【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置
[0001]本技术属于半导体零部件加工
,具体涉及一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体零部件在加工时需要进行清洗,在清洗后表面会残留有水滴,为不影响后续的工作通常会对清洗后的半导体零部件进行预处理,但现有的处理方式通常是直接吹热风对半导体零部件表面进行烘干,半导体零部件之间会发生堆叠,导致零部件堆叠处的水不利于烘干等,烘干质量差,且烘干时间较长,影响整体工作效率,为此我们提出一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体零 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置,包括机身(1),其特征在于:所述机身(1)的内部安装有输送带(2),所述机身(1)的左侧上端固定安装有预处理箱(3),所述预处理箱(3)的内部设置有甩干机构(4),所述甩干机构(4)包括伺服电机(401),所述伺服电机(401)固定安装在预处理箱(3)的上表面,所述伺服电机(401)的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴(402),所述转轴(402)的表面固定安装有转动齿轮(403),所述转动齿轮(403)通过齿条(404)啮合连接有筛筒(405),所述筛筒(405)的上下两端分别与预处理箱(3)的上下两端内壁转动连接,所述预处理箱(3)的后侧设置有水汽收集机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置,其特征在于:所述水汽收集机构(5)包括抽风机(501)、收集箱(503)、导流槽(505)和出水管(506),所述抽风机(501)固定安装在预处理箱(3)的后壁上端,所述抽风机(501)的后端安装有通气管(502),且通气管(502)的前端与预处理箱(3)的后侧外壁固定连接,所述收集箱(503)设置在机身(1)的后端,所述通气管(502)的下端插接在收集箱(503)的内部,所述收集箱(503)的内壁上端固定安装有冷凝板(504),所述冷凝板(504)设置在通气管(502)的正下方,所述导流槽(505)开设在预处理箱(3)的内底壁,所述出水管(506)固定安装在预处理箱(3)的后壁下端,所述出水管(506)...
【专利技术属性】
技术研发人员:辛长林,阚云峰,刘洪刚,
申请(专利权)人:安徽高芯众科半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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