多层基板、电路装置以及滤波器电路基板制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。多层基板(200)具备层叠体、内部布线(203)、连接盘电极(201、202)以及接地电极(204)。内部布线(203)配置为从第1表面观察从与连接盘电极(202)重叠的位置向连接盘电极(201)的方向延伸，并通过过孔导体(210)与连接盘电极(202)电连接。内部布线(203)通过过孔导体(211)与接地电极(204)电连接，过孔导体(211)设置在从第1表面观察与连接盘电极(201)至少一部分重叠的位置。至少一部分重叠的位置。至少一部分重叠的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板、电路装置以及滤波器电路基板


[0001]本公开涉及多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。

技术介绍

[0002]在电子设备中，经常进行使用了滤波器电路基板(以下，也称为滤波器电路)的噪声对策。关于用于噪声对策的滤波器电路，例如有EMI (Electro
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Magnetic Interference，电磁干扰)除去滤波器等，使流过导体的电流之中需要的分量通过来除去不需要的分量。此外已知：滤波器电路使用作为电容元件的蓄电器，所以噪声抑制效果因作为该蓄电器的寄生电感的等效串联电感(ESL：Equivalent Series Inductance)而下降。
[0003]已知有如下技术：利用通过使两个线圈进行磁耦合而产生的负的电感来抵消蓄电器的等效串联电感ESL，从而将滤波器电路的噪声抑制效果宽带化(例如，专利文献1)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
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160728号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]但是，在滤波器电路中需要抵消的电感不只是等效串联电感ESL，例如，在将蓄电器等安装在电路基板的情况下，还包含在安装面与GND 电极(接地电极)布线之间产生的电感分量(inductance component)。
[0009]特别是，在将蓄电器等具有电容分量(capacitor component)的无源元件安装到作为电路基板的多层基板的情况下，在安装无源元件的安装面与GND电极之间形成其它布线等，安装面与GND电极的距离变长的可能性变高。若安装面与GND电极的距离变长，则在安装面与GND电极之间产生的电感分量的影响也变大，在用滤波器电路来除去高频噪声的情况下，有时成为大的障碍。
[0010]因此，本公开的目的在于，提供一种能够降低在具有电容分量的无源元件的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响的多层基板、电路装置以及滤波器电路基板。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]本公开的一个方式涉及的多层基板具备：层叠体，将多个绝缘层层叠而成；内部布线，形成在层叠体的内部；多个电极，形成在层叠体的第1 表面，用于与具有电容分量的无源元件的输入输出端子电连接；以及接地电极，在层叠体的与第1表面对置的第2表面形成，或者在第2表面与内部布线之间形成。内部布线配置为从第1表面观察从与多个电极中的第1 电极重叠的位置起向多个电极中的第2电极的方向延伸，内部布线通过第 1过孔导体与第1电极电连接，内部布线通过第2过孔导体与接地电极电连接，第2过孔导体设置在从第1表面观察与第2电极至少一部分重叠的位置。
[0013]本公开的一个方式涉及的电路装置具备：无源元件，具有电容分量；以及上述的多
层基板，将无源元件的输入输出端子安装到多个电极。
[0014]本公开的一个方式涉及的滤波器电路基板具备：线圈部件，使第1 线圈和第2线圈进行磁耦合；蓄电器，与线圈部件的第1线圈与第2线圈之间的电极连接；以及上述的多层基板，将线圈部件以及蓄电器的输入输出端子安装到多个电极。
[0015]技术效果
[0016]根据本公开的一个方式，内部布线通过设置在与第2电极至少一部分重叠的位置的第2过孔导体与接地电极电连接，因此能够降低在无源元件的安装面与接地电极之间产生的电感分量的影响。
附图说明
[0017]图1是本实施方式1涉及的电路装置的剖视图。
[0018]图2是本实施方式1涉及的电路装置的立体图。
[0019]图3是本实施方式2涉及的电路装置的剖视图。
[0020]图4是本实施方式2涉及的线圈部件的立体图。
[0021]图5是包含本实施方式2涉及的线圈部件的滤波器电路的电路图。
[0022]图6的(a)至(e)是用于说明将内部布线和接地电极电连接的位置的电路装置的剖视图。
[0023]图7是示出图6的(a)至(e)所示的滤波器电路的相对于频率的传输特性的曲线图。
[0024]图8是本实施方式3涉及的电路装置的立体图。
[0025]图9是本实施方式3的变形例涉及的电路装置的立体图。
[0026]图10是示出本实施方式3涉及的电路装置的相对于频率的传输特性的曲线图。
具体实施方式
[0027]以下，对实施方式涉及的多层基板、电路装置以及滤波器电路进行说明。
[0028]<实施方式1>
[0029]首先，参照附图对本实施方式1涉及的电路装置150进行说明。图1 是本实施方式1涉及的电路装置150的剖视图。图2是本实施方式1涉及的电路装置的立体图。电路装置150在多层基板200的表面安装蓄电器 (condenser)C1。在多层基板200的表面形成有用于对蓄电器C1进行表面安装的连接盘电极201、202。连接盘电极201、202与蓄电器C1的输入输出端子连接。另外，安装于连接盘电极201、202的电路元件并不限定于蓄电器C1，只要是具有电容分量的无源元件即可。
[0030]如图2所示，连接盘电极201包含于布线图案。因此，连接盘电极 201能够经由布线图案与其它电路元件、电源电路电连接。连接盘电极202 通过过孔导体210与在多层基板200的内部形成的内部布线203以及在多层基板200的与连接盘电极202相反侧的表面形成的接地电极204电连接。另外，接地电极204也可以在多层基板200的与连接盘电极202相反侧的表面与内部布线203之间形成。
[0031]内部布线203配置成：从形成了连接盘电极202的表面(第1表面) 观察，从与连接盘电极202(第1电极)重叠的位置起向连接盘电极201 (第2电极)的方向延伸。根据图2可知，内部布线203具有与设置连接盘电极202、蓄电器C1的区域相等的面积或更大的面积。内
部布线203 通过过孔导体210(第1过孔导体)与连接盘电极202电连接，并通过在与连接盘电极201至少一部分重叠的位置设置的过孔导体211(第2过孔导体)与接地电极204电连接。
[0032]多层基板200包含将多个绝缘层层叠而成的层叠体，例如由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等形成。形成在层叠体的表面的各连接盘电极201、 202、接地电极204、形成在层叠体的内部的内部布线203分别由Cu、Ag、 Al等作为电极而一般被采用的金属形成。此外，各过孔导体210、211由 Ag、Cu等金属形成。
[0033]多层基板200的各个层形成内部布线203、接地电极204等。接地电极204以比较大的面积形成，使得不产生电感分量。但是，在多层基板200的情况下，安装蓄电器C1的安装面与接地电极204的距离变长，因此在安装蓄电器C1的安装面与接地电极204之间产生电感分量，在用滤波器电路基板(以下，也称为滤波器电路)来除去高频噪声的情况下，有时成为大的障碍。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体，将多个绝缘层层叠而成；内部布线，形成在所述层叠体的内部；多个电极，形成在所述层叠体的第1表面，用于与具有电容分量的无源元件的输入输出端子电连接；以及接地电极，在所述层叠体的与所述第1表面对置的第2表面形成，或者在所述第2表面与所述内部布线之间形成，所述内部布线配置为从所述第1表面观察从与所述多个电极中的第1电极重叠的位置起向所述多个电极中的第2电极的方向延伸，所述内部布线通过第1过孔导体与所述第1电极电连接，所述内部布线通过第2过孔导体与所述接地电极电连接，所述第2过孔导体设置在从所述第1表面观察与所述第2电极至少一部分重叠的位置。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第1过孔导体与所述接地电极电连接。3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述层叠体形成所述多个电极，使得能够在所述第1表面串联地安装多个所述无源元件，所述内部布线配置为从所述第1表面观察从与所述第1电极重叠的位置起沿着多个所述无源元件的配置延...

【专利技术属性】
技术研发人员：东条淳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：