一种夹取晶片的镊子制造技术

本实用新型专利技术公开一种夹取晶片的镊子，其中，镊子包括：第一镊臂、第二镊臂、第一夹持件以及第二夹持件；所述第一镊臂的一端与第二镊臂的一端固定连接；所述第一夹持件的一端与所述第一镊臂的另一端连接，所述第一夹持件的另一端设置有第一圆弧片；所述第二夹持件的一端与所述第二镊臂的另一端连接，所述第二夹持件的另一端设置有第二圆弧片，所述第一圆弧片与所述第二圆弧片相对配合设置。本实用新型专利技术技术方案通过采用第一镊臂、第二镊臂、第一夹持件、第二夹持件、第一圆弧片和第二圆弧片，增大镊子夹取晶片时的接触面积，增大接触面积上的最远两个接触点之间的夹角，减少晶片垂直方向上的力，减少碰伤晶片正面的概率。减少碰伤晶片正面的概率。减少碰伤晶片正面的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种夹取晶片的镊子


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种夹取晶片的镊子。

技术介绍

[0002]在晶片生产过程中，将完整的晶体切割成晶片后通常存放于晶片卡塞内，卡塞作为临时存储和转移过渡的生产工具在晶片生产过程中有着极其重要的地位。
[0003]目前，将晶片从卡塞中取出来的工具主要是真空吸笔和硬质橡胶镊子；当使用真空吸笔吸取晶片时，因为晶片放置在卡塞内方向不确定，当晶片的正面放置在外侧时，真空吸笔吸取晶片时真空吸笔的吸嘴会与晶片正面接触，容易导致晶片的正面出现刮伤缺陷；当使用硬质塑料的镊子时如果用力较轻可能会出现滑落导致晶片坠落，用力较大的话则可能夹破晶片。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种夹取晶片的镊子，旨在增大镊子夹取晶片时的接触面积，减少晶片垂直方向上的力，减少碰伤晶片正面的概率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的夹取晶片的镊子，所述镊子包括：
[0006]第一镊臂；
[0007]第二镊臂，所述第一镊臂的一端与第二镊臂的一端固定连接；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹取晶片的镊子，其特征在于，所述镊子包括：第一镊臂；第二镊臂，所述第一镊臂的一端与第二镊臂的一端固定连接；第一夹持件，所述第一夹持件的一端与所述第一镊臂的另一端连接，所述第一夹持件的另一端设置有第一圆弧片；第二夹持件，所述第二夹持件的一端与所述第二镊臂的另一端连接，所述第二夹持件的另一端设置有第二圆弧片，所述第一圆弧片与所述第二圆弧片相对配合设置。2.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述第一圆弧片的外周壁上设置有一挡片。3.根据权利要求2所述的镊子，其特征在于，所述挡片设置为圆弧状。4.根据权利要求3所述的镊子，其特征在于，所述挡片与所述第一圆弧片相互垂直。5.根据权利要求1至4中任一项所述的镊子，其特征在于，所述第一夹持件与所述第一镊臂可拆卸连接，所述第二夹持件与所述第二镊臂可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的镊子，其特征在于，所述第一夹持件还包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆的一端与所述第二连接杆的一端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹏，平登宏，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：