一种具有防护组件的芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片防护技术领域，具体的说是一种具有防护组件的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧安装有防护机构，所述防护机构包括盖板，所述芯片本体两侧设有对称分布的盖板，所述盖板两端固定连接有转轴，所述芯片本体两侧可拆卸连有两组连接块，所述转轴与连接块内部转动连接，所述盖板通过转轴和连接块与芯片本体两侧转动连接，所述芯片本体两侧内部安装有抵触机构；能够方便对芯片的引脚进行防护，从而防止灰尘的堆积造成引脚短路，使芯片损坏。片损坏。片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防护组件的芯片


[0001]本技术涉及一种芯片，具体为一种具有防护组件的芯片，属于芯片防护


技术介绍

[0002]微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，可以控制计算机、手机和数字微波炉的一切，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
[0003]传统的芯片在进行与电路板焊接安装时缺乏防护措施，当设备使用一定的时间后，外部的灰尘和杂物会堆积在电路板和芯片上，由于芯片引脚之间的距离狭窄，灰尘堆积后容易造成芯片引脚之间产生静电，使引脚之间短路，从而造成芯片的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有防护组件的芯片，能够方便对芯片的引脚进行防护，从而防止灰尘的堆积造成引脚短路，使芯片损坏。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种具有防护组件的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧安装有防护机构，所述防护机构包括盖板，所述芯片本体两侧设有对称分布的盖板，所述盖板两端固定连接有转轴，所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防护组件的芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)两侧安装有防护机构(2)，所述防护机构(2)包括盖板(201)，所述芯片本体(1)两侧设有对称分布的盖板(201)，所述盖板(201)两端固定连接有转轴(203)，所述芯片本体(1)两侧可拆卸连有两组连接块(202)，所述转轴(203)与连接块(202)内部转动连接，所述盖板(201)通过转轴(203)和连接块(202)与芯片本体(1)两侧转动连接，所述芯片本体(1)两侧内部安装有抵触机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种具有防护组件的芯片，其特征在于：所述盖板(201)为“Z”形结构，所述盖板(201)的长度小于芯片本体(1)的长度，所述连接块(202)为“7”字形结构。3.根据权利要求1所述的一种具有防护组件的芯片，其特征在于：所述抵触机构(3)包括推板(301)，所述芯片本体(1)两侧内部对称安装有推板(301)，所述推板(301)通过抵触弹簧(303)与芯片本体(1)内部滑动连接，所述推板(301)一端与盖板(201)抵触，所述推板(301)一端为弧形结构。4.根据权利要求3所述的一种具有防护组件的芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)两侧内部安装有对称的卡销(304)，所述卡销(304)上安装有滑板(305)，所述卡销(304)和滑板(305)与芯片本体(1)滑动连接，所述推板(301)上设有卡槽(302)，所述卡销(304)延伸至卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正，
申请(专利权)人：深圳市彧晟实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：