一种数据交换设备制造技术

技术编号:33587065 阅读:66 留言:0更新日期:2022-05-26 23:57
本申请实施例公开了一种数据交换设备,可以应用于云技术,通过网络提供数据交互和路由服务,并应用于人工智能、智慧交通、辅助驾驶等各种场景。在数据交换设备中安装有设置了MAC芯片的MAC板和第一电路板,第一电路板通过第一扣接连接器与MAC板平行连接。MAC板上设置有第一IO连接器,第一电路板上设置有第二IO连接器。第一IO连接器与MAC芯片基于第一连接链路连接,第二IO连接器通过第一扣接连接器与MAC芯片基于第二连接链路连接,第一电路板与MAC板平行连接的这种立体化的连接方式使得第一IO连接器和第二IO连接器与MAC芯片的走线均处于垂直于MAC板的立体空间中,从而显著减少了数据交换设备中的硬件数量,降低了机箱结构复杂度。杂度。杂度。

【技术实现步骤摘要】
一种数据交换设备


[0001]本申请涉及数据通信领域,特别是涉及一种数据交换设备。

技术介绍

[0002]在数据通信网络中,数据交换设备例如交换机、路由器、服务器等可以起到高速数据传输、转发等功能。数据交换设备中具有媒体访问控制(Media access control,MAC)芯片,该MAC芯片可以通过所连接的输入/输出(Input/Output,IO)连接器,为数据交换设备提供基于媒体访问控制协议的收发数据的功能。
[0003]相关技术中,数据交换设备内的硬件架构通常为插卡模式,可以如图1a所示,MAC芯片安装在一块印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上,8个插卡连接器(未示出)设置在该PCB的一端,该8个插卡连接器分别与8块插卡板垂直互联,每块插卡板上安装有端口物理层(Port Physical Layer,PHY)芯片,PHY芯片通过插卡板,一端与插卡连接器相连,一端与多个IO连接器相连。从而MAC芯片通过插卡连接器和PHY芯片与IO连接器间构成了连接链路。
[0004]然而这种硬件架构的导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据交换设备,其特征在于,所述数据交换设备包括媒体访问控制MAC板和第一电路板,所述MAC板为设置了MAC芯片的电路板;所述第一电路板通过第一扣接连接器与所述MAC板平行连接;所述MAC板设置有第一IO连接器,所述第一电路板设置有第二IO连接器;所述第一IO连接器与所述MAC芯片基于第一连接链路连接;所述第二IO连接器通过所述第一扣接连接器与所述MAC芯片基于第二连接链路连接。2.根据权利要求1所述的数据交换设备,其特征在于,所述第一连接链路上不设置端口物理层PHY芯片;所述第二连接链路上不设置所述PHY芯片。3.根据权利要求2所述的数据交换设备,其特征在于,所述第一连接链路的长度小于信号损失条件所标识的长度阈值;所述第二连接链路的长度小于所述长度阈值。4.根据权利要求1所述的数据交换设备,其特征在于,所述第一IO连接器和所述第二IO连接器处于同一个垂直平面,所述垂直平面垂直于所述MAC板和所述第一电路板。5.根据权利要求1所述的数据交换设备,其特征在于,所述第一扣接连接器的数量包括两个,所述第一电路板设置有N个第二IO连接器,两个所述第一扣接连接器分别与M个第二IO连接器和N

M个第二IO连接器连接。6.根据权利要求5所述的数据交换设备,其特征在于,两个所述第一扣接连接器在所述MAC板的连接位置处于第一平行面,所述第一平行面与所述第一IO连接器和所述第二IO连接器所处的同一个垂直平面平行。7.根据权利要求1

6任意一项所述的数据交换设备,其特征在于,所述数据交换设备还包括第二电路板,所述第二电路板通过第二扣接连接器与所述MAC板平行连接,所述第二电路板与所述第一电路板分别处于所述MAC板的不同侧;所述第二电路板设置有第三IO连接器,所述第三IO连接器通过所述第二扣接连接器与所述MAC芯片构成的第三连接链路上不设置PHY芯片。8.根据权利要求7所述的数据交换设...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈大勇
申请(专利权)人:腾讯科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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