电流、能够高精度地进行电流检测的分流电阻模块。
[0010]解决问题的方案
[0011]本专利技术的一种方式的分流电阻模块，其特征在于，包括：分流电阻器，具有多个柱状的电阻体、以及位于所述电阻体的两端的电极；以及基板，具有能够容纳所述电阻体的多个通孔、以及插入到所述通孔的用于检测所述分流电阻器的所述电极间的电压的多个电压检测端子，各电压检测端子聚集在所述分流电阻器的重心附近。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的分流电阻模块，将构成分流电阻器的多个柱状电阻体分别容纳于设置于基板上的各个通孔，此外，将多个电压检测端子聚集在分流电阻器的重心附近。由此，能够以小型化做成为可应对大电流的构造，并且能够对于电压检测端子，减少电流流过分流电阻器时产生的磁通量的影响，能够高精度地进行电流检测。
附图说明
[0014]【图1A】图1A为第一实施方式的分流电阻模块的俯视图。
[0015]【图1B】图1B为第一实施方式的分流电阻模块的后视图。
[0016]【图2】图2为沿着图1A示出的A
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A线切断并从箭头方向观察到的分流电阻模块的截面图。
[0017]【图3A】图3A为表示插通于基板的分流电阻器的局部放大截面图。
[0018]【图3B】图3B为表示插通于基板的分流电阻器的局部放大截面图。
[0019]【图4】图4为用于说明磁通量的抵消效果的分流电阻模块的示意图。
[0020]【图5】图5为表示两个分流电阻器和电压检测端子的配置例的局部放大俯视图。
[0021]【图6】图6为表示三个分流电阻器和电压检测端子的配置例的局部放大俯视图。
[0022]【图7】图7为表示四个分流电阻器和电压检测端子的配置例的局部放大俯视图。
[0023]【图8】图8为表示八个分流电阻器和电压检测端子的配置例的局部放大俯视图。
[0024]【图9A】图9A为用于说明从电压检测端子引出信号线的位置的分流电阻模块的示意图(立体图)。
[0025]【图9B】图9B为图9A的截面示意图。
[0026]【图10A】图10A为表示信号线的引出例的内层面图。
[0027]【图10B】图10B为表示接地线的引出例的内层面图。
[0028]【图10C】图10C为层压板的截面示意图。
[0029]【图11】图11为表示从基板表面引出信号线的变形例的分流电阻模块的示意图。
[0030]【图12】图12为第二实施方式的分流电阻模块的示意立体图。
[0031]【图13】图13为第三实施方式的分流电阻模块的分解立体图。
[0032]【图14A】图14A为第三实施方式的分流电阻模块的表面立体图。
[0033]【图14B】图14B为第三实施方式的分流电阻模块的背面立体图。
[0034]【图15】图15为第三实施方式的从背面观察到分流电阻模块的分解立体图。
具体实施方式
[0035]以下将参照附图说明本实施方式的分流电阻模块。
[0036]本专利技术人反复认真反复研究的结果是得出了本专利技术，其为了应对大电流，而将分流电阻器从以平面方式配置在基板上的结构变更为插通到基板的结构，并且能够抑制电流流过分流电阻器时产生的磁通量对电压检测端子的影响。
[0037]也就是说，本实施方式的分流电阻模块，其特征在于，包括：
[0038](1)分流电阻器，具有多个柱状的电阻体、以及位于所述电阻体的两端的电极；以及
[0039](2)基板，具有能够容纳所述电阻体的多个通孔、以及插入到所述通孔的用于检测所述分流电阻器的所述电极间的电压的多个电压检测端子，
[0040](3)各电压检测端子聚集在所述分流电阻器的重心附近。
[0041]以下说明第一实施方式的分流电阻模块1的构造。
[0042]＜第一实施方式的分流电阻模块1＞
[0043]图1A为第一实施方式的分流电阻模块的俯视图，图1B为第一实施方式的分流电阻模块的后视图，图2为沿着图1A示出的A
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A线切断并从箭头方向观察到的分流电阻模块的截面图。图3A和图3B表示插通于基板的分流电阻器的局部放大截面图。
[0044]如图1A、图1B以及图2所示，分流电阻模块1具备：多个分流电阻器2和以可容纳方式支撑分流电阻器2的电阻体4的基板。
[0045](分流电阻器2)
[0046]如图3A和图3B所示，分流电阻器2是在高度方向(Z方向)上具有高度的柱状(棒状)，例如以圆柱形状形成。
[0047]分流电阻器2构成为具有柱状的电阻体4、以及在电阻体4的上下两端配置的第一电极5和第二电极6。第一电极5和第二电极6比电阻体4的电阻值低。虽然不限定材质，例如，
电阻体4是Cu－Ni系、Cu－Mn系、Ni―Cr系等金属，电极5、6是Cu等金属。在图3A中，位于电阻体4上端的第一电极5的直径大于电阻体4的直径，还大于在基板3上形成的通孔7的直径。此外，在图3A中，位于电阻体4下端的第二电极6的直径与电阻体4的直径大致相同。如上所述，由于第一电极5的直径比基板3的通孔7的直径大，将分流电阻器2插入基板3的通孔7时，第一电极5卡在基板3的表面3A以防止脱落。如图3A所示的那样，分流电阻器2的第一电极5通过焊料层20与在基板3的表面3a形成的表面导电部10电连接。此外，分流电阻器2的第二电极6通过焊料层20与在基板3的背面3b形成的背面部11电连接。如图3A所示的那样，电阻体4被容纳在通孔7内。
[0048]在图3A中，即使在第二电极6和基板3的通孔7之间空出一些间隙的情况下，也能够防止焊料粘到容纳于通孔7内的电阻体4上，不影响电阻特性。
[0049]图3B中示出的分流电阻器2的第二电极6与图3A不同，比电阻体4的直径略大，但比第一电极5的直径小。例如，图3B中示出的第二电极6的直径与通孔7的直径大致相同。由此，能够将分流电阻器2从第二电极6一侧插入通孔7。在图3B中，在分流电阻器2插入了通孔7的状态下，第二电极6的一部分进入基板3的通孔7内。填充第二电极6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种分流电阻模块，其特征在于，包括：分流电阻器，具有多个柱状的电阻体、以及位于所述电阻体的两端的电极；以及基板，具有能够容纳所述电阻体的多个通孔、以及插入到所述通孔的用于检测所述分流电阻器的所述电极间的电压的多个电压检测端子，各电压检测端子聚集在所述分流电阻器的重心附近。2.如权利要求1所述的分流电阻模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：原一裕，远藤保，
申请(专利权)人：KOA株式会社，
类型：发明
国别省市：