一种数据交换设备制造技术

本申请实施例公开了一种数据交换设备，可以应用于云技术，通过网络提供数据交互和路由服务，并应用于人工智能、智慧交通、辅助驾驶等各种场景。在数据交换设备中安装有设置了MAC芯片的MAC板和第一电路板，第一电路板通过第一扣接连接器与MAC板平行连接。MAC板上设置有第一IO连接器，第一电路板上设置有第二IO连接器。第一IO连接器与MAC芯片基于第一连接链路连接，第二IO连接器通过第一扣接连接器与MAC芯片基于第二连接链路连接，第一电路板与MAC板平行连接的这种立体化的连接方式使得第一IO连接器和第二IO连接器与MAC芯片的走线均处于垂直于MAC板的立体空间中，从而显著减少了数据交换设备中的硬件数量，降低了机箱结构复杂度。杂度。杂度。

【技术实现步骤摘要】
一种数据交换设备


[0001]本申请涉及数据通信领域，特别是涉及一种数据交换设备。

技术介绍

[0002]在数据通信网络中，数据交换设备例如交换机、路由器、服务器等可以起到高速数据传输、转发等功能。数据交换设备中具有媒体访问控制(Media access control，MAC)芯片，该MAC芯片可以通过所连接的输入/输出(Input/Output，IO)连接器，为数据交换设备提供基于媒体访问控制协议的收发数据的功能。
[0003]相关技术中，数据交换设备内的硬件架构通常为插卡模式，可以如图1a所示，MAC芯片安装在一块印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，8个插卡连接器(未示出)设置在该PCB的一端，该8个插卡连接器分别与8块插卡板垂直互联，每块插卡板上安装有端口物理层(Port Physical Layer，PHY)芯片，PHY芯片通过插卡板，一端与插卡连接器相连，一端与多个IO连接器相连。从而MAC芯片通过插卡连接器和PHY芯片与IO连接器间构成了连接链路。
[0004]然而这种硬件架构的导致数据交换设备的机箱结构复杂，且带来了较高的运行功耗和设备成本。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种数据交换设备，显著减少了数据交换设备中的硬件数量，降低了机箱结构复杂度，而且减少的硬件也能够有效控制运行功耗和设备成本。
[0006]本申请实施例公开了如下技术方案：
[0007]一种数据交换设备，所述数据交换设备包括MAC板和第一电路板，所述MAC板为设置了MAC芯片的电路板；
[0008]所述第一电路板通过第一扣接连接器与所述MAC板平行连接；
[0009]所述MAC板设置有第一IO连接器，所述第一电路板设置有第二IO连接器；
[0010]所述第一IO连接器与所述MAC芯片基于第一连接链路连接；所述第二IO连接器通过所述第一扣接连接器与所述MAC芯片基于第二连接链路连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一连接链路上不设置端口物理层PHY芯片；所述第二连接链路上不设置所述PHY芯片。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一连接链路的长度小于信号损失条件所标识的长度阈值；所述第二连接链路的长度小于所述长度阈值。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述第一IO连接器和所述第二IO连接器处于同一个垂直平面，所述垂直平面垂直于所述MAC板和所述第一电路板。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述第一扣接连接器的数量包括两个，所述第一电路板设置有N个第二IO连接器，两个所述第一扣接连接器分别与M个第二IO连接器和N
‑
M个第
二IO连接器连接。
[0015]在一种可能的实现方式中，两个所述第一扣接连接器在所述MAC板的连接位置处于第一平行面，所述第一平行面与所述第一IO连接器和所述第二IO连接器所处的同一个垂直平面平行。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述数据交换设备还包括第二电路板，所述第二电路板通过第二扣接连接器与所述MAC板平行连接，所述第二电路板与所述第一电路板分别处于所述MAC板的不同侧；
[0017]所述第二电路板设置有第三IO连接器，所述第三IO连接器通过所述第二扣接连接器与所述MAC芯片构成的第三连接链路上不设置所述PHY芯片。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述第一IO连接器、所述第二IO连接器和所述三IO连接器处于同一个垂直平面，所述垂直平面垂直于所述MAC板和所述第一电路板。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述第二扣接连接器的数量包括两个，所述第二电路板设置有P个第三IO连接器，两个所述第二扣接连接器分别与Q个第三IO连接器和P
‑
Q个第三IO连接器连接。
[0020]在一种可能的实现方式中，两个所述第二扣接连接器在所述MAC板的连接位置处于第二平行面，所述第二平行面与所述垂直平面平行。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述第一扣接连接器与所述第二扣接连接器分别到所述垂直平面的距离大于散热条件所标识的距离阈值。
[0022]在一种可能的实现方式中，若所述第一扣接连接器的数量包括两个，且两个所述第一扣接连接器在所述MAC板的连接位置处于与所述垂直平面平行的第一平行面，则两个所述第一扣接连接器和两个所述第二扣接连接器在所述MAC板的连接位置满足：
[0023]所述第一平行面与所述第二平行面不是同一个平面；和\或，
[0024]所述第一扣接连接器和所述第二扣接连接器的连接位置在垂直于所述垂直平面的方向上错开。
[0025]在一种可能的实现方式中，两个所述第一扣接连接器分别设置在所述MAC芯片的第一侧和第二侧，在所述MAC板平行所述垂直平面的方向上，所述第一侧和第二侧分别为所述MAC芯片的左侧和右侧；
[0026]两个所述第二扣接连接器分别设置在所第一侧和所述第二侧。
[0027]在一种可能的实现方式中，所述第二IO连接器和所述第三IO连接器的数量相同，所述第一IO连接器的数量是所述第二IO连接器或所述第三IO连接器的数量的整数倍。
[0028]在一种可能的实现方式中，所述数据交换设备还包括主控板，所述主控板通过控制连接器与所述MAC板相连。
[0029]由上述技术方案可以看出，在数据交换设备中安装有设置了MAC芯片的MAC板和第一电路板，第一电路板通过第一扣接连接器与MAC板平行连接。MAC板上设置有第一IO连接器，第一电路板上设置有第二IO连接器。第一IO连接器与MAC芯片基于第一连接链路连接，以及第二IO连接器通过第一扣接连接器与MAC芯片基于第二连接链路连接，第一电路板与MAC板平行连接的这种立体化的连接方式使得第一IO连接器和第二IO连接器与MAC芯片的走线均处于垂直于MAC板的立体空间中，从而显著减少了数据交换设备中的硬件数量，不仅降低了机箱结构复杂度，而且减少的硬件也能够有效控制运行功耗和设备成本。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1a为一种数据交换设备的主视图；
[0032]图1b为一种数据交换设备的垂直投影示意图；
[0033]图1c为一种数据交换设备的插卡板方向的水平投影示意图；
[0034]图1d为一种数据交换设备的IO连接器方向的水平投影示意图；
[0035]图2a为本申请实施例提供的一种数据交换设备的部分侧视图；
[0036]图2b为本申请实施例提供的另一种数据交换设备的部分侧视图；
[0037]图3a为本申请实施例提供的一种数据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据交换设备，其特征在于，所述数据交换设备包括媒体访问控制MAC板和第一电路板，所述MAC板为设置了MAC芯片的电路板；所述第一电路板通过第一扣接连接器与所述MAC板平行连接；所述MAC板设置有第一IO连接器，所述第一电路板设置有第二IO连接器；所述第一IO连接器与所述MAC芯片基于第一连接链路连接；所述第二IO连接器通过所述第一扣接连接器与所述MAC芯片基于第二连接链路连接。2.根据权利要求1所述的数据交换设备，其特征在于，所述第一连接链路上不设置端口物理层PHY芯片；所述第二连接链路上不设置所述PHY芯片。3.根据权利要求2所述的数据交换设备，其特征在于，所述第一连接链路的长度小于信号损失条件所标识的长度阈值；所述第二连接链路的长度小于所述长度阈值。4.根据权利要求1所述的数据交换设备，其特征在于，所述第一IO连接器和所述第二IO连接器处于同一个垂直平面，所述垂直平面垂直于所述MAC板和所述第一电路板。5.根据权利要求1所述的数据交换设备，其特征在于，所述第一扣接连接器的数量包括两个，所述第一电路板设置有N个第二IO连接器，两个所述第一扣接连接器分别与M个第二IO连接器和N
‑
M个第二IO连接器连接。6.根据权利要求5所述的数据交换设备，其特征在于，两个所述第一扣接连接器在所述MAC板的连接位置处于第一平行面，所述第一平行面与所述第一IO连接器和所述第二IO连接器所处的同一个垂直平面平行。7.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的数据交换设备，其特征在于，所述数据交换设备还包括第二电路板，所述第二电路板通过第二扣接连接器与所述MAC板平行连接，所述第二电路板与所述第一电路板分别处于所述MAC板的不同侧；所述第二电路板设置有第三IO连接器，所述第三IO连接器通过所述第二扣接连接器与所述MAC芯片构成的第三连接链路上不设置PHY芯片。8.根据权利要求7所述的数据交换设...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈大勇，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：