压接型RJ连接器制造技术

一种压接型RJ连接器包括：一壳体，前侧设有层叠的第一/第二端子孔；一基座，设置于该壳体后侧，该基座具有一水平插口部与一直立支撑部，于该基座内部设有第一/第二转接端子组，该第一/第二转接端子组的第一端以具有高度差的姿态伸入该水平插口部，该第一/第二转接端子组的第二端伸出该直立支撑部的底缘且设成具有贯孔的插销状；及一连接电路板，内端顶面/底面相对该第一/第二转接端子组设有第一/第二金手指组，外端顶面/底面相对该第一/第二金手指组设有第一/第二连接端子组，该第一/第二连接端子组伸入该第一/第二端子孔，该连接电路板外端定位于壳体，该连接电路板内端插置于该基座的水平插口。由此，降低信号传输损耗衰减程度。程度。程度。

【技术实现步骤摘要】
压接型RJ连接器


[0001]本专利技术有关一种压接型RJ连接器，尤指一种利用压配合手段与外部电路板形成电性连接关系的设计。

技术介绍

[0002]按，如〔图1〕～〔图3〕所示，现有技术的RJ连接器10与外部电性连接的方式，使用插针式接脚11穿过外部电路板20的插孔，再利用焊固手段予以电性连接；然而，RJ连接器10与外部电路板20之间利用焊固手段形成的电性连接关系，容易造成传输的信号损耗衰减程度过大的问题，而无法达到信号高速传输的应用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的，欲解决先前技术信号传输损耗衰减程度过大的问题，而具有降低信号传输损耗衰减程度的功效。
[0004]本专利技术的另一目的，则具有组装制造模块化的功效。
[0005]为达上述功效，本专利技术的技术手段，包括有：一壳体，前侧设有层叠的至少一个第一端子孔与至少一个第二端子孔；一基座，设置于该壳体后侧，该基座具有一水平插口部与一直立支撑部，而于该基座内部设有至少一个第一转接端子组与至少一个第二转接端子组，该第一转接端子组与该第二转接端子组的第一端以具有高度差的姿态伸入该水平插口部，而令该第一转接端子组与该第二转接端子组的第一端具有凸点相向的弯弧段，该第一转接端子组与该第二转接端子组的第二端伸出该直立支撑部的底缘，且令该第一转接端子组与该第二转接端子组第二端的伸出段设成具有贯孔的插销状；以及一连接电路板，内端顶面相对该第一转接端子组的弯弧段设有至少一个第一金手指组，内端底面相对该第二转接端子组的弯弧段设有至少一个第二金手指组，外端顶面相对该第一金手指组设有至少一个第一连接端子组，而令该第一连接端子组伸入该第一端子孔，外端底面相对该第二金手指组设有至少一个第二连接端子组，且令该第二连接端子组伸入该第二端子孔，并把该连接电路板外端定位于壳体，而让该连接电路板内端插置于该基座的水平插口。
[0006]此外，该壳体、该基座以及该连接电路板的数量比例为1：1X：1X，而X为自然数；
[0007]再者，该连接电路板、该第一/第二连接端子组、该第一/第二端子孔、该第一/第二金手指组以及该第一/第二转接端子组的数量比例为1：1Y：1Y：1Y：1Y，而Y为自然数。
[0008]由此，用以解决先前技术信号传输损耗衰减程度过大的问题，而具有降低信号传输损耗衰减程度的功效。
附图说明
[0009][图1〕是现有技术的RJ连接器的结构外观图。
[0010][图2〕是现有技术的RJ连接器的结构侧视图。
[0011][图3〕是[图2〕中标注3处的放大图。
[0012][图4〕是本专利技术第一实施例的结构外观图。
[0013][图5〕是本专利技术第一实施例的结构侧视图。
[0014][图6〕是本专利技术第一实施例的基座与连接电路板的结构外观图。
[0015][图7〕是本专利技术第一实施例的结构剖示图。
[0016][图8〕是本专利技术第二实施例的结构外观图。
[0017]附图标记列表：10RJ连接器；11插针式接脚；20外部电路板；30a、30b壳体；31第一端子孔；32第二端子孔；40基座；41水平插口部；42直立支撑部；43第一转接端子组；44第二转接端子组；431、441弯弧段；432、442伸出段；50连接电路板；51第一金手指组；52第二金手指组；53第一连接端子组；54第二连接端子组；60外部电路板；61电镀通孔；62处理芯片。
具体实施方式
[0018]首先，请参阅[图4〕～[图7〕所示，本专利技术第一实施例包括有：一壳体30a，前侧设有层叠的两个第一端子孔31与两个第二端子孔32；一基座40，设置于该壳体30a后侧，该基座40具有一水平插口部41与一直立支撑部42，而于该基座40内部设有两个第一转接端子组43与两个第二转接端子组44，该第一转接端子组43与该第二转接端子组44的第一端以具有高度差的姿态伸入该水平插口部41，而令该第一转接端子组43与该第二转接端子组44的第一端具有凸点相向的弯弧段431、441，该第一转接端子组43与该第二转接端子组44的第二端伸出该直立支撑部42的底缘，且令该第一转接端子组与该第二转接端子组第二端的伸出段432、442设成具有贯孔的插销状；以及一连接电路板50，内端顶面相对两个该第一转接端子组43的弯弧段431设有两个第一金手指组51，内端底面相对两个该第二转接端子组44的弯弧段441设有两个第二金手指组52，外端顶面相对两个该第一金手指组51设有两个第一连接端子组53，而令两个该第一连接端子组53伸入两个该第一端子孔31，外端底面相对两个该第二金手指组52设有两个第二连接端子组54，且令两个该第二连接端子组54伸入两个该第二端子孔32，并把该连接电路板50外端定位于壳体30a，而让该连接电路板50内端插置于该基座40的水平插口41。
[0019]接着，请参阅[图8〕所示，本专利技术第二实施例与第一实施例的差异在于：第二实施例的壳体30b前侧设有层叠的四个第一端子孔31与四个第二端子孔32，而第二实施例与第一实施例的基座40与连接电路板50结构相同，只是数量各增加为两个。
[0020]基于如是的构成，本专利技术将用以与外部电路板60电性连接的基座40设置于壳体30a、30b后侧，且令端子伸出段432、442设成具有贯孔的插销状，致使本专利技术与外部电路板60之间可利用压接(Press Fit)手段形成电性连接关系，在端子伸出段432、442插入外部电路板60的电镀通孔61的压配合过程中，端子伸出段432、442会因贯孔的设置而柔性变形，致使端子伸出段432、442与电镀通孔61紧密连接，无须再利用焊固手段予以电性连接，而外部电路板60的电镀通孔61，则以靠近处理芯片62的姿态整齐排列，整齐排列的电镀通孔61可让外部电路板60的线路布局更容易，靠近处理芯片62的电镀通孔61则让信号的传输距离短，而具有降低信号传输损耗衰减程度的功效。
[0021]再者，该连接电路板50、该第一/第二连接端子组53/54、该第一/第二端子孔31/32、该第一/第二金手指组51/52以及该第一/第二转接端子组43/44的数量比例为1：1Y：1Y：1Y：1Y(Y为自然数)，而本专利技术第一/第二实施例的Y采用2，使得该连接电路板50、该第一/第
二连接端子组53/54、该第一/第二端子孔31/32、该第一/第二金手指组51/52以及该第一/第二转接端子组43/44的数量比例为1：2：2：2：2，该连接电路板50具有两个第一连接端子组53与两个第二连接端子组54。
[0022]又，该壳体30a/30b、该基座40以及该连接电路板50的数量比例为1：1X：1X(X为自然数)，而本专利技术第一实施例的X采用1，该壳体30a、该基座40以及该连接电路板50的数量比例为1：1：1，该壳体30a相对该连接电路板50具有两个第一端子孔31与两个第二端子孔32；而本专利技术第二实施例的X采用2，该壳体30b、该基座40以及该连接电路板50的数量比例为1：2：2，该壳体30b相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接型RJ连接器，其特征在于，包括：一壳体，前侧设有层叠的至少一个第一端子孔与至少一个第二端子孔；一基座，设置于该壳体后侧，该基座具有一水平插口部与一直立支撑部，而于该基座内部设有至少一个第一转接端子组与至少一个第二转接端子组，该第一转接端子组与该第二转接端子组的第一端以具有高度差的姿态伸入该水平插口部，而令该第一转接端子组与该第二转接端子组的第一端具有凸点相向的弯弧段，该第一转接端子组与该第二转接端子组的第二端伸出该直立支撑部的底缘，且令该第一转接端子组与该第二转接端子组第二端的伸出段设成具有贯孔的插销状；以及一连接电路板，内端顶面相对该第一转接端子组的弯弧段设有至少一个第一金手指组，内端底面相对该第二转接端子组的弯弧段设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永清，
申请(专利权)人：王永清，
类型：发明
国别省市：