风扇、马达及其壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种壳体，其包括顶部以及壁部。壁部与顶部的周缘连接，而顶部具有多个凹凸结构，这些凹凸结构沿顶部的中心轴线环设，用以增加顶部的受力面积。本发明专利技术还公开了采用这种壳体的马达与风扇。采用本发明专利技术的凹凸结构由于不必附加如肋条之类的强化物件，因此可使用较少的物料来达到强化结构的目的，进而可降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种风扇、马达及其壳体，尤其涉及一种结构强化的风扇、 马达及其壳体。
技术介绍
随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的方向迅速发展， 电子产品的发热温度越来越高，因而容易产生不稳定现象，影响产品可靠 性，所以散热已成为目前电子产品的重要课题之一。利用风扇作为散热装置乃为常见的结构设置，请参照图1，该图示出了一种现有的风扇10,其主要由多个扇叶101和壳体102构成叶轮，这些扇 叶101环设于壳体102的周缘，壳体102用以容纳马达(图中未显示)，通 过马达驱动叶4合转动，而使扇叶IOI旋转形成气流。为了解决电子产品功能的持续增加所带来的高温现象，现有技术多以 提高风量及风压等方法来提高风扇IO的效能。然而，通过马达的高速旋转 或加大扇叶101面积等方式来提高风量与风压时，扇叶的偏摆以及震动尤 其严重，因此风扇10的结构特别是壳体102的强度将受到影响，甚而造成 壳体102破坏。为解决所述问题，如图1所示，现有技术在壳体102的顶 部1021上设置多个肋条103,借以增强壳体102的结构强度，以降低应力 作用。然而，由于这些肋条103的结构，在顶部1021上仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，包括：一顶部，其具有多个凹凸结构，这些凹凸结构沿所述顶部的中心轴线环设，用以增加该顶部的受力面积；以及一壁部，其与所述顶部的周缘连接。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，包括一顶部，其具有多个凹凸结构，这些凹凸结构沿所述顶部的中心轴线环设，用以增加该顶部的受力面积；以及一壁部，其与所述顶部的周缘连接。2. 如权利要求l所述的壳体，其中，所述凹凸结构的壁厚与所述顶部 的壁厚实质相同。3. 如权利要求l所述的壳体，其中，所述凹凸结构沿所述顶部的中心 轴线环设且呈对称分布。4. 如权利要求l所述的壳体，其中，所述凹凸结构具有一斜导面，或 所述凹凸结构的截面形状为n字形、半圓形、半椭圆形、圓弧形、多边形、波浪状、齿状或其它形状。5. 如权利要求l所述的壳体，其中，所述凹凸结构等距离排列设置， 且这些凹凸结构一体成型于所述壳体的顶部上。6. —种马达，包括 一定子结构；一转子结构，其与所述定子结构对应设置；以及一壳体，所述定子结构及转子结构被容置于该壳体内，且该壳体包括 一顶部及一壁部，所述壁部与所述顶部的周缘连接，所述顶部具有多个凹 凸结构，这些凹凸结构沿所述顶部的中心轴线环设，用以增加所述顶部的 受力面积。7. 如权利要求6所述的马达，其中，所述凹凸结构的壁厚与所述顶部 的壁厚实质相同。8. 如权利要求6所述的马达，其中，所述凹凸结构沿所述顶部的中心 轴线环设且呈对称分布。9. 如权利要求6所述的马达，其中，所述凹凸结构具有一斜导面，或 所述凹凸结构的截面形状为n字形、半圆形、半椭圆形、圓弧形、多边形、 波浪状、齿状或其它形状。10. 如权利要求6所述的马达，其中，所述凹凸结构等距离排列设置， 且这些凹凸结构一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：篮重凯，陈弘琪，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]