一种去PCB的天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种去PCB的天线，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；所述馈电部和所述弯折部的一端连接；一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接；本实用新型专利技术由多个弯折部、馈电部及接地部组成LOOP天线，能够激发多种频率模式的谐振，满足实际工作中天线的宽带工作需求，并且LOOP天线无需设置微带匹配PCB，省去了设计PCB和的过程和设置PCB的工艺步骤，即简化了天线制造过程中的工艺流程，从而在保证天线工作带宽的前提下实现生产成本的减少。的减少。的减少。

【技术实现步骤摘要】
一种去PCB的天线


[0001]本技术涉及天线领域，尤其涉及一种去PCB的天线。

技术介绍

[0002]随着5G移动通信网络的发展，人们对高性能的网络质量需求越来越高。由于5G高频段信号覆盖范围小、穿透建筑物能力弱，加之未来多数业务发生在室内，无论是高清视频、室内定位和VR/AR等个人消费业务，还是工厂、仓库、医院等垂直领域应用场景，都需要高性能的室内网络。为增强网络容量并扩大覆盖范围，来减轻宏蜂窝的负载，小基站天线设备应运而生。
[0003]但现有的天线通常都需要和PCB配合使用进行微带匹配，占用的空间大并且增加了制造成本。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种去PCB的天线，减少天线生产的成本。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种去PCB的天线，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；
[0007]所述馈电部和所述弯折部的一端连接；
[0008]一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接。
[0009]进一步地，所述弯折部包括第一弯折部及第二弯折部；
[0010]所述第一弯折部的一端和所述馈电部连接，另一端和所述接地部连接；
[0011]所述第二弯折部的一端和所述馈电部连接，且设置在所述第一弯折部围成的区域内。
[0012]进一步地，所述第一弯折部为类“冂”字型；且互相平行的两侧边中的一个侧边和所述馈电部连接且具有阶梯状边沿，另一侧边和所述接地部连接。
[0013]进一步地，所述第一弯折部的电长度为低频导波波长的0.4
‑
0.6倍。
[0014]进一步地，所述第一弯折部的电长度为高频导波波长的0.9
‑
1.1倍；
[0015]所述第二弯折部的电长度为高频导波波长的0.4
‑
0.6倍。
[0016]进一步地，还包括支架，所述弯折部设置在所述支架上。
[0017]进一步地，还包括屏蔽罩，所述支架固定在所述屏蔽罩的一侧上。
[0018]进一步地，还包括底座，所述屏蔽罩设置在所述底座的一侧。
[0019]进一步地，还包括上盖；
[0020]所述上盖设置在所述底座的所述一侧上方，且与所述底座形成空腔；
[0021]所述支架设置在所述空腔内。
[0022]本技术的有益效果在于：由多个弯折部、馈电部及接地部组成LOOP天线，能够激发多种频率模式的谐振，满足实际工作中天线的宽带工作需求，并且LOOP天线无需设置
微带匹配PCB，省去了设计PCB和的过程和设置PCB的工艺步骤，即简化了天线制造过程中的工艺流程，从而在保证天线工作带宽的前提下实现生产成本的减少。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例的一种去PCB的天线示意图；
[0024]图2为本技术实施例的一种去PCB的天线的天线主体示意图；
[0025]图3为本技术实施例的一种去PCB的天线的天线节点分布示意图；
[0026]图4为本技术实施例的一种去PCB的天线的仿真模拟中S11参数示意图；
[0027]图5为本技术实施例的一种去PCB的天线的仿真模拟中的效率数据示意图；
[0028]图6为本技术实施例的一种去PCB的天线的仿真模拟中的低频时天线主体表面电流分布示意图；
[0029]图7为本技术实施例的一种去PCB的天线的仿真模拟中的高频时天线主体表面电流分布示意图；
[0030]标号说明：
[0031]1、底座；2、屏蔽罩；3、支架；4、天线主体；5、上盖；11、馈电部；12、接地部；13、第一弯折部；14、第二弯折部；101
‑
109、天线节点。
具体实施方式
[0032]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0033]请参照图1，一种去PCB的天线，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；
[0034]所述馈电部和所述弯折部的一端连接；
[0035]一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接。
[0036]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：由多个弯折部、馈电部及接地部组成LOOP天线，能够激发多种频率模式的谐振，满足实际工作中天线的宽带工作需求，并且LOOP天线无需设置微带匹配PCB，省去了设计PCB和的过程和设置PCB的工艺步骤，即简化了天线制造过程中的工艺流程，从而在保证天线工作带宽的前提下实现生产成本的减少。
[0037]进一步地，所述弯折部包括第一弯折部及第二弯折部；
[0038]所述第一弯折部的一端和所述馈电部连接，另一端和所述接地部连接；
[0039]所述第二弯折部的一端和所述馈电部连接，且设置在所述第一弯折部围成的区域内。
[0040]由上述描述可知，第一弯折部包括第二弯折部，则通电后第二弯折部能够与第一弯折部耦合从而实现带宽的扩展，并且第二弯折部设置在第一弯折部围成的区域中，节约了天线的占用空间。
[0041]进一步地，所述第一弯折部为类“冂”字型；且互相平行的两侧边中的一个侧边和所述馈电部连接且具有阶梯状边沿，另一侧边和所述接地部连接。
[0042]由上述描述可知，第一弯折部类冂字型，中间围成的区域能够空出足够的空间设置第二弯折部，第一弯折部的一个侧边连接馈电部，另一侧边连接接地部，在第一弯折部中形成电流，并且能够与设置在第一弯折部中的第二弯折部实现耦合，在节约足够空间的情
况下满足带宽需求。
[0043]进一步地，所述第一弯折部的电长度为低频导波波长的0.4
‑
0.6倍。
[0044]由上述描述可知，第一弯折部的电长度为低频导波波长的0.4
‑
0.6倍，实现激发低频段的谐振频率，激发天线在低频段的LOOP工作模式。
[0045]进一步地，所述第一弯折部的电长度为高频导波波长的0.9
‑
1.1倍；
[0046]所述第二弯折部的电长度为高频导波波长的0.4
‑
0.6倍。
[0047]由上述描述可知，第一弯折部的电长度为高频导波波长的0.9
‑
1.1倍，第二弯折部的电长度为高频导波波长的0.4
‑
0.6倍，在第一弯折部上激发高频段的谐振频率，并且实现在第二弯折部上能够耦合出高频段的谐振频率，激发天线在高频段的LOOP工作模式。
[0048]进一步地，还包括支架，所述弯折部设置在所述支架上。
[0049]由上述描述可知，设置支架，弯折部设置在支架上，支架能够将天线和其他元器件分隔开，并且能够提高天线辐射强度。
[0050]进一步地，还包括屏蔽罩，所述支架固定在所述屏蔽罩的一侧上。
[0051]由上述描述可知，设置屏蔽罩，支架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去PCB的天线，其特征在于，包括馈电部、接地部和大于一个的弯折部；所述馈电部和所述弯折部的一端连接；一个所述弯折部的另一端和所述接地部连接。2.根据权利要求1所述的一种去PCB的天线，其特征在于，所述弯折部包括第一弯折部及第二弯折部；所述第一弯折部的一端和所述馈电部连接，另一端和所述接地部连接；所述第二弯折部的一端和所述馈电部连接，且设置在所述第一弯折部围成的区域内。3.根据权利要求2所述的一种去PCB的天线，其特征在于，所述第一弯折部为类“冂”字型；且互相平行的两侧边中的一个侧边和所述馈电部连接且具有阶梯状边沿，另一侧边和所述接地部连接。4.根据权利要求2或3所述的一种去PCB的天线，其特征在于，所述第一弯折部的电长度为低频导波波长的0.4
‑
0.6倍...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄，赵兴军，徐雨，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：