小振动马达及其制造方法技术

一种小振动马达，包括： 转子轭铁，其中不平衡砝码和磁铁放置在所述转子轭铁中，并且所述转子轭铁固定到一个轴上； 驱动转矩生成线圈，放置在基底上，以便面对所述磁铁； 放置在所述基底上的驱动电子部分，包括具有非模制裸芯片的集成电路、提供交变电流给所述驱动转矩生成线圈，以使所述转子轭铁围绕所述轴旋转； 底板，支撑所述基底，并且将与所述轴啮合的径向轴承固定到所述底板上；和 盖罩，用于遮盖所述转子轭铁、所述驱动转矩生成线圈和所述驱动电子部分，所述盖罩黏附到所述底板上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在诸如移动电话机、PDA等的电子设备中建立的用于产生振动的。
技术介绍
常规地，诸如移动电话机、PDA等的电子设备包括通过振动通知输入呼叫的所谓的寂静模式以及通过振动通知预定时间的告警的机构等。作为用于产生振动的机构，在这样的电子设备中建立振动激励器。图14A是表示其中建立用作常规振动激励器的振动马达的移动电话机的内部结构的示意图。图14B是表示振动马达的外形的示意图。如图14A所示，印刷电路板(母板)101、102安装在移动电话机100内。扬声器103和振动马达104连接到印刷电路板101的侧边。利用安装在印刷电路板101上的驱动器IC(集成电路)105来驱动振动马达104。另一方面，电源IC110、变换器IC111、MPU112、存储器IC113等安装在印刷电路板102的侧边上。所示的振动马达104是具有电刷(brush)的马达。如图14B所示，环绕输出轴120固定砝码(weight)125。在驱动振动马达104时，旋转输出轴120，并且偏心地旋转砝码125。砝码125的偏心旋转生成旋转的不平衡能量作为振动分量。
技术实现思路
常规地，在具有电刷的马达用作振动马达时，不能使由于所谓的切短(slit-short)引起的旋转缺陷变成零。因而，这在振动生成操作的可靠性方面具有问题。鉴于便携式设备等的内部体积，也自然希望具有较小的振动马达。马达主体例如可以减至约3.5mm的直径。然而，如果使马达主体的直径变小的话，则可能出现问题。即，用于生成旋转不平衡能量的砝码的直径变得太小，以致于不能生成足够的振动，因而振动分量降低。特别地，近来，诸如移动电话机、PDA等的便携式设备趋于变薄。因此，这带来将圆柱形振动马达装配到这样的变薄的便携式设备上是困难的问题。还有，从诸如移动电话机等的便携式设备的电池寿命的观点出发，显然希望电功率消耗降低。然而，这具有问题，即马达主体的小型化带来旋转数量和电功率消耗的增加。而且，将常规振动马达装配到电子设备上必须依赖于人力。因而，其自动化是困难的。因此，需要提供可以小型化和制造得更薄并且自动装配到电子设备中的较。为了实现上述目的，根据本专利技术的小振动马达的特征为包括转子轭铁，在所述转子轭铁中放置有不平衡砝码和磁铁，并且所述转子轭铁固定到一个轴上；驱动转矩生成线圈，放置在基底上，以面对所述磁铁；放置在所述基底上的驱动电子部分，包括由非模制裸芯片构成的集成电路，所述驱动电子部分给驱动转矩生成线圈提供交变电流，以使所述转子轭铁围绕此轴旋转；底板，支撑此基底，并且此轴与之啮合的径向轴承固定到此底板上；和盖罩，用于遮盖转子轭铁、驱动转矩生成线圈和驱动电子部分，所述盖罩黏附到此底板上。作为优选实施例，在此小振动马达中，此基底也可以利用柔性基底来构成，并且驱动转矩生成线圈可以通过三个端子电连接到此柔性基底上。作为优选实施例，此小振动马达也可以包括在从封装(package)中伸出的基底上形成的端子，而且所述端子与安装在母板上的连接器啮合并因而进行电气连接。作为优选实施例，此小振动马达也可以包括放置在盖罩或底板上的端子，而且所述端子与安装在母板上插口啮合并从而进行电气连接。作为优选实施例，此小振动马达也可以包括在此盖罩或底板的表面上形成的与母板接触的一个焊接区(land)，并且所述焊接区电气连接到在此母板上形成的另一焊接区。为了实现上述目的，根据本专利技术的制造小振动马达的方法的特征在于包括以下步骤在一块板上安装驱动电子部分和驱动转矩生成线圈；在由转子轭铁和轴组成的转子中，将磁铁放置在转子轭铁上，以面对所述驱动转矩生成线圈；将不平衡砝码放置在所述转子轭铁的一部分上；将径向轴承固定到底板上；将底板安装到所述基底上，所述径向轴承放置在所述底板上；将所述转子安装到所述径向轴承上，其中所述径向轴承与所述轴啮合；和通过利用盖罩来遮盖所述基底、所述驱动电子部分和所述转子进行封装，并且将所述盖罩黏附到所述底板上。作为优选实施例，制造小振动马达的方法的特征也可以在于作为驱动电子部分，至少将由非模制裸芯片构成的集成电路安装在基底上。作为优选实施例，制造小振动马达的方法也可以设计为利用柔性基底构成所述板，并且驱动转矩生成线圈通过三个端子电气连接到此柔性基底上。作为优选实施例，制造小振动马达的方法也可以包括在从封装中伸出的基底上形成端子的步骤，所述端子与安装在母板上的连接器啮合并因而进行电气连接。作为优选实施例，制造小振动马达的方法也可以包括在封装上放置端子的步骤，所述端子与安装在母板上的插口啮合并因而进行电气连接。作为优选实施例，制造小振动马达的方法也可以包括在与封装的母板接触的表面上形成焊接区的步骤，所述焊接区电气连接到在母板上形成的另一焊接区。在本专利技术中，驱动电子部分和驱动转矩生成线圈安装在所述板上。在由转子轭铁和轴构成的转子中，放置磁铁，以使其面对转子轭铁中的驱动转矩生成线圈。不平衡砝码放置在转子轭铁的一部分上。将径向轴承固定到底板上。将上面放置有径向轴承的底板安装到此板上。轴与径向轴承啮合，并且将转子也安装在径向轴承上。而且，此板、驱动电子部分和转子利用盖罩来遮盖。随后，将此盖罩黏附到底板上进行封装。因而，振动马达能够进行小型化并且制造得更薄。而且，有可能自动完成振动马达的制造工序以及将马达自动安装到电子设备上。附图说明从下面结合附图的本专利技术的目前优选的示例性实施例的描述中，本专利技术的上述和其他目的、特性与优点将变得显而易见，其中图1A、1B是表示根据本专利技术的一个实施例的小振动马达的结构的示意图；图2A-2D是表示用于制造驱动器IC 4的工序的概念图；图3是表示用于制造小振动马达的工序的流程图；图4是表示用于制造小振动马达的工序的流程图；图5是表示用于制造小振动马达的工序的流传图；图6是表示用于制造小振动马达的工序的流程图；图7A、7B是解释用于制造小振动马达的工序的示意图；图8A-8C是解释用于制造小振动马达的工序的示意图；图9A-9C是解释用于制造小振动马达的工序的示意图；图10A-10C是解释用于制造小振动马达的工序的示意图；图11A-11C是解释用于制造小振动马达的工序的示意图；图12A-12C是表示将小振动马达30安装到母板上的方法的一个示例的示意图；图13是表示小振动马达30的装运/传送方式的一个示例的示意图；和图14A、14B是表示其中建立用作常规振动激励器的振动马达的移动电话机的内部结构的示意图。具体实施例方式下面将参见附图描述本专利技术的一个实施例。A.小振动马达的结构图A1、1B是表示根据本专利技术的实施例的小振动马达的结构的示意图。FP(柔性印制)线圈1和磁铁2放置得相互面对。FP线圈1由利用多个层形成的布线层构成。利用驱动器IC4将通过柔性基底3输入的信号变换为三相电压，以便循环生成磁场。将磁铁2连接到具有轴5的轭铁6上。FP线圈1的旋转磁场使磁铁2和轭铁6旋转。将不平衡砝码7偏心地安装到轭铁6上。不平衡砝码7的旋转生成不平衡分量，从而生成振动。凹槽(notch)10形成在FP线圈1的四个角上，并且在这些地方露出柔性基板3。驱动器IC4、无源部分(C、R)11等安装在凹槽10上。柔性基板3利用作为基材的聚酰亚胺制成，并且布线表面利用Cu+Ni+Au进行处理。轴5利用安装到底板12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田浩二，香山俊，米山胜广，清水有希子，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：