一种去PCB的天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种去PCB的天线，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；所述馈电部和所述弯折部的一端连接；一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接；本实用新型专利技术由多个弯折部、馈电部及接地部组成LOOP天线，能够激发多种频率模式的谐振，满足实际工作中天线的宽带工作需求，并且LOOP天线无需设置微带匹配PCB，省去了设计PCB和的过程和设置PCB的工艺步骤，即简化了天线制造过程中的工艺流程，从而在保证天线工作带宽的前提下实现生产成本的减少。的减少。的减少。

【技术实现步骤摘要】
一种去PCB的天线


[0001]本技术涉及天线领域，尤其涉及一种去PCB的天线。

技术介绍

[0002]随着5G移动通信网络的发展，人们对高性能的网络质量需求越来越高。由于5G高频段信号覆盖范围小、穿透建筑物能力弱，加之未来多数业务发生在室内，无论是高清视频、室内定位和VR/AR等个人消费业务，还是工厂、仓库、医院等垂直领域应用场景，都需要高性能的室内网络。为增强网络容量并扩大覆盖范围，来减轻宏蜂窝的负载，小基站天线设备应运而生。
[0003]但现有的天线通常都需要和PCB配合使用进行微带匹配，占用的空间大并且增加了制造成本。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种去PCB的天线，减少天线生产的成本。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种去PCB的天线，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；
[0007]所述馈电部和所述弯折部的一端连接；
[0008]一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接。
[0009]进一步地，所述弯折本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去PCB的天线，其特征在于，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；所述馈电部和所述弯折部的一端连接；一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接。2.根据权利要求1所述的一种去PCB的天线，其特征在于，所述弯折部包括第一弯折部及第二弯折部；所述第一弯折部的一端和所述馈电部连接，另一端和所述接地部连接；所述第二弯折部的一端和所述馈电部连接，且设置在所述第一弯折部围成的区域内。3.根据权利要求2所述的一种去PCB的天线，其特征在于，所述第一弯折部为类“冂”字型；且互相平行的两侧边中的一个侧边和所述馈电部连接且具有阶梯状边沿，另一侧边和所述接地部连接。4.根据权利要求2或3所述的一种去PCB的天线，其特征在于，所述第一弯折部的电长度为低频导波波长的0.4
‑
0.6倍...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄，赵兴军，徐雨，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：