音圈马达基座及其组合制造技术

本实用新型专利技术涉及一种音圈马达基座，包括金属电路以及包覆成型于所述金属电路的塑胶底座，所述塑胶底座设有一表面及凹设于所述表面的定位凹槽，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端形成引脚端，另一端形成焊脚端，所述支路还包括连接于所述引脚端及所述焊脚端的连接支臂，所述连接支臂包括连接于所述引脚端的引脚连接段及连接于所述焊脚端的焊脚连接段，焊脚连接段延伸入所述定位凹槽的沿着垂直方向投影的区域内并埋设于所述塑胶底座内，所述焊脚端一次冲压形成暴露于所述定位凹槽的一底表面的焊接部。本实用新型专利技术通过冲压的方式控制焊接部大小，仅令焊接部暴露于定位凹槽，在焊接时避免因锡珠的滚动而引起的电子元件的位置偏移。元件的位置偏移。元件的位置偏移。

【技术实现步骤摘要】
音圈马达基座及其组合


[0001]本技术涉及音圈马达
，尤其是涉及一种音圈马达基座及其组合。

技术介绍

[0002]现有的音圈马达组合，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路及与金属电路焊接的电子元件。为了保证与电子元件焊接的金属电路的焊接端暴露于电子元件的焊脚所在平面，金属电路的焊接端需要进行弯折处理，以使金属电路的焊接端于电子元件焊脚所在平面的指定区域内排布。但因为金属电路间隔排布需求的原因，无法保证金属电路的焊接端于塑胶底座所暴露的面积一致。电子元件通过SMT(Surface Mounting Technology)的方式与金属电路的焊接端进行焊接，在过回焊炉的过程中，熔融状态下的锡膏在金属电路表面的流动性较大，金属电路的焊接端面积不一致会导致不同焊接端上的锡膏产生不同的偏移量，导致电子元件在锡膏偏移力的影响下发生同步偏移，进而影响电子元件的导电性能。
[0003]如公告号为CN213717815U的技术专利中，该类塑胶底座采用折弯的方式使金属电路暴露于塑胶凹槽内，以使电子元件与相应的金属电路的焊接端焊接，但金属电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈马达基座，用于安装一电子元件，所述音圈马达基座包括金属电路以及包覆成型于所述金属电路的塑胶底座，所述塑胶底座设有两相对表面及沿一垂直方向凹设于其中一所述表面并用于收容所述电子元件的定位凹槽，所述金属电路包括多个间隔排布的支路，多个所述支路的一端形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两个所述支路的另一端形成焊脚端，所述支路还包括连接于所述引脚端及所述焊脚端的连接支臂，所述连接支臂包括连接于所述引脚端的引脚连接段及连接于所述焊脚端的焊脚连接段，其特征在于：所述焊脚连接段延伸入所述定位凹槽的沿所述垂直方向投影的区域内并埋设于所述塑胶底座内，所述焊脚端一次冲压形成暴露于所述定位凹槽的一底表面的焊接部，所述定位凹槽内设置有多个所述焊接部以与所述电子元件进行焊接。2.如权利要求1所述的音圈马达基座，其特征在于：所述支路还包括连接所述引脚连接段和所述焊脚连接段的弯折部，以使所述焊脚端相较所述引脚连接段沿所述垂直方向偏移设置。3.如权利要求2所述的音圈马达基座，其特征在于：所述焊脚端还包括形成在所述焊接部外围的周缘部以及暴露于所述定位凹槽的所述底表面的外露部，所述周缘部具有一第二上壁，所述焊接部于所述第二上壁的顶侧形成第一上壁及冲压形成的第一垂直连接面，所述周缘部埋设于所述塑胶底座中。4.如权利要求3所述的音圈马达基座，其特征在于：所述焊接部呈圆柱形。5.如权利要求4所述的音圈马达基座，其特征在于：所述焊接部于所述第一上壁的相对侧向内凹设容纳空间以形成一与所述第一上壁相对设置的第一下壁，所述周缘部还具有与第二上壁相对的第二下壁，所述第一上壁高于所述第二上壁，所述第一下壁高于所述第二下壁，所述第二上壁高于所述第一下壁。6.如权利要求5所述的音圈马达基座，其特征在于：在与所述第一下壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国炜，刘松华，沈伟，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：