B超探头ASIC模块组装夹具制造技术

本实用新型专利技术属于B超探头技术领域，特别涉及B超探头ASIC模块组装夹具。该夹具包括底板、XY轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块；XY轴位移平台位于底板顶部，旋转滑台位于XY轴位移平台顶部，旋转滑台底座通过螺栓与XY轴位移平台顶部固定，旋转滑台的旋转台设有定位板，定位板顶部设有C形定位板，上压块与C形定位板的中心卡接，下压块位于XY轴位移平台和旋转滑台内部，下压块的底部与底板的顶部固定连接，下压块位于定位板的下方，定位板开设有上下贯穿的开口，ASIC模块下部件位于开口中，ASIC模块下部件与下压块接触，ASIC模块上部件与上压块接触。该夹具解决了ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
B超探头ASIC模块组装夹具


[0001]本技术属于B超探头
，特别涉及B超探头ASIC模块组装夹具。

技术介绍

[0002]B超探头是用来发送超声波和接收人体反射的超声波的。通过探头发射的超声波在人体组织衰减后反射到探头。B超探头在疾病诊断方面发挥着重要的作用，成为医学诊断不可缺少的工具之一。ASIC模块是B超探头的组成部分之一，ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间的组装效率会影响整个B超探头的组装效率和生产效率，因此，设计一款应用于B超探头中ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间的快速组装装置具有十分重要的意义。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供B超探头ASIC模块组装夹具，该夹具使用灵活、体积小，解决了B超探头中ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。
[0004]本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]B超探头ASIC模块组装夹具，包括底板、XY轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块；
[0006]所述XY轴位移平台位于所述底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.B超探头ASIC模块组装夹具，其特征在于：包括底板(1)、XY轴位移平台(18)、旋转滑台、定位板(2)、上压块(4)和下压块(5)；所述XY轴位移平台(18)位于所述底板(1)的顶部，所述旋转滑台位于所述XY轴位移平台(18)的顶部，所述旋转滑台的底座(14)通过螺栓与所述XY轴位移平台(18)的顶部固定连接，所述旋转滑台的旋转台(15)顶部设置有所述定位板(2)，所述定位板(2)的顶部设置有C形定位板(3)，所述上压块(4)位于所述C形定位板(3)的中心并与所述C形定位板(3)卡接，所述下压块(5)位于所述XY轴位移平台(18)和所述旋转滑台的内部，所述下压块(5)的底部与所述底板(1)的顶部固定连接，所述下压块(5)位于所述定位板(2)的下方，所述定位板(2)开设有上下贯穿的开口(6)，ASIC模块下部件(19)位于所述开口(6)中，所述开口(6)的形状与ASIC模块下部件(19)的形状相匹配，ASIC模块下部件(19)的底部与所述下压块(5)的顶部接触，ASIC模块上部件(20)的顶部与所述上压块(4)的底部接触；所述下压块(5)的中心、所述定位板(2)的中心、所述C形...

【专利技术属性】
技术研发人员：季荣鑫，
申请(专利权)人：无锡凌通精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：