壳体及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的气孔率小于0.3％，韦伯模量大于10。壳体中陶瓷基板的气孔率低，强度一致性高，具有优异的性能，有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法和电子设备


[0001]本申请属于电子产品
，具体涉及壳体及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]陶瓷材料具有硬度高、韧性好、耐磨等优点，近年来常常应用于电子设备中。目前，陶瓷材料制得的产品内部缺陷较为严重，难以满足应用需求。因此，陶瓷产品的性能还有待于进一步提高。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备。
[0004]第一方面，本申请提供了一种壳体，所述壳体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的气孔率小于0.3％，韦伯模量大于10。
[0005]第二方面，本申请提供了一种壳体的制备方法，包括：
[0006]将陶瓷材料和混合液混合后进行砂磨得到预混浆料，其中所述陶瓷材料的一次颗粒粒径D50小于0.15μm，二次颗粒粒径D50小于0.5μm，比表面积小于8m2/g，所述混合液包括凝胶剂和助剂水；
[0007]所述预混浆料脱泡后加入催化剂和引发剂，得到混合浆料；
[0008]所述混合浆料经凝胶注模成型、干燥、排胶和烧结后得到陶瓷基板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的气孔率小于0.3％，韦伯模量大于10。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷基板的四点抗弯强度大于1100MPa，晶粒粒径小于400nm。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化锆陶瓷，所述氧化锆陶瓷中氧化锆的质量含量为79％
‑
98％。4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，按质量含量计，所述氧化锆陶瓷还包括2％
‑
8％的氧化钇、0％
‑
3％的氧化铪、0％
‑
5％的增强剂和0％
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5％的染色剂。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括保护层，所述保护层设置在所述陶瓷基板的表面，所述保护层包括防指纹层和硬化层中的至少一层。6.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：将陶瓷材料和混合液混合后进行砂磨得到预混浆料，其中所述陶瓷材料的一次颗粒粒径D50小于0.15μm，二次颗粒粒径D50小于0.5μm，比表面积小于8m2/g，所述混合液包括凝胶剂和助剂；所述预混浆料脱泡后加入催化剂和引发剂，得到混合浆料；所述混合浆料经凝胶注模成型、干燥、排胶和烧结后得到陶瓷基板，所述陶瓷基板的气孔率小于0.3％，韦伯模量大于10，制得壳体。7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，按质量含量计，所述陶瓷材料包括79％
‑
98％的氧化锆、2％
‑
8％的氧化钇、0％
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3％的氧化铪、0％
‑
5％的增强剂和0％
‑
5％的染色剂。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷材料的制备包括：所述氧化锆进行煅烧后与所述氧化钇、所述氧化铪、所述增强剂、所述染色剂混合，得到所述陶瓷材料；或所述氧化锆、所述氧化钇、所述氧化铪、所述增强剂和所述染色剂混合后进行所述煅烧，得到所述陶瓷材料。9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述煅烧的温度为300℃
‑
600℃，时间为1h
‑
2h。10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述凝胶剂包括有机单体和交联剂中的至少一种；所述有机单体的质量占所述陶瓷材料质量的1.5％
‑
4％；所述交联剂的质量占所述陶瓷材料质量的0.1％
‑
0.4％；所述有机单体和所述交联剂的质量比为(10
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20)：1；所述有机单体包括丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二甲基丙烯酰胺、海因环氧树脂和异丁烯
‑
马来酸酐共聚物中的至少一种；所述交联剂包括亚甲基双丙烯酰胺和膦酰基丁烷三羧酸中的至少一种。11.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述催化剂的质量占所述陶瓷材料质量的0.1％
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1％；所述引发剂的质量占所述陶瓷材料质量的0.3％
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【专利技术属性】
技术研发人员：张文宇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：