晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置，其包括：样品台，其用于承载待测试的晶圆；测试板，其包括探针卡单元和电容测量芯片；电容测量芯片包括引脚激励接口和通信接口，引脚激励接口和探针卡单元上设置的探针电连接，探针和晶圆上的晶片的焊盘可控制的电连接，电容测量芯片用于测量与探针电连接的所述晶片的电容式微机电系统器件的初始电容；上位机，其与电容测量芯片的通信接口通信连接，其用于存储电容测量芯片实时测量到的各颗晶片的电容式微机电系统器件的初始电容，并输出相应的电容

【技术实现步骤摘要】
晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置


[0001]本技术涉及微机电系统器件的测试
，尤其涉及一种晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置。

技术介绍

[0002]MEMS器件，是指具有微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)，且尺寸仅有几毫米乃至更小的高科技电子机械器件，其加工工艺融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工技术。目前，MEMS器件应用领域相当广泛，常见的产品例如MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器，MEMS器件的生产良率一定程度上依赖于工艺设计值和实际值的匹配程度，对于电容式MEMS器件，C0值(初始电容)非常关键，在产品的生产测试过程中，可以基于每颗die的C0测量值绘制C
‑
V curve(电容
‑
电压曲线)来指导晶圆级MEMS器件的生产工艺，在CP(Cir本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置，其特征在于，其包括：样品台，其用于承载待测试的晶圆，所述晶圆包括若干晶片，所述晶片中设置有电容式微机电系统器件和若干焊盘，所述焊盘用于将所述电容式微机电系统器件的电信号引出；测试板，其包括探针卡单元和电容测量芯片，所述探针卡单元上设置有若干探针；所述电容测量芯片包括引脚激励接口和通信接口，所述引脚激励接口和所述探针卡单元上设置的探针电连接，所述探针和所述晶圆上的晶片的焊盘可控制的电连接，所述电容测量芯片用于测量与所述探针电连接的所述晶片的电容式微机电系统器件的初始电容；上位机，其与所述电容测量芯片的通信接口通信连接，所述上位机用于存储所述电容测量芯片实时测量到的各颗晶片的电容式微机电系统器件的初始电容，并输出相应的电容
‑
电压曲线。2.根据权利要求1所述的晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置，其特征在于，其还包括伸缩机构，所述伸缩机构与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯亮，林武，李妍君，金羊华，
申请(专利权)人：美新半导体天津有限公司，
类型：新型
国别省市：