片上系统、温度测量单元、相关设备和方法技术方案

本公开提供了一种片上系统、温度测量单元、相关设备和方法。该片上系统包括温度测量单元。所述温度测量单元包括：第一环形振荡器，输入第一电流，输出具有第一频率的第一电信号，所述第一电流随温度线性变化；第二环形振荡器，输入第二电流，输出具有第二频率的第二电信号，所述第二电流随温度线性变化；频率比模块，用于获取所述第一频率与所述第二频率的比，作为所述温度测量单元的输出，以表征温度信息。本公开实施例在片上系统中实现了数字化温度测量，能够解决片上系统供电电压兼容性问题，降低功耗，减少芯片面积。减少芯片面积。减少芯片面积。

【技术实现步骤摘要】
片上系统、温度测量单元、相关设备和方法


[0001]本公开涉及芯片领域，更具体而言，涉及一种片上系统、温度测量单元、相关设备和方法。

技术介绍

[0002]温度测量在芯片领域具有广泛的应用。目前在芯片上进行温度测量主要采用模拟测量的方式。这种方式有两个缺点。首先，在芯片中一般由模拟电路部分和数字电路部分。一颗芯片中通常在模拟电路部分和数字电路部分都有测量温度的需求。在数字电路部分进行温度测量时，插入模拟测量温度的元件或电路，该部分元件或电路需要模拟电压作为供电，而数字电路部分只有数字供电电压，因此造成供电电压不兼容。另外，该模拟测量方式得到的是模拟信号，其要转换成数字信号供给数字电路部分，因而需要模数转换电路，使得需要的功耗和芯片面积都比较大。
[0003]因此，需要一种新的温度测量方式，其能够解决芯片供电电压兼容性问题，降低功耗，减少芯片面积。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开旨在提出一种温度测量方式，以解决芯片供电电压兼容性问题，降低功耗，减少芯片面积。
[0005]为了达到这个目的，根据本公开的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片上系统，包括温度测量单元，所述温度测量单元包括：第一环形振荡器，输入第一电流，输出具有第一频率的第一电信号，所述第一电流随温度线性变化；第二环形振荡器，输入第二电流，输出具有第二频率的第二电信号，所述第二电流随温度线性变化；频率比模块，用于获取所述第一频率与所述第二频率的比，作为所述温度测量单元的输出，以表征温度信息。2.根据权利要求1所述的片上系统，还包括处理单元，用于基于所述温度测量单元测得的温度信息进行处理。3.根据权利要求1所述的片上系统，其中，所述频率比模块包括：第一频率获取器，用于获取所述第一频率；第二频率获取器，用于获取所述第二频率；除法器，用于将所述第一频率与所述第二频率相除，得出所述温度测量单元的输出。4.根据权利要求3所述的片上系统，其中，所述第一频率获取器是对单位时间内所述第一电信号的周期进行计数的累加器；所述第二频率获取器是对单位时间内所述第二电信号的周期进行计数的累加器。5.根据权利要求1所述的片上系统，其中，第一温度系数和第二温度系数小于预定温度系数阈值，所述第一温度系数是所述第一电流随温度线性变化的斜率，所述第二温度系数是所述第二电流随温度线性变化的斜率。6.根据权利要求1所述的片上系统，其中，所述第一电流和所述第二电流的大小预先被调节，直到所述传感器输出随温度变化线为一条直线。7.根据权利要求1所述的片上系统，其中，所述第一环形振荡器和所述第二环形振荡器分别包含奇数个串联的第一反相器和第二反相器，通过所述第一反相器或第二反相器的个数、类型和尺寸中的至少一个来调整所述传感器输出随温度变化线的斜率。8.根据权利要求7所述的片上系统，其中，所述第一环形振荡器还包括第一电流源，所述第二环形振荡器还包括第二电流源，所述第一电流和所述第二电流分别是所述第一电流源和第二电流源的偏置电流。9.根据权利要求8所述的片上系统，其中，所述第一反相器或第二反相器包括共栅、共漏的第一P型金属氧化物半导体管和第一N型金属氧化物半导体管，所述第一N型金属氧化物半导体管的源极接地。10.根据权利要求9所述的片上系统，其中，所述第一电流源或第二电流源分别包括第二P型金属氧化物半导体管和多个第三P型金属氧化物半导体管，所述第三P型金属氧化物半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：高云，蒲宇，杨运福，王洁，江鹏，石欢，王彤，陆启乐，
申请(专利权)人：平头哥上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：