电脑水冷散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电脑水冷散热装置，包括第一壳体、第二壳体、电路板、以及密封元件。第二壳体包括主体、挡墙。主体与第一壳体在第一方向上排列。挡墙连接主体，与第一壳体在第二方向上排列，且第一方向与第二方向垂直。电路板设置在第一壳体以及第二壳体之间，用以设置电子元件。密封元件设置在第一壳体与第二壳体之间，第一壳体包括面朝主体的第一面、背朝主体的第二面、以及面朝挡墙之第三面，密封元件接触第三面，且与第一面隔开。且与第一面隔开。且与第一面隔开。

【技术实现步骤摘要】
电脑水冷散热装置


[0001]本技术涉及一种电脑水冷散热装置

技术介绍

[0002]对于电子装置，例如是车用电子装置来说，如何使装置在运作时保持稳定的温度实为重要的课题。举例来说，可使用水冷式的散热方式来降低电子装置在运作时所产生的温度。对于这种散热方式，电子装置本体需要具有良好的密封性。在业界一般来说是先在其中一片壳体上涂胶，再放置另一片壳体使其密合。然而，这种组装方式仍非完全令人满意。

技术实现思路

[0003]本技术一些实施例提供一种电脑水冷散热装置，包括第一壳体、第二壳体、电路板、以及密封元件。第二壳体包括主体、挡墙。主体与第一壳体在第一方向上排列。挡墙连接主体，与第一壳体在第二方向上排列，且第一方向与第二方向垂直。电路板设置在第一壳体以及第二壳体之间，用以设置电子元件。密封元件设置在第一壳体与第二壳体之间，第一壳体包括面朝主体的第一面、背朝主体的第二面、以及面朝挡墙之第三面，密封元件接触第三面，且与第一面隔开。
[0004]在一些实施例中，第二面与挡墙隔开，且密封元件接触第二面。
[0005]在一些实施例中，挡墙与第一壳体隔开一间隙。
[0006]在一些实施例中，间隙介于0.3mm至0.5mm之间。
[0007]在一些实施例中，第一壳体的第二面定义一基准面，且挡墙高于基准面。
[0008]在一些实施例中，挡墙从基准面延伸的高度大于3mm。
[0009]在一些实施例中，在第一方向上，密封元件与主体的距离和第一壳体与主体的距离不同。
[0010]在一些实施例中，电脑水冷散热装置更包括导电元件，其中凹槽形成于第二壳体面朝该第一壳体的一侧，且导电元件设置在凹槽中，直接并电性连接第一壳体、第二壳体。
[0011]在一些实施例中，第二壳体是以压铸成形的方式所形成，使主体与挡墙一体成形。
[0012]在一些实施例中，电脑水冷散热装置更包括固定元件，设置在第一壳体以及第二壳体上，用以固定第一壳体与第二壳体的相对位置，密封元件与固定元件隔开。
附图说明
[0013]以下将配合所附图式详述本技术之实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本技术的特征。
[0014]图1A、图1B是根据本技术一些实施例绘示的电脑水冷散热装置从不同方向观察的示意图。
[0015]图2是根据本技术一些实施例绘示的电脑水冷散热装置的爆炸图。
[0016]图3是根据本技术一些实施例绘示的电脑水冷散热装置的俯视图。
[0017]图4A是沿图3中的线段A
‑
A绘示的剖面图。
[0018]图4B是图4A的放大图。
[0019]图5是电脑水冷散热装置一些元件的示意图。
[0020]附图标记说明
[0021]10:第一壳体
[0022]11:第一面
[0023]12:第二面
[0024]13:第三面
[0025]14,17:突起部
[0026]15,16:设置部
[0027]20:第二壳体
[0028]22:主体
[0029]24:挡墙
[0030]25:槽体
[0031]26:延伸部
[0032]27,71:顶表面
[0033]28:凹槽
[0034]30:电路板
[0035]32,34,36:接口
[0036]40,64:盖体
[0037]42,52:开口
[0038]50,62:弹性元件
[0039]60:承载座
[0040]70:密封元件
[0041]80:导电元件
[0042]90,92:固定元件
[0043]100:电脑水冷散热装置
[0044]D:距离
[0045]H:高度
[0046]S:基准面
[0047]W1:宽度
[0048]W2:间隙
具体实施方式
[0049]以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供之标的之不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本技术。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本技术的范围。举例来说，在说明书中提到第一特征部件形成于第二特征部件之上，其包括第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例，另外也包括于第一特
征部件与第二特征部件之间另外还有其他特征的实施例，亦即，第一特征部件与第二特征部件并非直接地接触。
[0050]此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，在本技术中的在另一特征部件之上形成、连接到及/或耦接到另一特征部件可包括其中特征部件形成为直接接触的实施例，并且还可包括其中可形成插入上述特征部件的附加特征部件的实施例，使得上述特征部件可能不直接接触。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“垂直的”、“上方”、＂上＂、＂下＂、＂底＂及类似的用词(如＂向下地＂、＂向上地＂等)，这些空间相关用词系为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间相关用词旨在涵盖包括特征的装置的不同方向。
[0051]于本技术之中，「约」、「大约」、「实质上」之用语通常表示在一给定值或范围的20％内，较佳是10％内，更佳是5％内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此，给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「大约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「实质上」之含义。
[0052]再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如”第一”、”第二”等之用词，以修饰权利要求之元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该等序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能做出清楚区分。
[0053]首先，请参考图1A至图3，其中图1A、图1B是根据本技术一些实施例绘示的电脑水冷散热装置100从不同方向观察的示意图，图2是根据本技术一些实施例绘示的电脑水冷散热装置100的爆炸图，图3是根据本技术一些实施例绘示的电脑水冷散热装置100的俯视图。如图1至图3所示，电脑水冷散热装置100主要可包括第一壳体10、第二壳体20、电路板30、盖体40、弹性元件50、承载座60、以及弹性元件62。
[0054]在一些实施例中，第一壳体10以及第二壳体20可在Z方向(第一方向)上彼此排列，并且在第一壳体10以及第二壳体20之间可形成一容置空间，用以保护设置在其中的其他元件。在一些实施例中，第一壳体10可包括金属材料，例如可包括铝，并且可藉由冲压成型等方式来形成。因此，第一壳体10可具有变形度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑水冷散热装置，其特征在于，包括：一第一壳体；一第二壳体，包括：一主体，与该第一壳体在一第一方向上排列：以及一挡墙，连接该主体，与该第一壳体在一第二方向上排列，且该第一方向与该第二方向垂直；一电路板，设置在该第一壳体以及该第二壳体之间，用以设置一电子元件；以及一密封元件，设置在该第一壳体与该第二壳体之间，其中该第一壳体包括面朝该主体的一第一面、背朝该主体的一第二面、以及面朝该挡墙之一第三面，其中该密封元件接触该第三面，且与该第一面隔开。2.如权利要求1所述的电脑水冷散热装置，其特征在于，该第二面与该挡墙隔开，且该密封元件接触该第二面。3.如权利要求1所述的电脑水冷散热装置，其特征在于，该挡墙与该第一壳体隔开一间隙。4.如权利要求1所述的电脑水冷散热装置，其特征在于，该间隙介于0.3mm至0.5mm之间。5.如权利要求1所述的电脑水冷散热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆达，曹吕龙，赖志仲，洪政彰，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：