本实用新型专利技术公开了一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括机身，所述机身的内部安装有输送带，所述机身的左侧上端固定安装有预处理箱，所述预处理箱的内部设置有甩干机构，所述甩干机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在预处理箱的上表面，所述伺服电机的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴，所述转轴的表面固定安装有转动齿轮，所述转动齿轮通过齿条啮合连接有筛筒，所述筛筒的上下两端分别与预处理箱的上下两端内壁转动连接，通过设置的甩干机构，能够将半导体零部件表面的水滴甩出筛筒，同时在加热器和加热棒的烘干效果下，使得半导体零部件表面的水滴更快的被处理掉，从而提高了工作效率，实用性高。实用性高。实用性高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置
[0001]本技术属于半导体零部件加工
，具体涉及一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体零部件在加工时需要进行清洗，在清洗后表面会残留有水滴，为不影响后续的工作通常会对清洗后的半导体零部件进行预处理，但现有的处理方式通常是直接吹热风对半导体零部件表面进行烘干，半导体零部件之间会发生堆叠，导致零部件堆叠处的水不利于烘干等，烘干质量差，且烘干时间较长，影响整体工作效率，为此我们提出一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括机身，所述机身的内部安装有输送带，所述机身的左侧上端固定安装有预处理箱，所述预处理箱的内部设置有甩干机构，所述甩干机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在预处理箱的上表面，所述伺服电机的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴，所述转轴的表面固定安装有转动齿轮，所述转动齿轮通过齿条啮合连接有筛筒，所述筛筒的上下两端分别与预处理箱的上下两端内壁转动连接，所述预处理箱的后侧设置有水汽收集机构。
[0006]优选的，所述水汽收集机构包括抽风机、收集箱、导流槽和出水管，所述抽风机固定安装在预处理箱的后壁上端，所述抽风机的后端安装有通气管，且通气管的前端与预处理箱的后侧外壁固定连接，所述收集箱设置在机身的后端，所述通气管的下端插接在收集箱的内部，所述收集箱的内壁上端固定安装有冷凝板，所述冷凝板设置在通气管的正下方，所述导流槽开设在预处理箱的内底壁，所述出水管固定安装在预处理箱的后壁下端，所述出水管的前端与导流槽相连通，所述出水管的后端插接在收集箱的内部。
[0007]优选的，所述预处理箱的上表面右侧固定安装有加热器，所述预处理箱的内部固定安装有加热棒，所述加热器与加热棒电性连接。
[0008]优选的，所述预处理箱的上端安装有进料口，所述进料口的下端贯穿预处理箱和筛筒的上端并延伸至筛筒的内部，所述筛筒的下端中间开设有出料口，且出料口设置在输
送带的正上方。
[0009]优选的，所述预处理箱的上下两端内部均固定安装有电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的伸缩端均固定连接有移动板，两个所述移动板分别插接在进料口和出料口的内部。
[0010]优选的，所述收集箱的内部固定安装有过滤网，所述收集箱的后壁下端开设有排水口，且排水口内部安装有阀门。
[0011]优选的，所述转动齿轮和齿条均设置有两个，两个所述齿条分别固定安装在筛筒的上下两端外壁。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)、该半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，通过设置的甩干机构，能够将半导体零部件表面的水滴甩出筛筒，同时在加热器和加热棒的烘干效果下，使得半导体零部件表面的水滴更快的被处理掉，从而提高了工作效率，实用性高。
[0014](2)、该半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，通过设置的水汽收集机构，能够对甩干机构处理出来的水汽进行收集，避免水汽回落至半导体零部件上，提高了处理质量，同时能够对收集的水汽进行处理，继而使得收集的水能够二次利用，或者排放时不会对环境造成污染。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的正剖视图；
[0017]图3为本技术的右剖视图；
[0018]图4为本技术的俯剖视图。
[0019]图中：1、机身；2、输送带；3、预处理箱；4、甩干机构；401、伺服电机；402、转轴；403、转动齿轮；404、齿条；405、筛筒；5、水汽收集机构；501、抽风机；502、通气管；503、收集箱；504、冷凝板；505、导流槽；506、出水管；6、加热器；7、加热棒；8、进料口；9、出料口；10、电动伸缩杆；11、移动板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1－图4，本技术提供一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括机身1，机身1的内部安装有输送带2，机身1的左侧上端固定安装有预处理箱3，预处理箱3的内部设置有甩干机构4，甩干机构4包括伺服电机401，伺服电机401固定安装在预处理箱3的上表面，伺服电机401的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴402，转轴402的表面固定安装有转动齿轮403，转动齿轮403通过齿条404啮合连接有筛筒405，筛筒405的上下两端分别与预处理箱3的上下两端内壁转动连接，预处理箱3的后侧设置有水汽收集机构5。
[0022]本实施例中，优选的，水汽收集机构5包括抽风机501、收集箱503、导流槽505和出水管506，抽风机501固定安装在预处理箱3的后壁上端，抽风机501的后端安装有通气管502，且通气管502的前端与预处理箱3的后侧外壁固定连接，收集箱503设置在机身1的后端，通气管502的下端插接在收集箱503的内部，收集箱503的内壁上端固定安装有冷凝板504，冷凝板504设置在通气管502的正下方，导流槽505开设在预处理箱3的内底壁，出水管506固定安装在预处理箱3的后壁下端，出水管506的前端与导流槽505相连通，出水管506的后端插接在收集箱503的内部，通过导流槽505的设置，使得甩干机构4工作时甩出的水收集在导流槽505内部，接着通过出水管506流至收集箱503内部，同时开启抽风机501，抽风机501能够将预处理箱3内部的水蒸气通过通气管502抽取至收集箱503内部，接着在冷凝板504上冷凝成水滴，继而能够将半导体零部件上处理出来的水收集在收集箱503内部，便于后续的处理。
[0023]本实施例中，优选的，预处理箱3的上表面右侧固定安装有加热器6，预处理箱3的内部固定安装有加热棒7，加热器6与加热棒7电性连接，开启加热器6，加热器6能够带动加热棒7工作，加热棒7工作能够将预处理箱3内部的温度升高，从而将半导体零部件上的水进行蒸发，避免半导体零部件上残留水滴影响后续工作。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)的内部安装有输送带(2)，所述机身(1)的左侧上端固定安装有预处理箱(3)，所述预处理箱(3)的内部设置有甩干机构(4)，所述甩干机构(4)包括伺服电机(401)，所述伺服电机(401)固定安装在预处理箱(3)的上表面，所述伺服电机(401)的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴(402)，所述转轴(402)的表面固定安装有转动齿轮(403)，所述转动齿轮(403)通过齿条(404)啮合连接有筛筒(405)，所述筛筒(405)的上下两端分别与预处理箱(3)的上下两端内壁转动连接，所述预处理箱(3)的后侧设置有水汽收集机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述水汽收集机构(5)包括抽风机(501)、收集箱(503)、导流槽(505)和出水管(506)，所述抽风机(501)固定安装在预处理箱(3)的后壁上端，所述抽风机(501)的后端安装有通气管(502)，且通气管(502)的前端与预处理箱(3)的后侧外壁固定连接，所述收集箱(503)设置在机身(1)的后端，所述通气管(502)的下端插接在收集箱(503)的内部，所述收集箱(503)的内壁上端固定安装有冷凝板(504)，所述冷凝板(504)设置在通气管(502)的正下方，所述导流槽(505)开设在预处理箱(3)的内底壁，所述出水管(506)固定安装在预处理箱(3)的后壁下端，所述出水管(506)...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛长林，阚云峰，刘洪刚，
申请(专利权)人：安徽高芯众科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。