本实用新型专利技术涉及一种音圈马达基座，包括金属电路以及包覆成型于所述金属电路的塑胶底座，所述塑胶底座设有一表面及凹设于所述表面的定位凹槽，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端形成引脚端，另一端形成焊脚端，所述支路还包括连接于所述引脚端及所述焊脚端的连接支臂，所述连接支臂包括连接于所述引脚端的引脚连接段及连接于所述焊脚端的焊脚连接段，焊脚连接段延伸入所述定位凹槽的沿着垂直方向投影的区域内并埋设于所述塑胶底座内，所述焊脚端一次冲压形成暴露于所述定位凹槽的一底表面的焊接部。本实用新型专利技术通过冲压的方式控制焊接部大小，仅令焊接部暴露于定位凹槽，在焊接时避免因锡珠的滚动而引起的电子元件的位置偏移。元件的位置偏移。元件的位置偏移。
【技术实现步骤摘要】
音圈马达基座及其组合
[0001]本技术涉及音圈马达
，尤其是涉及一种音圈马达基座及其组合。
技术介绍
[0002]现有的音圈马达组合，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路及与金属电路焊接的电子元件。为了保证与电子元件焊接的金属电路的焊接端暴露于电子元件的焊脚所在平面，金属电路的焊接端需要进行弯折处理，以使金属电路的焊接端于电子元件焊脚所在平面的指定区域内排布。但因为金属电路间隔排布需求的原因，无法保证金属电路的焊接端于塑胶底座所暴露的面积一致。电子元件通过SMT(Surface Mounting Technology)的方式与金属电路的焊接端进行焊接，在过回焊炉的过程中，熔融状态下的锡膏在金属电路表面的流动性较大，金属电路的焊接端面积不一致会导致不同焊接端上的锡膏产生不同的偏移量，导致电子元件在锡膏偏移力的影响下发生同步偏移，进而影响电子元件的导电性能。
[0003]如公告号为CN213717815U的技术专利中，该类塑胶底座采用折弯的方式使金属电路暴露于塑胶凹槽内，以使电子元件与相应的金属电路的焊接端焊接，但金属电路的设计受塑胶凹槽结构的影响，只能通过折弯的方式使塑胶底座内的塑胶表面暴露出金属电路，但不能对焊接部的面积大小进行控制，使得锡珠在不同面积的焊接部上发生不同程度偏移进而导致电子元件发生歪斜或偏移，影响焊接质量。
[0004]基于焊接部的面积大小不一致的问题，公告号为CN210469886U的技术专利揭露一种处理方式，采用折弯的方式使塑胶底座的表面暴露出面积相同的焊接部，以便于对电子元件焊脚的焊接效果进行控制，但该类塑胶底座的表面没有使电子元件嵌入的塑胶凹槽，会导致塑胶底座的整体较厚，而且对金属电路的焊接端进行弯折，实际上对于焊接暴露面积的控制精度较低。一般设置有塑胶凹槽的塑胶底座，通常具有较高的金属电路的排布需求，因此，在复杂的金属电路排布的情况下，采用弯折焊接端的方式进行焊接面积的处理也会带来操作难度大，操作精度低的问题。
[0005]因此，确有必要提供一种新的音圈马达基座及其组合，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种音圈马达基座及其组合，以解决由于暴露于所述塑胶底座的焊接端的非焊接部而导致的与电子元件的焊接错位或偏移而致使电子元件导电性能不佳的问题，提高电子元件的导电性能及焊接效率。
[0007]本技术的目的通过以下技术方案一来实现：一种音圈马达基座，用于安装一电子元件，所述音圈马达基座包括金属电路以及包覆成型于所述金属电路的塑胶底座，所述塑胶底座设有两相对表面及沿一垂直方向凹设于其中一所述表面并用于收容所述电子元件的定位凹槽，所述金属电路包括多个间隔排布的支路，多个所述支路的一端形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两个所述支路的另一端形成焊脚端，所
述支路还包括连接于所述引脚端及所述焊脚端的连接支臂，所述连接支臂包括连接于所述引脚端的引脚连接段及连接于所述焊脚端的焊脚连接段，所述焊脚连接段延伸入所述定位凹槽的沿所述垂直方向投影的区域内并埋设于所述塑胶底座内，所述焊脚端一次冲压形成暴露于所述定位凹槽的一底表面的焊接部，所述定位凹槽内设置有多个所述焊接部以与所述电子元件进行焊接。
[0008]进一步，所述支路还包括连接所述引脚连接段和所述焊脚连接段的弯折部，以使所述焊脚端相较所述引脚连接段沿所述垂直方向偏移设置。
[0009]进一步，所述焊脚端还包括形成在所述焊接部外围的周缘部以及暴露于所述定位凹槽的所述底表面的外露部，所述周缘部具有一第二上壁，所述焊接部于所述第二上壁的顶侧形成第一上壁及冲压形成的第一垂直连接面，所述周缘部埋设于所述塑胶底座中。
[0010]进一步，所述焊接部呈圆柱形。
[0011]进一步，所述焊接部于所述第一上壁的相对侧向内凹设容纳空间以形成一与所述第一上壁相对设置的第一下壁，所述周缘部还具有与第二上壁相对的第二下壁，所述第一上壁高于所述第二上壁，所述第一下壁高于所述第二下壁，所述第二上壁高于所述第一下壁。
[0012]进一步，在与所述第一下壁相对应的所述塑胶底座的另一所述表面上设有与所述焊接部的容纳空间连通的定位孔。
[0013]进一步，所述第二上壁与所述焊脚连接段的顶表面位于同一平面。
[0014]进一步，所述焊接部形成于所述焊脚端的末端侧，所述焊脚端还包括连接所述焊接部的内端，所述焊接部的一侧面为自由面，所述焊接部的另一侧冲压形成第二垂直面并且与所述内端连接，所述焊接部还包括一外露部和一嵌入部，所述外露部暴露于所述定位凹槽的所述底表面，所述塑胶底座包覆成型于所述嵌入部。
[0015]进一步，所述焊接部具有暴露于所述底表面的第一上壁及与所述第一上壁相对设置的第一下壁，所述焊脚连接段具有埋设于所述塑胶底座的第三上壁及与所述第三上壁相对设置的第三下壁，所述第一上壁高于所述第三上壁，所述第一下壁高于所述第三下壁，所述第三上壁高于所述第一下壁。
[0016]进一步，至少其中一所述支路具有至少两个间隔设置的焊接部。
[0017]进一步，所述底表面对应于所述焊接部的位置凹设有适应于所述焊接部的容纳凹槽，所述焊接部突伸出所述容纳凹槽设有的底壁，所述容纳凹槽的尺寸大于所述焊接部的尺寸。
[0018]本技术的目的通过以下技术方案二来实现：一种音圈马达基座组合，包括上述的音圈马达基座，所述音圈马达组合还包括与所述音圈马达基座相互配合的电子元件，所述电子元件的表面设有若干与所述焊接部对应焊接的导电片。
[0019]进一步，所述焊接部与所述电子元件通过SMT(Surface Mounting Technology)焊接，电子元件的导电片至少排布为交错设置的两排。
[0020]本技术中的音圈马达基座组合，通过一次弯折再一次冲压的方式将仅与电子元件焊接的焊接部暴露于定位凹槽内，控制了焊接部的大小，且解决了电子元件与焊接部焊接时锡珠的滚动而导致焊接的电子元件发生偏移的问题，保证了电子元件的导电性能及焊接效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的音圈马达基座组合的立体示意图。
[0022]图2为图1自另一方向看的图。
[0023]图3为本技术的音圈马达基座的立体示意图。
[0024]图4为本技术的音圈马达基座组合的俯视图。
[0025]图5为本技术的音圈马达基座的俯视图。
[0026]图6为本技术的音圈马达基座组合的立体分解图。
[0027]图7为图6中另一方向看的立体分解图。
[0028]图8为图6中A1的放大图。
[0029]图9为图7中A2的放大图。
[0030]图10为图3中沿A
‑
A线的剖视图。
[0031]图11为图10中C处的放大图。
[0032]图12为图6中B1的放大图。
[0033]图13为图7中B2的放大图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种音圈马达基座，用于安装一电子元件，所述音圈马达基座包括金属电路以及包覆成型于所述金属电路的塑胶底座，所述塑胶底座设有两相对表面及沿一垂直方向凹设于其中一所述表面并用于收容所述电子元件的定位凹槽，所述金属电路包括多个间隔排布的支路，多个所述支路的一端形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两个所述支路的另一端形成焊脚端，所述支路还包括连接于所述引脚端及所述焊脚端的连接支臂，所述连接支臂包括连接于所述引脚端的引脚连接段及连接于所述焊脚端的焊脚连接段，其特征在于：所述焊脚连接段延伸入所述定位凹槽的沿所述垂直方向投影的区域内并埋设于所述塑胶底座内，所述焊脚端一次冲压形成暴露于所述定位凹槽的一底表面的焊接部，所述定位凹槽内设置有多个所述焊接部以与所述电子元件进行焊接。2.如权利要求1所述的音圈马达基座，其特征在于：所述支路还包括连接所述引脚连接段和所述焊脚连接段的弯折部，以使所述焊脚端相较所述引脚连接段沿所述垂直方向偏移设置。3.如权利要求2所述的音圈马达基座，其特征在于：所述焊脚端还包括形成在所述焊接部外围的周缘部以及暴露于所述定位凹槽的所述底表面的外露部，所述周缘部具有一第二上壁，所述焊接部于所述第二上壁的顶侧形成第一上壁及冲压形成的第一垂直连接面，所述周缘部埋设于所述塑胶底座中。4.如权利要求3所述的音圈马达基座，其特征在于：所述焊接部呈圆柱形。5.如权利要求4所述的音圈马达基座，其特征在于：所述焊接部于所述第一上壁的相对侧向内凹设容纳空间以形成一与所述第一上壁相对设置的第一下壁，所述周缘部还具有与第二上壁相对的第二下壁，所述第一上壁高于所述第二上壁，所述第一下壁高于所述第二下壁，所述第二上壁高于所述第一下壁。6.如权利要求5所述的音圈马达基座，其特征在于：在与所述第一下壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐国炜，刘松华，沈伟，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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