一种电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括风扇、壳体、散热组件、发热组件，其中，风扇、散热组件、发热组件设置于壳体中；风扇包括第一侧板以及第二侧板，通过第一侧板和第二侧板，风扇可以与壳体连接，且第一侧板、第二侧板、壳体、散热组件可以围成出风通道，出风通道与风扇的风口和壳体的出风口连通。通过第一侧板、第二侧板与壳体的连接，第一侧板和第二侧板可以密封出风通道的侧部间隙，提高了出风通道的密封性、从而提升了电子设备的散热能力。从而提升了电子设备的散热能力。从而提升了电子设备的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备领域，并且更具体地，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备朝着高性能、轻薄化发展，电子器件的集成度不断提高，导致电子设备的热流密度不断提高，对散热能力要求也越来越高。与此同时，用户对于电子设备的需求也逐渐呈现多样化，一部分用户追求电子设备的极致性能，导致中央处理器(centralprocessing unit，CPU)芯片的功耗需求增加，对电子设备的散热要求高。目前，电子设备采取的散热技术主要是以散热组件和风扇结合的风冷散热装置，可提高整机的散热能力，但是风冷散热装置中存在着漏风间隙，使得风扇吹出的气流再次回流至电子设备内部，影响电子设备的散热。漏风间隙遮挡不当则可能降低散热效果，并且电子设备内部结构复杂而难以实现合适的遮挡。因此，需要为了提高电子设备的散热能力，需要优化散热装置的结构。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备的出风通道的密封性良好，可以有效地防止风扇产生的气流回流至电子设备内部，提高了电子设备的散热能力。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：风扇、壳体、散热组件、发热组件；所述风扇、散热组件、发热组件设置于所述壳体中；所述风扇包括风口、第一侧板以及第二侧板；所述第一侧板的第一端与所述风扇的风口第一侧连接，所述第一侧板的第二端与所述壳体的第一位置连接；所述第二侧板的第一端与所述风扇的风口第二侧连接，所述第二侧板的第二端与所述壳体的第二位置连接，所述第一侧和所述第二侧为所述风口相对的两侧；所述壳体的第一位置和所述第二位置之间设置有出风口；所述散热组件的一端与所述发热组件连接；所述第一侧板、所述第二侧板、所述散热组件的另一端和所述壳体围成出风通道，所述出风通道与所述风扇的风口和所述出风口连通。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的第一位置设置有朝向所述风扇的第一凸部，所述壳体的第二位置设置有朝向所述风扇的第二凸部，所述第一侧板的第二端设置有与所述第一凸部对应的第一凹部，所述第二侧板的第二端设置有与所述第二凸部对应的第二凹部。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的第一位置设置有第三凹部，所述壳体的第二位置设置有第四凹部，所述第一侧板的第二端设置有与所述第三凹部对应的第三凸部，所述第二侧板的第二端设置有与所述第四凹部对应的第四凸部。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹柳君，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：