容器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种容器，其包括：内胆、外壳、半导体制冷片和散热部件；半导体制冷片设置于内胆和外壳之间，且具有第一换热面和第二换热面；散热部件的至少部分由形状记忆合金制成，其随温度变化具有第一状态和第二状态；第一换热面与内胆的外壁面配合，第二换热面与散热部件配合，当散热部件处于第一状态时，散热部件与外壳间隔设置，当散热部件处于第二状态时，散热部件与外壳的内壁面接触；或者，第一换热面与外壳的内壁面配合，第二换热面与散热部件配合，当散热部件处于第一状态时，散热部件与内胆间隔设置，当散热部件处于第二状态时，散热部件与内胆的外壁面接触。本实用新型专利技术的容器解决了现有技术中的容器的温度保持效果差的问题。果差的问题。果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
容器


[0001]本技术涉及生活用品领域，具体而言，涉及一种容器。

技术介绍

[0002]在人们日常生活中，会应用到多种的保温容器，例如保温杯、保温饭盒、保温瓶等等，这些保温容器在使用时，无法做到绝对地避免内外热量传递，因此，时间久了之后，内部的容纳物的温度会发生较大的变化，无法做到长时间的保温，存在保温效果差的缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种容器，以解决现有技术中的容器的温度保持效果差的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种容器，其包括：内胆，内胆具有容纳腔；外壳，外壳套设在内胆的外侧，以将内胆的至少部分包裹；半导体制冷片，半导体制冷片设置于内胆和外壳之间，半导体制冷片具有第一换热面和第二换热面；散热部件，散热部件设置于内胆和外壳之间，散热部件的至少部分由形状记忆合金制成，散热部件随着温度的变化具有第一状态和第二状态；其中，第一换热面与内胆的外壁面配合，第二换热面与散热部件配合，当散热部件处于第一状态时，散热部件与外壳间隔设置，当散热部件处于第二状态时，散热部件与外壳的内壁面接触；或者，第一换热面与外壳的内壁面配合，第二换热面与散热部件配合，当散热部件处于第一状态时，散热部件与内胆间隔设置，当散热部件处于第二状态时，散热部件与内胆的外壁面接触。
[0005]进一步地，内胆与外壳之间形成腔体，腔体内部抽真空。
[0006]进一步地，散热部件包括：主体结构，主体结构与第二换热面配合；第一散热部，第一散热部与主体结构连接，第一散热部由第一形状记忆合金制成，在第二换热面制冷的情况下，第一散热部与外壳或者内胆接触；第二散热部，第二散热部与主体结构连接，第二散热部由第二形状记忆合金制成，在第二换热面制热的情况下，第二散热部与外壳或者内胆接触。
[0007]进一步地，主体结构为环形结构，第一散热部和第二散热部均为多个，多个第一散热部沿环形结构的周向间隔设置，多个第二散热部沿环形结构的周向间隔设置。
[0008]进一步地，各个第一散热部以及各个第二散热部均相对于主体结构沿相同的时针方向延伸设置。
[0009]进一步地，半导体制冷片为弧形板结构，弧形板结构的内壁面与内胆的外壁面配合；散热部件具有圆柱形的内腔，内腔的内壁面与弧形板结构的外壁面配合。
[0010]进一步地，容器包括盖子，盖子包括人机交互部件、第一控制板和第一通信部件，人机交互部件和第一通信部件均与第一控制板连接；容器还包括第二控制板和第二通信部件，第二控制板和第二通信部件均安装于外壳内，第二通信部件与第二控制板连接；其中，当盖子安装于容器的本体结构时，第一通信部件与第二通信部件配合。
[0011]进一步地，第一通信部件包括第一电感线圈和第一霍尔传感器，第二通信部件包括第二电感线圈和第二霍尔传感器；当盖子安装于容器的本体结构时，第一电感线圈与第二霍尔传感器配合，第一霍尔传感器与第二电感线圈配合。
[0012]进一步地，第一通信部件包括第一发光元件和第一光传感器，第二通信部件包括第二发光元件和第二光传感器；当盖子安装于容器的本体结构时，第一发光元件与第二光传感器配合，第一光传感器与第二发光元件配合。
[0013]进一步地，容器包括第二控制板，第二控制板包括制冷片驱动电路，制冷片驱动电路的两个输出端与半导体制冷片的两个输入端连接，制冷片驱动电路通过切换流向半导体制冷片的电流的流向，以控制半导体制冷片的工作状态。
[0014]进一步地，制冷片驱动电路包括：第一MOS管和第二MOS管，第一MOS管的源极和第二MOS管的源极均与半导体制冷片的第一输入端连接，第一MOS管的栅极和第二MOS管的栅极连接，第一MOS管的漏极与第一电源连接，第二MOS管的漏极接地；第三MOS管和第四MOS管，第三MOS管的源极和第四MOS管的源极均与半导体制冷片的第二输入端连接，第三MOS管的栅极和第四MOS管的栅极连接，第三MOS管的漏极与第一电源连接，第四MOS管的漏极接地；其中，第一MOS管和第三MOS管均为NMOS管，第二MOS管和第四MOS管均为PMOS管。
[0015]进一步地，制冷片驱动电路还包括电容，电容的一端与第一电源连接，电容的另一端接地。
[0016]进一步地，制冷片驱动电路还包括两个控制电路，各个控制电路均包括：光耦模块，两个控制电路的光耦模块第一输入端分别对应地与处理器的两个输出引脚连接，各个光耦模块的第二输入端均接地，各个光耦模块的第一输出端均与第二电源连接；三极管，两个控制电路的三极管的基极分别对应地与相应的光耦模块的第二输出端连通，各个三极管的集电极均与第二电源连接，两个三极管中的一个三极管的发射极与第一MOS管的栅极和第二MOS管的栅极连接，两个三极管中的另一个三极管的发射极与第三MOS管的栅极和第四MOS管的栅极连接。
[0017]进一步地，各个控制电路均包括以下至少之一：第一电阻，第一电阻串联于光耦模块的第一输入端和第二电源之间；第二电阻，第二电阻串联于光耦模块的第二输出端和三极管的基极之间；第三电阻，第三电阻的一端与三极管的发射极连接，第三电阻的另一端接地；第四电阻，第四电阻串联于三极管的发射极和相应的两个MOS管的栅极的连接点之间。
[0018]应用本技术的技术方案的容器包括内胆、外壳、半导体制冷片以及散热部件，内胆具有容纳腔；外壳套设在内胆的外侧，以将内胆的至少部分包裹；半导体制冷片设置于内胆和外壳之间，半导体制冷片具有第一换热面和第二换热面；散热部件设置于内胆和外壳之间，散热部件的至少部分由形状记忆合金制成，散热部件随着温度的变化具有第一状态和第二状态；其中，第一换热面与内胆的外壁面配合，第二换热面与散热部件配合，当散热部件处于第一状态时，散热部件与外壳间隔设置，当散热部件处于第二状态时，散热部件与外壳的内壁面接触；或者，第一换热面与外壳的内壁面配合，第二换热面与散热部件配合，当散热部件处于第一状态时，散热部件与内胆间隔设置，当散热部件处于第二状态时，散热部件与内胆的外壁面接触。这样，散热部件随着温度的变化可在第一状态和第二状态之间切换，由于散热部件与半导体制冷片的第二换热面配合，因此半导体制冷片工作时会使得散热部件升温或降温，从而使得散热部件在第一状态和第二状态之间切换。当散热部
件处于第一状态时，其会与内胆或者外壳脱离接触，此时，能够减小热量在内胆与外壳之间的传递，提高容器的保温效果；当散热部件处于第二状态时，其会与内胆或者外壳接触，从而使得内胆、半导体制冷片、散热部件以及外壳之间相互配合，形成更完整的热量传递链，保证半导体制冷片能够有效地将热量在内胆与外壳之间转移，实现对内胆的制冷或制热，从而有利于使得容器内的温度更持久地保持在需要的温度，解决了现有技术中的容器的温度保持效果差的问题。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种容器，其特征在于，包括：内胆(1)，所述内胆(1)具有容纳腔；外壳(2)，所述外壳(2)套设在所述内胆(1)的外侧，以将所述内胆(1)的至少部分包裹；半导体制冷片(3)，所述半导体制冷片(3)设置于所述内胆(1)和所述外壳(2)之间，所述半导体制冷片(3)具有第一换热面和第二换热面；散热部件(4)，所述散热部件(4)设置于所述内胆(1)和所述外壳(2)之间，所述散热部件(4)的至少部分由形状记忆合金制成，所述散热部件(4)随着温度的变化具有第一状态和第二状态；其中，所述第一换热面与所述内胆(1)的外壁面配合，所述第二换热面与所述散热部件(4)配合，当所述散热部件(4)处于所述第一状态时，所述散热部件(4)与所述外壳(2)间隔设置，当所述散热部件(4)处于所述第二状态时，所述散热部件(4)与所述外壳(2)的内壁面接触；或者，所述第一换热面与所述外壳(2)的内壁面配合，所述第二换热面与所述散热部件(4)配合，当所述散热部件(4)处于所述第一状态时，所述散热部件(4)与所述内胆(1)间隔设置，当所述散热部件(4)处于所述第二状态时，所述散热部件(4)与所述内胆(1)的外壁面接触。2.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述内胆(1)与所述外壳(2)之间形成腔体，所述腔体内部抽真空。3.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述散热部件(4)包括：主体结构(41)，所述主体结构(41)与所述第二换热面配合；第一散热部(42)，所述第一散热部(42)与所述主体结构(41)连接，所述第一散热部(42)由第一形状记忆合金制成，在所述第二换热面制冷的情况下，所述第一散热部(42)与所述外壳(2)或者所述内胆(1)接触；第二散热部(43)，所述第二散热部(43)与所述主体结构(41)连接，所述第二散热部(43)由第二形状记忆合金制成，在所述第二换热面制热的情况下，所述第二散热部(43)与所述外壳(2)或者所述内胆(1)接触。4.根据权利要求3所述的容器，其特征在于，所述主体结构(41)为环形结构，所述第一散热部(42)和所述第二散热部(43)均为多个，多个所述第一散热部(42)沿所述环形结构的周向间隔设置，多个所述第二散热部(43)沿所述环形结构的周向间隔设置。5.根据权利要求4所述的容器，其特征在于，各个所述第一散热部(42)以及各个所述第二散热部(43)均相对于所述主体结构(41)沿相同的时针方向延伸设置。6.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述半导体制冷片(3)为弧形板结构，所述弧形板结构的内壁面与所述内胆(1)的外壁面配合；所述散热部件(4)具有圆柱形的内腔，所述内腔的内壁面与所述弧形板结构的外壁面配合。7.根据权利要求1至6中任一项所述的容器，其特征在于，所述容器包括盖子(5)，所述盖子(5)包括人机交互部件(51)、第一控制板(52)和第一通信部件，所述人机交互部件(51)和所述第一通信部件均与所述第一控制板(52)连接；所述容器还包括第二控制板(61)和第二通信部件，所述第二控制板(61)和所述第二通信部件均安装于所述外壳(2)内，所述第二通信部件与所述第二控制板(61)连接；
其中，当所述盖子(5)安装于所述容器的本体结构时，所述第一通信部件与所述第二通信部件配合。8.根据权利要求7所述的容器，其特征在于，所述第一通信部件包括第一电感线圈(53)和第一霍尔传感器(54)，所述第二通信部件包括第二电感线圈(62)和第二霍尔传感器(63)；当所述盖子(5)安...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙凌锋，胡浩然，张南佑，张兴端，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：