载体基板、层叠体、电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明专利技术涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。小时冷却至室温时的收缩率。小时冷却至室温时的收缩率。

【技术实现步骤摘要】
载体基板、层叠体、电子器件的制造方法
[0001]本申请是中国申请号为201680037288.7的专利技术专利申请的分案申请(原申请的专利技术名称为“载体基板、层叠体、电子器件的制造方法”，原申请的申请日为2016年6月28日)。


[0002]本专利技术涉及一种载体基板，特别是涉及一种包含显示规定收缩度(compaction)的玻璃基板的载体基板。
[0003]另外，本专利技术涉及包含上述载体基板的层叠体和电子器件的制造方法。

技术介绍

[0004]近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，这些器件中使用的玻璃基板正在进行薄板化。若由于薄板化而玻璃基板的强度不足，则在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。
[0005]最近，为了应对上述课题，提出了如下方法：准备层叠有玻璃基板和载体基板的玻璃层叠体，在层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，从玻璃基板将载体基板分离(例如，专利文献1)。而且，也研究了将分离的载体基板在显示装置的制造中作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于所述基板而使用的载体基板，所述载体基板至少包含第1玻璃基板，所述第1玻璃基板的下述收缩度为20～80ppm，收缩度：将所述第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率，所述第1玻璃基板由以氧化物基准的质量百分率表示含有下述成分的玻璃构成，SiO2：50％～73％Al2O3：10.5％～24％B2O3：0.1％以上且小于5％MgO：0％～10％CaO：0％～14.5％SrO：1％～24％BaO：1％～13.5％MgO+CaO+SrO+BaO：14～29.5％。2.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述收缩度为70ppm以下。3.根据权利要求1或2所述的载体基板，其中，所述第1玻璃基板的应变点...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野和孝，八百板隆俊，臼井玲大，江畑研一，秋山顺，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：